【導讀】5G、人工智能、新能源等新技術的成熟驅動各行業加速數字化轉型落地

，從而持續推動全球半導體行業穩步增長。根據IC Insights半導體行業報告，預計2022年全球半導體總銷售額將再增長11%，達到6806億美元的新紀錄。半導體產業的持續繁榮也讓半導體自動測試設備（ATE）的市場規模隨之水漲船高，預計2028年將達到72億美元。

ADI中國區工業市場總監蔡振宇

作為半導體產業的關鍵一環
，ATE貫穿著半導體設計、製造和封裝全環節，對產品良率的監控及產品質量的判斷至關重要。然而麵對當今不斷變化的IC產業，ATE測試也麵臨各種新的挑戰。“芯片已經進入3nmshidai，yikexinpianshangchengzaidegongnengyeyuelaiyueduo
，xinpiangongyiyuelaiyuefuza，zhebujinyiweizheceshidefuzaduchengbeidizeng，yerangxinpiandelianglvgengyilaiceshidegaojigongneng。ruhecainengkuaisuqiegaoxiaodiwanchengxinyidaiATE方案的開發，以滿足市場對大量出貨
、類型各異的半導體測試需求成為了業界亟待解決的新難題。”ADI中國區工業市場總監蔡振宇對此表示。作為在半導體領域深耕數十年的全球領先高性能半導體企業，ADI具有20多年的ATE行業經驗
，擁有深厚的技術積累，推出的多款解決方案獲得業界廣泛歡迎。

半導體產業鏈“承上啟下”
，自動化測試設備很關鍵

在半導體產業鏈中
，一顆芯片的生命周期開始於對市場需求的分析，跟隨著產品的定義、設計和製造，封裝完成以後交付到終端消費者手中
，在整個流程中需要經過多次測試。“其中ATE測試屬於製造環節
，是實現從研發到量產至關重要的一環。越高端
、功能越複雜的芯片對測試的依賴度越高，同時測試設備的各類先進功能對於5G、IoT和雲計算等半導體廠商來說變得越來越重要。”蔡振宇強調說。

依據半導體測試係統應用劃分，ATE應用的主要細分領域為存儲器、SoC、模擬、數字
、分立器件和RF測試機等
，無論哪種應用，ATE通常都需要完成芯片的功能測試、直(zhi)流(liu)參(can)數(shu)測(ce)試(shi)以(yi)及(ji)交(jiao)流(liu)功(gong)能(neng)測(ce)試(shi)等(deng)工(gong)作(zuo)，其(qi)原(yuan)理(li)是(shi)通(tong)過(guo)對(dui)芯(xin)片(pian)施(shi)加(jia)輸(shu)入(ru)信(xin)號(hao)
，采(cai)集(ji)被(bei)檢(jian)測(ce)芯(xin)片(pian)的(de)輸(shu)出(chu)信(xin)號(hao)與(yu)預(yu)期(qi)值(zhi)進(jin)行(xing)比(bi)較(jiao)

，判(pan)斷(duan)芯(xin)片(pian)在(zai)不(bu)同(tong)工(gong)作(zuo)條(tiao)件(jian)下(xia)功(gong)能(neng)和(he)性(xing)能(neng)的(de)有(you)效(xiao)性(xing)，保(bao)證(zheng)在(zai)相(xiang)應(ying)的(de)芯(xin)片(pian)製(zhi)造(zao)中(zhong)，產(chan)品(pin)符(fu)合(he)客(ke)戶(hu)設(she)計(ji)、製造要求以及市場需求。

ATE係統

由於測試方案的優劣直接影響到良率和測試成本。有資料顯示，芯片缺陷相關故障對成本的影響從IC級別的數十美元，到模塊級別的數百美元
，乃至應用端級別的數千美元。“muqianxinpiankaifazhouqisuoduan，duiyuliupiandechenggonglvyaoqiufeichanggao，renheyicishibai
，duiqiyeeryandoushiwufachengshoude。yinci，zaixinpianshejijikaifaguochengzhongxuyaojinxingchongfendeyanzhengheceshi。”蔡振宇指出。

