機遇與挑戰：

• 市場疲軟將在今年下半年出現全麵逆轉
• 2013年全球半導體製造設備支出將有兩位數增長

市場數據：

• 2011年全球半導體資本支出總額為658億美元 

根據市場研究機構Gartner預測，今年全球半導體製造設備支出將達389億美元，較2011年的440億美元下降11.6%。

Gartner公司管理副總裁克勞斯·瑞寧(KlausRinnen)表示：“2011年下半年出現的市場疲軟導致整個半導體製造業的擴張計劃開始緊縮。這種投資疲軟的態勢將在2012年(nian)上(shang)半(ban)年(nian)繼(ji)續(xu)，並(bing)有(you)望(wang)在(zai)今(jin)年(nian)下(xia)半(ban)年(nian)出(chu)現(xian)全(quan)麵(mian)逆(ni)轉(zhuan)的(de)局(ju)勢(shi)。我(wo)們(men)的(de)這(zhe)些(xie)假(jia)設(she)立(li)足(zu)於(yu)主(zhu)要(yao)半(ban)導(dao)體(ti)製(zhi)造(zao)商(shang)公(gong)布(bu)的(de)雄(xiong)心(xin)勃(bo)勃(bo)的(de)支(zhi)出(chu)計(ji)劃(hua)。不(bu)過(guo)其(qi)中(zhong)也(ye)存(cun)在(zai)部(bu)分(fen)產(chan)能(neng)擴(kuo)張(zhang)計(ji)劃(hua)將(jiang)從(cong)2012年下半年推遲至2013年的可能。”

Gartner的分析師表示，全球半導體製造設備支出將於2013年重拾兩位數增長速度，屆時總支出預計將達430億美元
，較2012年增長10.5%。預計2012年全球半導體資本支出總額為609億美元
，較2011年658億美元下降7.3%。預計2013年的資本支出增幅將為3.5%。

Gartner的資本支出的預測涵蓋了半導體製造商所有形式的總資本支出，包括代工、後端裝配和測試服務公司。這項研究的基礎是該行業對新的
、升級的設施要求（以滿足半導體生產的預測需求）。資本支出顯示該行業的支出總額
，具體涉及設備與新設施，以及土地、建築物、家具等方麵。資本設備支出包括涉及芯片處理、檢查、測試和封裝所需的所有設備。