芯片封裝早已不再僅限於傳統意義上為獨立芯片提供保護和I/Okuozhanjiekou，rujinyouyuelaiyueduodefengzhuangjishunenggoushixianduozhongbutongxinpianzhijiandehulian。xianjinfengzhuanggongyinengtigaoqijianmidubingyoucijianxiaokongjianzhanyong，zheyidianduiyushoujihezidongjiashiqichedengdianzishebeidegongnengdiejialaishuozhiguanzhongyao。xinpianfengzhuangxingyedefazhanshiguojidianqidianzigongchengshixiehuidianziyuanjianfengzhuangheshengchanjishuxuehui(IEEE-CPMT)意識到必須要拓展自身的技術範疇，並於2017年正式更名為國際電氣電子工程師協會電子封裝學會(IEEE- EPS)。

 

有一種先進封裝技術被稱為“晶圓級封裝”(WLP)，即直接在晶圓上完成集成電路的封裝程序。通過該工藝進行封裝
，可以製成與原裸片大小近乎相同的晶圓。早在2000年代末，英飛淩開發的嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)就是一種晶圓級封裝技術。目前有許多封測代工廠(OSAT)都在使用eWLB的變種工藝。具體來說，eWLB封裝是指將檢驗合格的晶片正麵朝下，放置在載體晶圓上並將兩者作為整體嵌入環氧樹脂模具。在模鑄重構晶片結構之後進行“扇出型”封裝
，在暴露的晶圓表麵進行重布線層工藝(RDLs)並植球，之後再將其切割成小塊即可獲得可供使用的芯片（圖1）。

圖2展示的是其他結合晶圓級封裝的綜合性先進封裝技術。

 

矽通孔技術(TSV)是指完全穿透矽基底的垂直互連。圖2zhanshideshijiyuguizhongjiecengdeguitongkongjishu，jitongguoguizhongjiecengshixiangaomidujingpianyufengzhuangcengzhijiandedianqilianjie。gaijishuqichuzuoweidaxianjiehedetidaifangfaerbeishoutuiguang，nenggouzaijianxiaohulianchangdulaiyouhuadianzudetongshi，tongguoduogejingpianduidieshixian3D集成。

 

圖2：器件封裝示意圖

 

作為導電互聯技術的應用，重布線層的作用是重新分布連接至晶片焊盤I/O點位的電子線路，並且可以放置在單個晶片的一側或兩側。隨著對帶寬和I/Odianweixuqiudetisheng


，zhongbuxiancengdexiankuanhejianjuyexuyaobuduansuoxiao。weilemanzuzhexieyaoqiu
，muqiangongyishangyicaiyongleisihouduanzhichengdetongxiangqianjishulaijianxiaoxiankuan，bingtongguotongzhudaitichuantong焊接凸點的方法來減小晶片間連接的間距。

 

先進封裝技術還在持續發展，以滿足不斷提升的器件密度和I/Olianjiexingnengyaoqiu。jinjinianchuxiandetonghunhejianhejishujiushihenhaodelizi
，tadezuoyongshizhijiejiangyigebiaomiandetongtudianhedianjiezhilianjiezhilingyigezhudongbiaomiandexiangyingquyu，youciguibiduitudianjianjudexianzhi。womenfeichangqidaizhexiefengzhuangjishushangdechuangxinnenggouyinlingxinyidaidianzichanpindewenbufazhan。

（作者：泛林集團）