華為的目標是今後3～5年內在智能手機領域成為世界第三大廠商。要實現這一點，需要將2011年隻占全公司約21％的消費者終端業務銷售額擴大到30％左右。

目前，華為智能手機的市場份額為5～7％左右
，排名第五。要想上升到第三位，市場份額至少要達到15％。為此，需要確立自主品牌
、充實從低端到高端的產品線以及建立銷售網。現在正在強化這些措施。其中，擴大終端產品線的舉措是，2012年在美國、歐洲
、日本和中國投放的旗艦智能手機“Ascend”係列的開發。

旗艦機型“Ascend D”手機采用的日本企業部件按采購金額計算超過了50％。例如，液晶麵板、濾(lv)波(bo)器(qi)和(he)電(dian)容(rong)器(qi)等(deng)部(bu)件(jian)都(dou)是(shi)從(cong)日(ri)本(ben)企(qi)業(ye)采(cai)購(gou)的(de)。並(bing)非(fei)是(shi)有(you)意(yi)選(xuan)用(yong)日(ri)本(ben)廠(chang)商(shang)的(de)部(bu)件(jian)，而(er)是(shi)在(zai)挑(tiao)選(xuan)價(jia)比(bi)高(gao)的(de)產(chan)品(pin)之(zhi)後(hou)得(de)到(dao)的(de)結(jie)果(guo)。將(jiang)來(lai)
，如(ru)果(guo)日(ri)本(ben)企(qi)業(ye)能(neng)為(wei)我(wo)們(men)提(ti)供(gong)需(xu)要(yao)的(de)部(bu)件(jian)
，這(zhe)一(yi)比(bi)例(li)可(ke)能(neng)還(hai)會(hui)提(ti)高(gao)。

高端智能手機要求充電電池、揚聲器、攝像頭以及構造材料等部件，要有能在薄型、高品質、低di耗hao電dian量liang方fang麵mian超chao過guo其qi他ta智zhi能neng手shou機ji的de部bu件jian。要yao想xiang成cheng為wei市shi場chang的de領ling頭tou羊yang

，隻zhi是shi買mai回hui任ren意yi一yi家jia企qi業ye製zhi造zao的de部bu件jian進jin行xing組zu裝zhuang就jiu遠yuan遠yuan不bu夠gou了le。還hai要yao考kao慮lv供gong應ying商shang未wei來lai的de成cheng長chang，與yu其qi共gong同tong開kai發fa最zui新xin技ji術shu。為wei此ci要yao不bu惜xi投tou資zi。即ji使shi企qi業ye規gui模mo不bu大da

，隻zhi要yao擁yong有you能neng讓rang人ren眼yan前qian一yi亮liang的de技ji術shu，我wo們men就jiu願yuan意yi提ti供gong支zhi援yuan。請qing務wu必bi來lai找zhao我wo們men合he作zuo。華hua為wei設she備bei（Huawei Device）公司在日本擁有R&D中心，發掘擁有新技術的合作企業也是其使命之一。

2013年以後，智能手機所要求的，是能相應於用戶的環境提供合適的用戶界麵施。因此，（感知用戶狀態的）傳感器將變得愈發重要。