華為榮耀和魅族在6月的最後一天，不約而同地選擇在北京發布了他們的旗艦機型。榮耀7基本上延續了之前榮耀手機大體設計思路

，不過配置、體驗、材質相比榮耀6全麵升級，機身采用了更為市場接受的金屬材質
，159克的機身重量也算是目前金屬和手感結合相對較好的。

 

不過不少網友看到真機後紛紛吐槽“大黑邊”、“Mate7的縮水版”、“外觀太LOW”……事實真相如何？我們一起來拆解這款主打拍照、智能語音和背部指紋識別的華為榮耀7，一探究竟。

 

此次榮耀7背(bei)後(hou)采(cai)用(yong)了(le)三(san)段(duan)式(shi)的(de)機(ji)身(shen)設(she)計(ji)，機(ji)身(shen)頂(ding)部(bu)和(he)底(di)部(bu)並(bing)沒(mei)有(you)采(cai)用(yong)金(jin)屬(shu)材(cai)質(zhi)，而(er)是(shi)采(cai)用(yong)了(le)信(xin)號(hao)散(san)射(she)更(geng)好(hao)的(de)聚(ju)碳(tan)酸(suan)酯(zhi)材(cai)質(zhi)。並(bing)且(qie)後(hou)殼(ke)采(cai)用(yong)螺(luo)絲(si)固(gu)定(ding)在(zai)中(zhong)框(kuang)上(shang)。

相比很多其他背後采用三段式機身設計的機型，榮耀7沒有采用頂部底部塑料條分離設計
，而是采用卡扣設計。因為聚碳酸酯延展性比金屬差一些
，導致榮耀7的後蓋很難拆卸，摔一下後蓋都掉不出來
，貌似增加了一些穩定性？

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下(xia)圖(tu)中(zhong)藍(lan)色(se)部(bu)分(fen)的(de)注(zhu)塑(su)負(fu)責(ze)天(tian)線(xian)信(xin)號(hao)的(de)溢(yi)出(chu)
，很(hen)多(duo)智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)旗(qi)艦(jian)廠(chang)商(shang)都(dou)曾(zeng)采(cai)用(yong)這(zhe)種(zhong)設(she)計(ji)。而(er)紅(hong)色(se)部(bu)分(fen)則(ze)是(shi)防(fang)止(zhi)芯(xin)片(pian)熱(re)量(liang)直(zhi)接(jie)傳(chuan)到(dao)背(bei)部(bu)金(jin)屬(shu)
，把(ba)用(yong)戶(hu)的(de)手(shou)與(yu)手(shou)機(ji)內(nei)部(bu)熱(re)量(liang)隔(ge)開(kai)。這(zhe)種(zhong)設(she)計(ji)比(bi)較(jiao)少(shao)見(jian)，但(dan)用(yong)在(zai)導(dao)熱(re)好(hao)的(de)金(jin)屬(shu)手(shou)機(ji)上(shang)，不(bu)失(shi)為(wei)一(yi)種(zhong)讓(rang)用(yong)戶(hu)產(chan)生(sheng)“這手機不發熱”錯覺的好方法呢。

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機身內部，榮耀7采用L形主板設計，這是目前手機界可以讓芯片分布密度最高的一種設計，同時也對手機廠商的芯片布局和設計能力有較高要求。包括iPhone和三星S6等機型都采用L型主板，這樣能為電池留出更多空間。

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主板通過螺絲固定在中框上，並且螺絲表麵覆蓋易碎貼，自行拆解就沒有保修咯。

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機身頂部是榮耀7的信號接收和散射區域，為了保證信號質量同時兼顧保護主板的功能，榮耀7還在機身頂部搭載金屬和聚碳酸酯注塑保護罩。

同時這區域還有按壓式指紋識別傳感器。

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FPC的觸摸式指紋傳感器FPC1025特寫

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機身底部一體化音腔揚聲器特寫

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電池采用3100mAh鋰離子聚合物電池
，容量密度700Wh/L。據說是目前智能手機中的頂級水平。

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舜宇為榮耀定製的攝像頭，搭載索尼IMX230 CMOS模組。之前傳聞索尼Z4將是IMX230的首發機型
，不過看來華為的供應鏈還是很牛，訂單量也很大，索尼居然把首發給了榮耀7而不是自家品牌。不知道IMX230除了榮耀7還會用在華為那哪些新機型上呢？

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這一大片預留的可能是高配版外置基帶芯片位置。高配版支持雙網同時在線上網，雙通道網絡很有可能是通過麒麟935內置基帶和外置基帶芯片同時解決。

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頂部光線距離傳感器特寫，采用的是模塊化設計。

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中框采用鎂鋁合金材質，並且盡可能減少了定位孔和其他開口，保證良好的應力和整機穩定性。

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