LED晶粒的機遇與挑戰：

• 明年2月平板電腦熱將使高階LED晶粒供應吃緊

LED晶粒的市場數據：

• 2010年三星LEDMOCVD裝機數量可達100台

平板電腦是LED背光繼電視與電腦熒幕之後的下一個產業焦點。預計明年起
，平板電腦市場起飛
，將大量使用LED背光源，這將使得高階LED晶粒供應吃緊的狀況，提早在明年2月就發生。目前蘋果iPad的背光板主要是由日本日亞化和豐田合成來供應，至於其他品牌業者所推出的平板電腦，多半采用台灣廠商生產的LED，因此預計明年的平板電腦潮，將會成為高階LED晶粒2
、3月供貨吃緊的主因。

市場預估高階LED晶粒將在明年下半年旺季時出現大缺貨
，但專家認為LED晶粒缺貨將在2月發生。也為了因應趨勢發展和市場需求，台灣LED廠商目前都積極擴充產能，或者規劃赴中國大陸投資興建新廠
，例如晶電、璨圓、華上
、鼎元、億光
、光寶、光鼎、艾笛森等，都有在大陸投資建廠的計劃。

隻是

，台灣LED廠商雖然積極布局，韓國廠商卻也緊追在後。尤其三星電子特別投資了三星LED，直接跨入LED市場分食商機。盡管受限於MOCVD機台訂單前置期長、供給量少等限製
，導致三星LED目前為止 MOCVD機台的裝機數量仍低
，但專家評估，三星LED在2010年的 MOCVD裝機數量可達100台，2011年更將持續擴產。而觀察三星LED近期導入的新機台機種新
、產量大，按此推估，最快在2～3年內，三星LED就能追上台灣LED晶粒大廠晶電，成為台灣LED產業的主要競爭對手。

專家進一步指出，三星、LG都已大舉投入LED前端、後(hou)端(duan)技(ji)術(shu)的(de)相(xiang)關(guan)開(kai)發(fa)作(zuo)業(ye)
，以(yi)垂(chui)直(zhi)整(zheng)合(he)的(de)方(fang)式(shi)來(lai)降(jiang)低(di)成(cheng)本(ben)。台(tai)灣(wan)液(ye)晶(jing)麵(mian)板(ban)廠(chang)商(shang)奇(qi)美(mei)與(yu)友(you)達(da)也(ye)正(zheng)積(ji)極(ji)發(fa)展(zhan)垂(chui)直(zhi)整(zheng)合(he)。這(zhe)樣(yang)的(de)趨(qu)勢(shi)，未(wei)來(lai)將(jiang)讓(rang)藍(lan)光(guang)LED設備與半導體廠加快生產速度，滿足市場需求。