導言：對於如何進一步優化耳麥音頻體驗，智能手機和平板電腦有了新的選擇。日前TI推出支持一般耳麥音頻應用的最新耳麥音頻檢測及配置開關IC， 在單一組件中集成自動檢測與開關功能，避免終端設備因采用分立組件造成的檢測
、漏電與雜音問題
，極適用於智能手機、平板電腦、筆記本電腦
、音頻基座（audio docks）以及家庭音頻應用等終端設備。

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新耳麥音頻檢測及配置開關IC
，該單芯片可支持一般耳麥音頻應用。TS3A225E 在單一組件中集成自動檢測與開關功能
，避免終端設備因采用分立組件造成的檢測、漏電與雜音問題，極適用於智能手機、平板電腦

、筆記本電腦、音頻基座（audio docks）以及家庭音頻應用等終端設備。詳細產品信息與樣品定購
，請參見網頁：www.ti.com.cn/product/cn/ts3a225e。

                             

TS3A225E 可無縫連接 TLV320AIC3262 與 TLV320AIC3212 等 TI 業界最佳音頻編解碼器。對於隻需 2x2 交叉點（crosspoint）開關功能而無需檢測耳機類型的客戶，TI 還提供更低成本的 TS3A26746E。此外

，TI 開關產品係列還包括其它音頻、視頻、USB、LAN 以及 DDR 開關等
，詳情請參見：www.ti.com.cn/switches。

主要特性與優勢

• 優化終端用戶體驗：支持所有廠商的三音叉(three-prong)（無麥克風）及四音叉(four-prong)（有麥克風）音頻耳麥；
• 簡化係統設計：檢測四音叉(four-prong)耳麥麥克風與接地引腳配置，通過 2x2 交叉點開關提供路由（routing）；
• 有效控製係統操作與調試：可通過 I2C 接口通報耳麥運作信息；
• 防止音頻信號失真：與同類競爭產品相比，接地開關的導通電阻銳降 66%（100 莫姆）；
• 更簡單的係統安裝與布線：提供 QFN 與 WCSP 封裝。

   
供貨情況與封裝

采用 16 引腳 QFN 與 WCSP 封裝的 TS3A225E 現已開始供貨。

• 了解有關 TI 音頻與開關產品係列的更多詳情：
• 訂購 TS3A225E 的樣片、HSpice 模型與評估板：www.ti.com.cn/product/cn/ts3a225e ；
• 查看 TI 開關產品係列：www.ti.com.cn/switches；
• 查看平板電腦係統方框圖：www.ti.com.cn/solution/cn/tablet；
• 查看智能手機係統方框圖：www.ti.com.cn/solution/cn/handset_smartphone
  ；
• 通過 TI E2E™ 社區與同行接口工程師互動交流
  ，谘詢問題並幫助解決技術難題：www.ti.com/audioforum-pr；
• 通過德州儀器在線技術支持社區谘詢問題：www.deyisupport.com。