機遇與挑戰：

• 明年設備市場 僅半導體可期待
• 應用材料將會把重心聚焦在CPPP上

市場數據：

• 2011年半導體係統占營收比重已降到51%

• 整個半導體設備市場較今年衰退10%~20%

全球最大設備廠應用材料企業副總裁暨台灣區總裁餘定陸近日表示，明年全球總體經濟仍充滿不確定性
，包括半導體

、麵板、太陽能等設備市場因今年高速擴張
，明年市況可能都會不如今年

，但因智能型手機
、平板計算機
、Ultrabook等需求不差，明年市況不會像2008年底金融海嘯時那麼差，但可能隻有半導體設備市場還值得期待。

應用材料2011年會計年度(去年11月至今年10月)營運表現強勁，營收達到105億美元，已突破在2007年的前一個景氣高峰。餘定陸表示
，應用材料近幾年來在策略上進行調整，包括提高麵板及太陽能等設備比重，2011年半導體係統占營收比重已降到51%，未來將會希望維持在此一比重。

應用材料總裁史賓林特(Mike Splinter)在日前法說會中指出，因為半導體
、麵板
、太tai陽yang能neng等deng設she備bei市shi場chang在zai今jin年nian擴kuo張zhang太tai快kuai
，所suo以yi明ming年nian將jiang會hui呈cheng現xian全quan麵mian衰shuai退tui。餘yu定ding陸lu說shuo
，麵mian板ban及ji太tai陽yang能neng的de產chan能neng有you過guo剩sheng疑yi慮lv，明ming年nian擴kuo產chan計ji劃hua都dou不bu多duo，但dan半ban導dao體ti大da廠chang明ming年nian將jiang進jin行xing22/20納米的製程微縮，及擴充32/28納米產能，雖然整個半導體設備市場較今年衰退10%~20%，但表現會優於麵板及太陽能。

明年半導體設備市場的重頭戲，就是三星晶圓代工事業

、格羅方德(GlobalFoundries)、台積電等3dachangdejunbeijingsai，dangranhaiyouyingteerchixutuijinzhichengweisuodailaidexintouzi。danyudingluzhichu，shebeiyezhezhinengqidai
，danjunbeijingsaibingbuyidinghuifasheng，danzhedequeshishebeishangmingnianzhengqudingdandezhongxin。

餘定陸表示，應用材料在今年因應潔淨能源及行動運算等兩大長期產業趨勢
，推出了21項新產品及技術，但麵對2012年的景氣修正

，將會把重心聚焦在CPPP上
，也就是更重視客戶(customer)、產品(product)、人員(people)、績效(performance)
，運用景氣修正時期加速改進。