⑴在大功率LED散熱方麵：考慮到低熱阻封裝。LED芯片是一種固態的半導體器件
，是LED光源的核心部分。由於大功率LED芯片大小不一
，並且在驅動方式上采用的是恒流驅動的方式。可以直接把電能轉化為光能所以LED芯片在點亮過程需要吸收輸入的大部分電能，在此過程當中會產生很大的熱量。所以，針對大功率LED芯片散熱技術是LED封裝工藝的重要技術，也是在欣光源大功率LED封裝過程中必須解決的關鍵問題。

 

⑵LEDdexinzangshiyigebandaotidejingpian，jingpiandeyiduanfuzaiyigezhijiashang，yiduanshifuji，lingyiduanlianjiedianyuandezhengji。suoyigaoquguanglvfengzhuangjiegouyeshixinguangyuandagonglvLED封裝過程中一項重要的關鍵技術。在LEDxinpianfaguangguochengzhong，zaifasheguochengzhong
，youyujiemianchuzheshelvdebutonghuiyinqiguangzifanshedesunshihekenengzaochengdequanfanshesunshideng
，suoyikeyizaixinpianbiaomiantufuyicengzheshelvxiangduijiaogaodetoumingjiao。

 

這層透明膠必須具有其透光率高、折射率高、流動性好、易於噴塗
、熱穩定性好等特點。

 

目前常用的透明膠層有環氧樹脂和矽膠這兩種材料。

 

 

半導體封裝使諸如二極管、晶體管、IC等為了維護本身的氣密性，並保護不受周圍環境中濕度與溫度的影響，以及防止電子組件受到機械振動
、衝擊產生破損而造成組件特性的變化。因此

，封裝的目的有下列幾點：

 

(1)防止濕氣等由外部侵入;

 

(2)以機械方式支持導線;

 

(3)有效地將內部產生的熱排出;

 

(4)提供能夠手持的形體。

 

以陶瓷、金(jin)屬(shu)材(cai)料(liao)封(feng)裝(zhuang)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)組(zu)件(jian)的(de)氣(qi)密(mi)性(xing)較(jiao)佳(jia)，成(cheng)本(ben)較(jiao)高(gao)，適(shi)用(yong)於(yu)可(ke)密(mi)性(xing)要(yao)求(qiu)較(jiao)高(gao)的(de)使(shi)用(yong)場(chang)合(he)。以(yi)塑(su)料(liao)封(feng)裝(zhuang)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)組(zu)件(jian)的(de)氣(qi)密(mi)性(xing)較(jiao)差(cha)
，但(dan)是(shi)成(cheng)本(ben)低(di)
，因(yin)此(ci)成(cheng)為(wei)電(dian)視(shi)機(ji)、電話機
、計算機
、收音機等民用品的主流。