機遇與挑戰：

• 目前半導體產業的衰退情況已經觸底
• 半導體產業景氣開始回升
  ，訂單回穩

市場數據：

• 2011年下半年半導體產業低於手機8%的成長率預測

華爾街一位分析師表示
，目前半導體產業的衰退情況已經觸底，並為芯片業帶來景氣開始好轉的“第一階段”(phase ONe)。

JP Morgan公司分析師ChriSTopher Danely表示，“我們相信現在正處於半導體景氣回升的第一階段──訂單回穩。”

同時，他表示，幾乎在整個半導體產業的“超級財報周”都可以看到半導體根基正處於穀底的證據，其中還有幾家芯片公司與通路商指出其訂單開始止跌回升 。

Danely不斷強調JP Morgan看好半導體產業景氣回升的樂觀態度。他引述有越來越多的征兆顯示半導體衰退探底
，以及華爾街修正芯片公司在2012上半年預測數字的更多可能性。

Danely說
，過去幾個星期以來，包括快捷半導體(Fairchild Semiconductor)
、德州儀器(Texas Instruments)和艾睿電子(Arrow Electronics)等幾家芯片公司和通路商們都表示其訂單率正跌至穀底。但艾睿電子預計，半導體製造商可望從2012年第一季起看到訂單率穀底翻身，並在2012年第二季時更進一步提升。

綜合半導體產業協會(SIA)的芯片銷售量以及芯片公司的第四季財測來看，半導體產業在2011年下半年將呈現持平至下滑的趨勢，遠低於對PC產業所預期的15%成長率
，也低於手機8%的成長率預測。Danely表示
，根據JP Morgan的分析認為這是半導體公司出貨低於終端需求的鐵證。因此，在庫存補足使終端需求穩定後，將可帶來2012年第一季的訂單成長。

當半導體公司停止降低財測時，景氣回升的“第二階段”將在今年第四季末開始出現。Danely預期，“隨著訂單持續穩定，庫存逐漸去化，我們預期這將發生在現在到今年年底之間。”

景氣複蘇的“第三階段”則出現在市場需求穩定以及庫存必須回補，使幾家芯片公司訂單開始穩定成長之際。Danely預測，這一階段預期將出現在2012年第一季。

而大約在2012年第一季末
，產業將進入景氣回升的“第四階段”，屆時半導體公司將在訂單率持續提升的基礎下提高財測數字，Danely說，“隨著半導體公司提高財測，預期業界普遍會在2012年第一季末調高市場預測，”他說。

根據Danely表示，半導體產業在上一次衰退後同樣經曆這個四階段的景氣複蘇。

然而
，Semico Research公司總裁Jim Feldhan在上個月時曾預測，半導體產業的衰退期將在2012年2月探底，最快要到明年中才能從穀底回升。