以全球開放創新推動半導體照明產業可持續發展
發布時間:2011-08-19 來源:慧聰燈飾網
機遇與挑戰:
對於半導體照明節能產業發展來講,全球範圍內的創新網絡建立與創新應用領域的拓展,是深入挖掘半導體照明節能潛力、增強社會認知度的重要途徑。曹健林副部長在大會致辭中表示:“本次IEEECPMT與ISA的合作備忘錄的簽署,標誌著ISA全(quan)球(qiu)合(he)作(zuo)與(yu)創(chuang)新(xin)網(wang)絡(luo)進(jin)入(ru)了(le)新(xin)的(de)發(fa)展(zhan)階(jie)段(duan)。合(he)作(zuo)雙(shuang)方(fang)一(yi)定(ding)會(hui)在(zai)充(chong)分(fen)發(fa)揮(hui)彼(bi)此(ci)優(you)勢(shi)的(de)基(ji)礎(chu)上(shang),秉(bing)著(zhe)互(hu)利(li)共(gong)贏(ying)的(de)宗(zong)旨(zhi),深(shen)入(ru)挖(wa)掘(jue)半(ban)導(dao)體(ti)照(zhao)明(ming)節(jie)能(neng)潛(qian)力(li)、增強社會認知度,帶動更多的國際資源與社會力量,更好推動半導體照明節能產業的發展。”
IEEE電(dian)子(zi)元(yuan)件(jian)封(feng)裝(zhuang)和(he)生(sheng)產(chan)技(ji)術(shu)學(xue)會(hui)在(zai)全(quan)球(qiu)材(cai)料(liao)科(ke)學(xue),化(hua)學(xue)工(gong)藝(yi),可(ke)靠(kao)性(xing)技(ji)術(shu),數(shu)字(zi)模(mo)擬(ni),分(fen)離(li)元(yuan)件(jian),混(hun)合(he)元(yuan)件(jian)及(ji)電(dian)子(zi)封(feng)裝(zhuang)等(deng)方(fang)麵(mian)具(ju)有(you)權(quan)威(wei)的(de)專(zhuan)業(ye)領(ling)域(yu)影(ying)響(xiang)力(li)。尤(you)其(qi)是(shi)在(zai)半(ban)導(dao)體(ti)照(zhao)明(ming)封(feng)裝(zhuang)與(yu)集(ji)成(cheng)技(ji)術(shu),如(ru):板上芯片封裝(CoB)、晶元級封裝(WLP)及其它各種先進的封裝和集成技術、大功率LED模組的設計及應用等方麵成就卓越。RolfAschenbrenner在發言中也表示,非常高興能加入ISA,IEEECPMT希望這種以國際合作的形式開發節能技術,將為全球節能照明領域的發展及環境的可持續發展作出貢獻。
- 政策推動半導體照明產業可持續發展
- 利用國際力量更好推動半導體照明節能產業的發展
- 全球節能照明領域的發展及環境的可持續發展得到響應
對於半導體照明節能產業發展來講,全球範圍內的創新網絡建立與創新應用領域的拓展,是深入挖掘半導體照明節能潛力、增強社會認知度的重要途徑。曹健林副部長在大會致辭中表示:“本次IEEECPMT與ISA的合作備忘錄的簽署,標誌著ISA全(quan)球(qiu)合(he)作(zuo)與(yu)創(chuang)新(xin)網(wang)絡(luo)進(jin)入(ru)了(le)新(xin)的(de)發(fa)展(zhan)階(jie)段(duan)。合(he)作(zuo)雙(shuang)方(fang)一(yi)定(ding)會(hui)在(zai)充(chong)分(fen)發(fa)揮(hui)彼(bi)此(ci)優(you)勢(shi)的(de)基(ji)礎(chu)上(shang),秉(bing)著(zhe)互(hu)利(li)共(gong)贏(ying)的(de)宗(zong)旨(zhi),深(shen)入(ru)挖(wa)掘(jue)半(ban)導(dao)體(ti)照(zhao)明(ming)節(jie)能(neng)潛(qian)力(li)、增強社會認知度,帶動更多的國際資源與社會力量,更好推動半導體照明節能產業的發展。”
IEEE電(dian)子(zi)元(yuan)件(jian)封(feng)裝(zhuang)和(he)生(sheng)產(chan)技(ji)術(shu)學(xue)會(hui)在(zai)全(quan)球(qiu)材(cai)料(liao)科(ke)學(xue),化(hua)學(xue)工(gong)藝(yi),可(ke)靠(kao)性(xing)技(ji)術(shu),數(shu)字(zi)模(mo)擬(ni),分(fen)離(li)元(yuan)件(jian),混(hun)合(he)元(yuan)件(jian)及(ji)電(dian)子(zi)封(feng)裝(zhuang)等(deng)方(fang)麵(mian)具(ju)有(you)權(quan)威(wei)的(de)專(zhuan)業(ye)領(ling)域(yu)影(ying)響(xiang)力(li)。尤(you)其(qi)是(shi)在(zai)半(ban)導(dao)體(ti)照(zhao)明(ming)封(feng)裝(zhuang)與(yu)集(ji)成(cheng)技(ji)術(shu),如(ru):板上芯片封裝(CoB)、晶元級封裝(WLP)及其它各種先進的封裝和集成技術、大功率LED模組的設計及應用等方麵成就卓越。RolfAschenbrenner在發言中也表示,非常高興能加入ISA,IEEECPMT希望這種以國際合作的形式開發節能技術,將為全球節能照明領域的發展及環境的可持續發展作出貢獻。
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