1.降低溫度對PCB板子應力的影響

 

既然「溫度」是(shi)板(ban)子(zi)應(ying)力(li)的(de)主(zhu)要(yao)來(lai)源(yuan)，所(suo)以(yi)隻(zhi)要(yao)降(jiang)低(di)回(hui)焊(han)爐(lu)的(de)溫(wen)度(du)或(huo)是(shi)調(tiao)慢(man)板(ban)子(zi)在(zai)回(hui)焊(han)爐(lu)中(zhong)升(sheng)溫(wen)及(ji)冷(leng)卻(que)的(de)速(su)度(du)，就(jiu)可(ke)以(yi)大(da)大(da)地(di)降(jiang)低(di)板(ban)彎(wan)及(ji)板(ban)翹(qiao)的(de)情(qing)形(xing)發(fa)生(sheng)。 不過可能會有其他副作用發生
，比如說焊錫短路。

 

2.采用高Tg的板材

 

Tg是玻璃轉換溫度，也就是材料由玻璃態轉變成橡膠態的溫度
，Tgzhiyuedidecailiao，biaoshiqibanzijinruhuihanluhoukaishibianruandesuduyuekuai
，erqiebianchengrouruanxiangjiaotaideshijianyehuibianchang，banzidebianxingliangdangranjiuhuiyueyanzhong。caiyongjiaogaoTg的板材就可以增加其承受應力變形的能力，但是相對地材料的價錢也比較高。

 

3.增加電路板的厚度

 

許多電子的產品為了達到更輕薄的目的，板子的厚度已經剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要保持板子在經過回焊爐不變形，真的有點強人所難
，建議如果沒有輕薄的要求
，板子最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板彎及變形的風險。

 

4.減少電路板的尺寸與減少拚板的數量

 

jirandabufendehuihanludoucaiyongliantiaolaidaidongdianlubanqianjin，chicunyuedadedianlubanhuiyinweiqizishendezhongliang
，zaihuihanluzhongaoxianbianxing，suoyijinliangbadianlubandechangbiandangchengbanbianfangzaihuihanludeliantiaoshang，jiukeyijiangdidianlubanbenshenzhongliangsuozaochengdeaoxianbianxing
，bapinbanshuliangjiangdiyeshijiyuzhegeliyou，yejiushishuoguoludeshihou
，jinliangyongzhaibianchuizhiguolufangxiang，keyidadaozuidideaoxianbianxingliang。

 

5.使用過爐托盤治具

 

如果上述方法都很難作到，最後就是使用過爐托盤 (reflow carrier/template) 來降低變形量了，過爐托盤可以降低板彎板翹的原因是因為不管是熱脹還是冷縮
，都希望托盤可以固定住電路板等到電路板的溫度低於Tg值開始重新變硬之後，還可以維持住園來的尺寸。

 

如(ru)果(guo)單(dan)層(ceng)的(de)托(tuo)盤(pan)還(hai)無(wu)法(fa)降(jiang)低(di)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)變(bian)形(xing)量(liang)

，就(jiu)必(bi)須(xu)再(zai)加(jia)一(yi)層(ceng)蓋(gai)子(zi)，把(ba)電(dian)路(lu)板(ban)用(yong)上(shang)下(xia)兩(liang)層(ceng)托(tuo)盤(pan)夾(jia)起(qi)來(lai)，這(zhe)樣(yang)就(jiu)可(ke)以(yi)大(da)大(da)降(jiang)低(di)電(dian)路(lu)板(ban)過(guo)回(hui)焊(han)爐(lu)變(bian)形(xing)的(de)問(wen)題(ti)了(le)。不(bu)過(guo)這(zhe)過(guo)爐(lu)托(tuo)盤(pan)挺(ting)貴(gui)的(de)，而(er)且(qie)還(hai)得(de)加(jia)人(ren)工(gong)來(lai)置(zhi)放(fang)與(yu)回(hui)收(shou)托(tuo)盤(pan)。

 

6.改用Router替代V-Cut的分板使用

 

既然V-Cut會破壞電路板間拚板的結構強度，那就盡量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。

 

7
、灌銅盡量均勻，避免灌銅與無灌銅區域熱量不均衡，把板子“拉”扭曲。