從幾大關鍵測試維度入手，打造穩定高效的ATE產品方案

隨著摩爾定律不斷發展，工藝和應用的複雜度不斷提升，半導體產業如果要做出好的產品，需要進一步重視“測試先行”。半ban導dao體ti工gong藝yi仍reng然ran在zai不bu斷duan演yan進jin，製zhi造zao工gong藝yi的de精jing細xi和he芯xin片pian內nei部bu結jie構gou的de複fu雜za度du不bu斷duan提ti升sheng，一yi片pian芯xin片pian上shang承cheng載zai的de功gong能neng越yue來lai越yue多duo，芯xin片pian上shang的de晶jing體ti管guan集ji成cheng度du越yue來lai越yue高gao，產chan品pin迭die代dai速su度du也ye越yue來lai越yue快kuai
，甚shen至zhi很hen多duo像xiangAI、GPU和AP這樣高複雜度芯片都要求進行逐年迭代
，使得測試和驗證的複雜程度驟增，測試時間和成本也相應增加不少。

“半導體測試機市場競爭的關鍵在於測試廣度、測試精度、測試速度
，以及測試機的延展性上。測試機的測試覆蓋範圍越廣
，能夠測試的項目越多
，就越受客戶青睞。”蔡振宇指出。測試精度的重要指標包括測試電流、電壓、電容、時間量等參數的精度，先進設備一般能夠在電流測量上能達到皮安（pA）量級的精度，在電壓測量上達到微伏（μV）量級的精度，在電容測量上能達到0.01皮法（pF）量級的精度
，在時間量測量上能達到百皮秒（pS）。測試機的延展性則主要體現在能否根據需要靈活地增加測試功能、通道和工位數。

麵對這些挑戰，測試設備開發商亟需穩定的ATE解決方案，還期待有著高質量的測試覆蓋率
，能夠支持更多通道
，在單位時間內測試盡可能多的單元。ADI推出了ATE ASSP（專用標準產品）
，涵蓋了先進的集成式引腳電子器件(PE)
、器件電源(DPS)和參數測量單元 (PMU)等產品，以低功耗、高集成度等優勢進一步幫助客戶提升ATE機台的性能以及降低其成本。

引腳電子器件、器件電源和參數測量單元產品功能與性能定位

“針對通用的ATE應用，信號鏈比較類似，我們已通過集成的方式將一些功能集中起來
，從而降低客戶的設計難度
，這是ADI做ASSP的一個主要原因。此外，ATE測試需要支持多通道，多通道並行測試時提高了測試的複雜度，需要更好性能芯片去滿足客戶測試機台的需求。”蔡振宇這樣解釋ADI在ATE領域做ASSP方案的考量，“ADI的ASSP把(ba)很(hen)多(duo)功(gong)能(neng)集(ji)成(cheng)到(dao)一(yi)個(ge)芯(xin)片(pian)裏(li)，能(neng)夠(gou)進(jin)一(yi)步(bu)幫(bang)客(ke)戶(hu)降(jiang)低(di)測(ce)試(shi)機(ji)台(tai)的(de)成(cheng)本(ben)

，提(ti)高(gao)測(ce)量(liang)密(mi)度(du)。我(wo)們(men)用(yong)到(dao)的(de)多(duo)模(mo)封(feng)裝(zhuang)相(xiang)較(jiao)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)方(fang)案(an)也(ye)可(ke)以(yi)進(jin)一(yi)步(bu)幫(bang)助(zhu)客(ke)戶(hu)降(jiang)低(di)成(cheng)本(ben)和(he)功(gong)耗(hao)。”

ATE數字測量的信號鏈基本框圖

其中
，PE用於產生激勵待測物的信號，以此獲取待測物的反饋，所以PE芯片要求具備更高的精度。同時，集成度也是對方案的關鍵要求，例如集成引腳電子/引腳驅動器以單封裝提供關鍵的測試應用解決方案，包括數字驅動和比較功能
、有源負載和每引腳參數測量單元，這些單元通過電平設置DAC進行控製。“針對國內的ATE市場應用
，ADATE318和ADATE320目前應用較廣，數據速率可從600MHz到1.6GHz。其中，ADATE318比較適合數字芯片、存儲器、混合信號測試等，ADATE320的數據速率則會更高一些
，更適合高速芯片的測試。”蔡振宇補充道。

ADATE3xx框圖及參數

針對更高速芯片的測量需求，ADATE334以雙通道單封裝提供關鍵的測試應用
，片內集成校準寄存器的專用16位數模轉換器(DAC)可提供器件工作所需的所有直流電平
，能夠在高精度和低功耗下支持高達2.3GHz~4.6Gbps。“未來ADI的PE芯片會朝著兩個方向繼續發展
，即更高速率產品研發
，以及更多通道密度集成產品。”蔡振宇描繪了ADI PE的關鍵演進路線圖。

