台日抱團抗韓,致力發展AMOLED
發布時間:2011-09-09 來源:OFweek電子工程網
機遇與挑戰:
- AMOLED是當今麵板廠的新機會
- Sony、Toshiba與Hitachi合資成立中小尺寸麵板公司
市場數據:
- 智能手機市場AMOLED麵板2011年市場需求1.3億片
- AMOLED麵板2012年市場需求達2.2億片
- AMOLED麵板2013年市場需求達2.9億片
Sony、Toshiba與Hitachi合資成立中小尺寸麵板公司,可望於2012年將此新合資公司推上全球中小尺寸麵板龍頭寶座。拓墣產業研究所表示,過去日係麵板廠產能在擴產上沒跟上台灣、韓國的腳步,失去大尺寸麵板的市場競爭力,隨著後PCshidairangzhizaosiweizhubutuichang,changqizhiliyuyanfagaojiejishuderibenyezhe,zhongyukeyiyizhanchangcai,jiyouziyuanzhenghetigongpinpaikehuquanfangweijiejuefanganfuwu,zuowenbantuzhongzuhoudezuijiaweizhi。
拓墣產業研究所柏德葳經理指出,日本三強籌設新公司的目的,主要是希望藉由行銷通路、管(guan)理(li)成(cheng)本(ben)以(yi)及(ji)客(ke)戶(hu)來(lai)源(yuan)的(de)多(duo)方(fang)整(zheng)合(he),降(jiang)低(di)麵(mian)板(ban)成(cheng)本(ben),提(ti)升(sheng)競(jing)爭(zheng)力(li)。但(dan)若(ruo)就(jiu)其(qi)現(xian)有(you)產(chan)能(neng)來(lai)看(kan),恐(kong)難(nan)滿(man)足(zu)市(shi)場(chang)需(xu)求(qiu),在(zai)市(shi)況(kuang)未(wei)明(ming)下(xia),若(ruo)要(yao)擴(kuo)增(zeng)產(chan)線(xian),勢(shi)必(bi)以(yi)購(gou)買(mai)現(xian)成(cheng)產(chan)線(xian)與(yu)廠(chang)房(fang)為(wei)優(you)先(xian),但(dan)如(ru)此(ci)投(tou)資(zi)對(dui)營(ying)收(shou)惡(e)化(hua)的(de)日(ri)本(ben)廠(chang)商(shang)來(lai)說(shuo),將(jiang)是(shi)不(bu)小(xiao)負(fu)擔(dan),台(tai)灣(wan)麵(mian)板(ban)業(ye)者(zhe)應(ying)緊(jin)抓(zhua)住(zhu)接(jie)下(xia)來(lai)半(ban)年(nian)的(de)產(chan)能(neng)空(kong)窗(chuang)期(qi),在(zai)IPS及AMOLED方麵,藉由提供日本部分產能,以代工或空玻璃供貨模式強化雙方合作關係,進而爭取和日係麵板廠技術整合機會;另外,台灣地區政府也應出麵整合友達及奇美的AMOLED技術資源,與日本業者攜手對抗韓國,為麵板產業創造利多,以因應後PC時代來臨。
唯有堅持技術研發 才能永久抗敵
目前炙手可熱的便攜式產品關鍵發展趨勢是采用LTPS製程搭配IPS技術或AMOLED搭配IPS技術,如今日本政府出麵挹注資金,整合廠商所有技術優勢,日本業者可望藉此擴增產能,在技術、zijinyuchannengjundaoweizhixia,quanlizhengquguojipinpaidachangdedingdan。duiyujishuduolaiziriben,qiebufenguanjianshebeiheguanjiancailiaojunzhangwozairibenshoushangdetaiwanjihanguomianbanyezheeryan,dequeshiyidayinyou。
拓墣表示,廠商麵臨後PC時代產業版圖重整趨勢,除非是手握全球整合資源(硬件、軟件、內容、跨產業合作的對象),如Apple,或是坐擁雄厚技術與生產資本的Samsung,才有本事在後PC時代領航,其它就算是像HP PSG部門及Nokiazhileidechanyelongtou,doudemianduichanyexipaizaochengdechengchangtingzhifengxian。daigongzhizaosiweidetaiwanmianbanchanye,zaiquanqiushichangchixugongguoyuqiuqingkuangxia,chanyezhengchuyunanyikuoda、幾乎飽和的狀態,過去日本麵板廠也曾麵臨同樣狀況,秉持技術立國的日本麵板廠,2008年起雖陸續放棄大尺寸麵板生產,僅剩Sharp獨撐大局,但是,挾著高階技術優勢在產業急速變遷之際,日本麵板廠的壯大技術資源仍可屹立不倒。
積極促成台日互補 致力發展AMOLED
拓墣指出,後PC時(shi)代(dai)產(chan)業(ye)重(zhong)組(zu)勢(shi)必(bi)走(zou)向(xiang)大(da)者(zhe)恒(heng)大(da)的(de)態(tai)勢(shi),台(tai)灣(wan)業(ye)者(zhe)必(bi)須(xu)改(gai)變(bian)單(dan)打(da)獨(du)鬥(dou)的(de)心(xin)態(tai),以(yi)及(ji)過(guo)去(qu)專(zhuan)注(zhu)整(zheng)合(he)產(chan)業(ye)鏈(lian)策(ce)略(lve)思(si)維(wei)的(de)框(kuang)架(jia),從(cong)製(zhi)造(zao)代(dai)工(gong)轉(zhuan)型(xing)成(cheng)為(wei)服(fu)務(wu)提(ti)供(gong)者(zhe)。台(tai)灣(wan)地(di)區(qu)政(zheng)府(fu)亦(yi)需(xu)積(ji)極(ji)思(si)考(kao)日(ri)本(ben)政(zheng)府(fu)作(zuo)法(fa),在(zai)LTPS及IPS策略上,聯合台灣與日本業者,讓日本廠商透過台灣在TFT基板產能與電子產品組裝代工供應鏈的優勢,攜手切入品牌供應鏈,提高獲利空間,並提升台灣在LTPS及IPS麵板的技術競爭力,才有可能和韓國業者一較長短。
此外,AMOLED是當今麵板廠的新機會,若僅就智能手機市場來看,2011年到2013年就有1.3億片、2.2億片、2.9億片的供應量需求,而大部分產能又是由Samsung所主導,友達及奇美的AMOLED部門若能在現階段大幅度整合,結合技術、專利、人才、資金共同研發,才有機會在全球高度發展次世代AMOLED顯示技術的時間點取得入場券。
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 2026藍牙亞洲大會暨展覽在深啟幕
- 新市場與新場景推動嵌入式係統研發走向統一開發平台
- 維智捷發布中國願景
- 2秒啟動係統 • 資源受限下HMI最優解,米爾RK3506開發板× LVGL Demo演示
- H橋降壓-升壓電路中的交替控製與帶寬優化
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



