導言：富士通半導體推出用於RFID標簽的一款新的芯片，芯片用於高頻RFID標簽

，帶9 KB的FRAM內存。大容量的內存和串口擴大了RFID標簽的潛在應用，為RFID在嵌入式領域和工業領域的應用開辟了新的可能性。

富士通半導體（上海）有限公司今日宣布其FerVID 家族推出用於RFID標簽的一款新的芯片－MB89R112。該芯片用於高頻RFID標簽，帶9 KB的FRAM內存。FerVID家族產品使用鐵電存儲器（FRAM），具有寫入速度快
，高頻可重寫
，耐輻射
，低功耗操作等特點。新品樣片2012年8月起批量供貨。


圖1：MB89R112芯片圖

MB89R112在高頻RFID標簽行業裏擁有領先的內存容量並帶有串行SPI接口，這為RFID在嵌入式領域和工業領域的應用開辟了新的可能性。

2004年以來，富士通半導體FerVID家族開發了兩個頻段的FRAM產品，芯片用於在HF波段(13.56 MHz)和UHF波段(860 ~ 960 MHz)下運行的高性能RFID標簽。今天，其產品應用廣泛，包括用於工廠自動化和維護部門的數據載體標簽的芯片，利用FRAM的快速寫入速度和大容量內存空間；用於醫療和製藥行業的芯片
，可以承受伽瑪輻射和電子束
；帶串口的芯片可以用於嵌入式應用。

除了這些用途外
，市場上產生了新的需求

，要求產品具有大容量內存，並能連接RFID和he傳chuan感gan器qi及ji微wei控kong製zhi器qi
，用yong於yu無wu線xian改gai變bian產chan品pin的de運yun行xing參can數shu或huo者zhe在zai產chan品pin分fen銷xiao時shi無wu線xian捕bu捉zhuo環huan境jing因yin素su日ri誌zhi。這zhe些xie功gong能neng將jiang有you利li於yu汽qi車che和he電dian子zi製zhi造zao業ye的de生sheng產chan控kong製zhi及ji飛fei機ji、道路、建築和公共工程的維護應用。

富士通半導體針對這一需求開發了用於RFID標簽的芯片－MB89R112，它包括一個串口SPI和9 KB容量的存儲空間
，目前其它競爭商家在HF頻段的還沒有同樣大存儲空間的產品。MB89R112設計為近場無源RFID，符合行業標準ISO/IEC 15693。

MB89R112 加入FerVID家族意味著生產線涵蓋容量為256 B ~9 KB的高頻段芯片和容量為4 KB ~ 64 KB的超高頻段芯片。此外，對於嵌入式應用的帶串口的芯片，生產線包括4 KB UHF段芯片和9 KB HF段芯片。連同其各種微控製器生產線，富士通半導體幾乎能滿足您的任何需要。


圖 2. FRAM RFID產品線路圖

MB89R112的特性及規格
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MB89R112的特性：

1.高頻RFID中內存空間行業領先

該產品包括9 KB的FRAM，這是ISO/IEC15693定義的在高頻段運行的RFID芯片所能支持的最大密度產品。9 KB中的8 KB可用於用戶內存

，配置為256塊，每塊32B
，這可對ISO/IEC 15693定義的整個8 KB區域進行讀寫訪問。寫8 KB數據大約需要4秒
，這比使用E2PROM的產品快六倍。RFID標簽上提供更多的數據，用戶可以更有效地使用以下應用：產品生命周期的追蹤管理，從製造、物流到使用和處置；現場的數據記錄儀
，用於記錄設備維護日誌。

2.適合嵌入式應用的SPI

該產品包括一個連接到微控製器的串口SPI。微控製器可以通過SPI接口讀取FRAM上8 KBdeyonghushuju，gongxiangdeyonghuquyukeyongzuoshujujiluyi
，yekeyongzuogaibianweikongzhiqideyunxingcanshudecanshuquyu。liru

，keyonglaijiluwuliudehuanjingdushu，jianceshebeicuowu，gaibiandianzixianshi，gaibianchuanganqiyuzhi

，gaibiangujianshezhi，bingyouxuduoqitayiqiangaobukejidexinyinghechuangxinxingdeyongtu。

MB89R112的主要規格