PMU和DPS產品則用於提供靈活的電壓和電流源/測量功能，以滿足各種成本敏感型測試應用需求。其中PMU的作用是驅動電流進入器件而去量測電壓或者為器件加上電壓而去量測產生的電流，它的集成度、測量精度和通道數是通常評估的幾個重要維度。ADI的AD5522就是一款高性能
、高集成度參數測量單元，包括四個獨立的通道。每個單引腳參數測量單元(PPMU)通道包括五個16位電壓輸出DAC
，可設置驅動電壓輸入、箝位輸入和比較器輸入（高和低）的可編程輸入電平。

AD5522器件框圖

DPS用於為待測物提供可編程的電源，通常是大電流和高電壓
，例如高性能、高集成度器件電源AD5560提供可編程的驅動電壓和測量範圍。該產品包括所需的DAC電平，用以設置驅動放大器的可編程輸入，還包括箝位和比較器電路
、片內集成用於DAC功能的失調和增益校正功能。

AD5560器件框圖

高功率DPS／SMU產品方案（±50V，5A；支持4象限V/I）

然(ran)而(er)，很(hen)多(duo)時(shi)候(hou)確(que)定(ding)性(xing)性(xing)能(neng)的(de)單(dan)一(yi)方(fang)案(an)很(hen)難(nan)滿(man)足(zu)多(duo)樣(yang)性(xing)的(de)市(shi)場(chang)需(xu)求(qiu)
，產(chan)品(pin)方(fang)案(an)設(she)計(ji)的(de)拓(tuo)展(zhan)能(neng)力(li)很(hen)重(zhong)要(yao)，例(li)如(ru)隨(sui)著(zhe)越(yue)來(lai)越(yue)多(duo)的(de)功(gong)率(lv)或(huo)者(zhe)電(dian)源(yuan)的(de)芯(xin)片(pian)測(ce)試(shi)需(xu)求(qiu)遠(yuan)高(gao)於(yu)AD5560提供的25V電壓和1.2A電流的範圍，客戶可以將多顆AD5560通過GaN模式級聯以獲得更大的輸出電流。此外
，ADI中國應用開發團隊還基於AD5522拓展開發出了250W (±50V
、5A)的高功率參考設計，很好地滿足了大功率應用需求。“我們方案的拓展能力非常受客戶歡迎。”蔡振宇透露道。

本土ATE發展麵臨提速機遇，ADI中國發力助客戶成長

中(zhong)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)正(zheng)迎(ying)來(lai)新(xin)一(yi)輪(lun)發(fa)展(zhan)機(ji)遇(yu)，市(shi)場(chang)對(dui)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)需(xu)求(qiu)非(fei)常(chang)強(qiang)勁(jin)，從(cong)而(er)帶(dai)動(dong)一(yi)波(bo)從(cong)設(she)計(ji)到(dao)半(ban)導(dao)體(ti)製(zhi)造(zao)封(feng)測(ce)投(tou)資(zi)熱(re)潮(chao)。在(zai)當(dang)下(xia)國(guo)內(nei)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)鏈(lian)前(qian)端(duan)的(de)製(zhi)造(zao)、設計環節對國內ATE需求將得到顯著提升，豐富的產業鏈客戶也有助於國內ATE需求的穩健攀升。市場調研機構Gartner公司預測，到2025年中國芯片測試服務市場將達到550億元人民幣。

目前

，國內的測試設備廠商已經在功率器件、模(mo)擬(ni)電(dian)路(lu)等(deng)特(te)定(ding)領(ling)域(yu)測(ce)試(shi)機(ji)中(zhong)占(zhan)據(ju)一(yi)席(xi)之(zhi)地(di)，並(bing)正(zheng)在(zai)朝(chao)速(su)度(du)更(geng)快(kuai)，複(fu)雜(za)度(du)更(geng)高(gao)的(de)測(ce)試(shi)機(ji)產(chan)品(pin)發(fa)力(li)，相(xiang)信(xin)在(zai)不(bu)久(jiu)的(de)將(jiang)來(lai)
，會(hui)有(you)越(yue)來(lai)越(yue)多(duo)的(de)國(guo)產(chan)測(ce)試(shi)機(ji)出(chu)現(xian)在(zai)芯(xin)片(pian)測(ce)試(shi)線(xian)上(shang)。“國內在模擬測試設備方麵已有一定突破，麵對日益擴大的中國半導體ATE市場，ADI願意與本土的ATE廠商緊密合作，以本地決策和中國速度，響應國內半導體市場的創新需求，共同推動ATE產業的繁榮發展。”蔡振宇展望到。

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