新聞事件：

• 在巴塞羅那MWC上德州儀器重點推介了其OMAP™ 5 平台

事件影響：

• 成為當前業界一流的應用處理器
• 將是未來最振奮人心的移動體驗
• 支持業界領先的影像技術

日前，在巴塞羅那舉行的移動世界大會（MWC）上

，德州儀器 (TI)重點推介了其OMAP™ 5 平台，通過現場演示展示這款備受期待的 OMAP 處理器係列新品前所未有的高性能與強大功能。OMAP 5 平台不但能以獨特方式幫助領先數字集線器提供高級內容，而且消費者還可通過不同的終端設備采集
、編輯、存儲和共享其自己的內容，從而可充分滿足從智能手機到汽車、再到智能家庭的廣泛市場需求，實現支持豐富多媒體與高強度多任務的、不折不扣的出色視覺體驗。

智能多內核差異性的實證

TI OMAP 平台一直是一款平衡係統，被公認為智能多內核架構
，能以最低功耗實現最高應用處理性能。包括當前 OMAP 5 平台在內的該架構的發展不但可改變移動計算的發展局勢
，而且還可實現優異的用戶體驗，充分利用 TI 針對移動應用優化的 28 納米工藝技術。該架構可帶來諸多優勢
，主要包括：

整體 CPU 性能：移yi動dong應ying用yong可ke受shou益yi於yu相xiang互hu依yi賴lai的de工gong作zuo分fen布bu在zai多duo個ge處chu理li器qi上shang
，能neng夠gou實shi現xian流liu暢chang的de性xing能neng和he快kuai速su的de響xiang應ying性xing。不bu過guo，事shi實shi上shang大da多duo數shu應ying用yong目mu前qian都dou是shi單dan線xian程cheng

，或huo者zhe具ju有you占zhan主zhu導dao地di位wei的de單dan線xian程cheng任ren務wu或huo進jin程cheng，因yin此ci還hai不bu能neng在zai某mou個ge平ping台tai上shang的de大da量liang CPU 內核中進行分區。由於這種市場現實問題，OMAP5430 處理器還提供 2 個 ARM® Cortex™-A15 內核，可實現比任何 ARM CPU 都高的單線程性能。

實時處理任務的分擔：OMAP 5 智能多內核架構的獨特之處在於：使用 2 個 ARM Cortex-M4 內核有效補充 2 個 ARM Cortex-A15 內核。M 級內核可適當分配實時控製視頻編解碼等各種多媒體處理任務，將主 CPU 內核解放出來管理高級操作係統任務。除了最大限度減少 Cortex-A15 內核中斷率之外，這種負載分擔功能還可實現不可估量的節能作用
，比方在編解碼高清 H.264 內容時，係統功耗銳降達 10%。

業界一流的 GPU：在主要以圖形性能為推動因素的市場中，不增加功耗提升性能水平是一項極具競爭力的優勢，其可提高任何應用的性能。OMAP 5 平台針對前代 OMAP 處理器係列實現了幾項升級

，包括二級 GPU 的采用等。OMAP5430 處理器通過使用 Imagination Technologies 雙內核 PowerVR SGX544 GPU
，圖形性能比普通業界基準高 4 倍。Imagination Technologies 通過采用塊狀延遲渲染架構實現了 SGX544 內核的差異化，與同類競爭解決方案相比

，可減少帶寬使用，最大限度地降低功耗。TI 在讓內核以其 532MHz 極限速度運行的同時
，通過采用獨特的 OMAP 平台功能有效補充 GPU 實現了前所未有的圖形性能。

Imagination Technologies 首席執行官 Hossein Yassaie 表示：“Imagination與 TI 的長期合作帶來了眾多改變市場格局的第一。有了 OMAP 5 平台，以最高性能運行的業界領先雙內核 PowerVRGPU 必將創建具有業界最高圖形性能的獨特用戶體驗。”

