2020 年中國（深圳）集成電路峰會以“新時期，芯生態”為主題，以新時期創新共贏、開放合作為理念，聚焦 IC 設計產業
、研討先進特色製造和封裝工藝

、探索創新生態體係、促進產品創新應用。IC 峰會上將組織豐富的高峰論壇和多場專題論壇
，企業展示創新案例、行業分析師共享全球趨勢、產業生態。

 

2020 中國（深圳）集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)峰(feng)會(hui)議(yi)分(fen)兩(liang)天(tian)舉(ju)行(xing)，第(di)一(yi)天(tian)上(shang)午(wu)是(shi)高(gao)峰(feng)論(lun)壇(tan)，第(di)一(yi)天(tian)下(xia)午(wu)和(he)第(di)二(er)天(tian)上(shang)午(wu)是(shi)平(ping)行(xing)論(lun)壇(tan)。本(ben)屆(jie)峰(feng)會(hui)對(dui)參(can)會(hui)人(ren)員(yuan)資(zi)質(zhi)實(shi)行(xing)審(shen)核(he)製(zhi)，觀(guan)眾(zhong)通(tong)過(guo)峰(feng)會(hui)官(guan)網(wang)及(ji)報(bao)名(ming)鏈(lian)接(jie)預(yu)約(yue)報(bao)名(ming)
，經(jing)會(hui)務(wu)組(zu)審(shen)核(he)通(tong)過(guo)後(hou)
，憑(ping)報(bao)名(ming)信(xin)息(xi)即(ji)可(ke)全(quan)程(cheng)免(mian)費(fei)參(can)與(yu)峰(feng)會(hui)。本(ben)次(ci)峰(feng)會(hui)規(gui)模(mo)盛(sheng)大(da)，覆(fu)蓋(gai)人(ren)群(qun)廣(guang)泛(fan)，專(zhuan)業(ye)性(xing)強(qiang)，影(ying)響(xiang)力(li)空(kong)前(qian)，現(xian)場(chang)提(ti)供(gong)展(zhan)覽(lan)陳(chen)列(lie)區(qu)

，助(zhu)力(li)行(xing)業(ye)新(xin)銳(rui)更(geng)好(hao)的(de)展(zhan)示(shi)自(zi)己(ji)的(de)實(shi)力(li)。有(you)新(xin)技(ji)術(shu)新(xin)產(chan)品(pin)想(xiang)要(yao)獲(huo)得(de)推(tui)介(jie)，也(ye)可(ke)聯(lian)係(xi)峰(feng)會(hui)籌(chou)備(bei)組(zu)委(wei)會(hui)。

 

峰會會務聯係人：

 

壽愛華（深圳市半導體行業協會），

 

李夢秋（會務服務），

 

峰會參與方式：

 

報名地址：https://sourl.cn/5ntqeZ

 

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