兩家公司曾於 2014 年達成協議，按照協議
，安森美半導體獲得了富士通位於會津的 8 英寸晶圓廠 10% 的股權。2014 年開始初始轉讓，2015 年 6 月開始，晶圓廠順利為安森美半導體投產及逐步增加產量。隨著安森美半導體對會津 8 英寸晶圓廠的需求持續增加，兩家公司確定加強戰略合作關係將最大化雙方的價值。 

 

安森美半導體計劃在 2018 下半年將擁有權增至 60%，並在 2020 上半年增至 100%，以擴充其全球製造能力。這額外製造能力將使安森美半導體能夠按需求持續擴大業務規模，及提升供應鏈的靈活性。 

 

富士通半導體株式會社總裁曲渕景昌表示：“我們相信轉型為具有全球競爭力的公司是會津 8 英寸晶圓廠持續發展的關鍵。安森美半導體產品陣容寬廣
，加強我們之間的戰略合作關係，將使會津 8 英寸晶圓廠獲得可靠的未來發展。我們相信會津 8 英寸晶圓廠的發展有助於維持和擴充員工總數



，且促進區域的發展。” 

 

 

安森美半導體總裁兼首席執行官傑克信 (Keith Jackson) 表示：“自 2014 年nian宣xuan布bu投tou資zi以yi來lai
，我wo們men已yi經jing與yu富fu士shi通tong建jian立li了le密mi切qie和he成cheng功gong的de合he作zuo關guan係xi。我wo們men相xiang信xin，加jia強qiang與yu富fu士shi通tong半ban導dao體ti的de合he作zuo將jiang使shi我wo們men保bao持chi領ling先xian行xing業ye的de製zhi造zao成cheng本ben結jie構gou，並bing幫bang助zhu我wo們men在zai未wei來lai幾ji年nian優you化hua資zi本ben開kai支zhi。這zhe是shi安an森sen美mei半ban導dao體ti的de一yi項xiang戰zhan略lve性xing投tou資zi
，以yi獲huo得de額e外wai製zhi造zao能neng力li
，配pei合he我wo們men的de加jia速su製zhi造zao需xu求qiu

，和he實shi現xian未wei來lai幾ji年nian的de收shou入ru增zeng長chang。”

 

製造實力是安森美半導體的核心競爭力，約 75% 的製造業務均以公司領先業界的成本結構在自己的製造廠完成。

 

 

富士通半導體集團包括以下業務集團：專注於高性能優質鐵電隨機存儲器（FRAM）的係統存儲器集團、提供傑出技術與支援的晶圓代工集團，以及富士通電子銷售業務和海外銷售公司。公司成立於 2008 年 3 月 21 日，隸屬富士通株式會社，總部設在橫濱。通過全球銷售和開發網絡，包括在日本
、亞洲、歐洲和美洲的網絡，為全球市場提供半導體解決方案。欲了解更多信息，請訪問http://www.fujitsu.com/jp/group/fsl/en/

 

 

安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)致(zhi)力(li)於(yu)推(tui)動(dong)高(gao)能(neng)效(xiao)電(dian)子(zi)的(de)創(chuang)新(xin)
，使(shi)客(ke)戶(hu)能(neng)夠(gou)減(jian)少(shao)全(quan)球(qiu)的(de)能(neng)源(yuan)使(shi)用(yong)。安(an)森(sen)美(mei)半(ban)導(dao)體(ti)領(ling)先(xian)於(yu)供(gong)應(ying)基(ji)於(yu)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)方(fang)案(an)，提(ti)供(gong)全(quan)麵(mian)的(de)高(gao)能(neng)效(xiao)電(dian)源(yuan)管(guan)理(li)、模擬、傳感器、邏輯、時序、互通互聯
、分立
、係統單芯片(SoC)及定製器件陣容。公司的產品幫助工程師解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。公司運營敏銳
、可靠、世界一流的供應鏈及品質項目，一套強有力的守法和道德規範計劃
，及在北美、歐洲和亞太地區之關鍵市場運營包括製造廠、銷售辦事處及設計中心在內的業務網絡。更多信息請訪問http://www.onsemi.cn。