合成引擎優勢：OMAP 架構另一個獨特特性是專用 2D 硬件加速合成引擎，無需使用外部存儲器，便可支持多達 8 層的高分辨率合成，其可擴增 SGX544 內核性能。智能多內核係統可將合成任務移交給合成引擎完成，與 GPU 在運行相同 8 層合成過程時相比，可將功耗降低達 10 倍。在實現這一應用的整個過程中

，數據沒有回傳給存儲器，從而可將存儲器帶寬釋放出來滿足其它多任務功能需求。

散熱預算：移(yi)動(dong)平(ping)台(tai)受(shou)限(xian)於(yu)固(gu)定(ding)散(san)熱(re)預(yu)算(suan)，如(ru)果(guo)超(chao)出(chu)散(san)熱(re)預(yu)算(suan)限(xian)度(du)，用(yong)戶(hu)拿(na)在(zai)手(shou)裏(li)可(ke)能(neng)就(jiu)會(hui)感(gan)到(dao)太(tai)熱(re)。如(ru)果(guo)處(chu)理(li)器(qi)散(san)熱(re)超(chao)出(chu)該(gai)預(yu)算(suan)，就(jiu)必(bi)須(xu)加(jia)以(yi)控(kong)製(zhi)
，不(bu)過(guo)節(jie)製(zhi)散(san)熱(re)又(you)會(hui)影(ying)響(xiang)設(she)備(bei)的(de)實(shi)際(ji)性(xing)能(neng)。OMAP 5 平台可巧妙應對這一挑戰
，在移動設備散熱預算範圍內實現最高性能，從而可進行適當的性能平衡，在散熱限度以內實現盡可能高的 MIPS 性能

，與市場最新 4 內核解決方案相比性能可提升 35%。OMAP 智能多內核架構結合 TI 28 納米工藝，可在反映手持設備限製的實際散熱預算內實現極高的性能，無論其它解決方案采用何種 CPU
、數量是多少，都無法達到這一高性能。

業界領先的影像技術：目前用戶希望移動設備達到 DSLR 級性能。OMAP 5 平台的影像信號處理器不但可實現快速捕獲
，以零快門滯後支持 0.5 秒 16MP 與 30fps 24MP 的速率，而且還可提高低光性能。此外，它還允許設備同時使用 4 個攝像機傳感器實現最新終端用戶應用。例如，使用 OMAP 5 處理器設備的用戶在捕獲 1080p 60fps 視頻的同時，還可拍攝 12MP 的靜態影像。TI 高級攝像機 API 還將支持夜景拍攝、高級 HDR 以及數字再對焦（其可幫助用戶在照片拍攝後對影像進行對焦修改）等新特性。

TI OMAP 平台業務部副總裁兼總經理 Remi El-Ouazzane 指出：“我們在 OMAP 5 平台上實現了出色的設計，設立了自成體係的性能標準。市場要求產品在 2W 功耗限度之內實現前所未有的高性能，充分滿足設備與應用需求。OMAP 5 平台是業界唯一一款能滿足這一需求的應用處理平台
，可為當前市場創建最令人振奮的終極用戶體驗
，並為未來發展指明了方向。”

首秀演示：OMAP 5 平台支持的無線顯示

在 2012 MWC 期間，TI 展位觀眾親眼見證了 OMAP5430 處理器的部分高級功能展示。此外
，這些體驗還將充分利用 TI 麵向 Wi-Fi 連接的 WiLink™ 8.0 解決方案。活動中的 OMAP5 平台演示包括：

• SPB 的多層流暢 3D 圖形用戶界麵
，充分利用圖形與合成引擎
；
• 渲染絢麗的遊戲
，支持具有全高清分辨率的銳利圖像
；
• Web/HTML5 加速功能為頁麵載入、視頻播放、3D 轉換以及 Web 遊戲加速
；
• 通過 46 英寸電視屏幕的無線顯示連接實現全高清視頻播放。