在智能照明設計過程中LED芯片的封裝形式有很多，針對不同使用要求和不同的光電特性要求

，有各種不同的封裝形式
，歸納起來有如下幾種常見的形式。

軟封裝

芯片直接粘結在特定的PCB印製板上，通過焊接線連接成特定的字符或陳列形式，並將LED芯片和焊線用透明樹脂保護
，組裝在特定的外殼中。這種欽封裝常用於數碼顯示、字符顯示或點陳顯示的產品中。

引腳式封裝


常見的有將LED芯片固定在2000係列引線框架上，焊好電極引線後，用環氧樹脂包封成一定的透明形狀，成為單個LED器件。這種引腳或封 裝按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直徑的封裝。這類封裝的特點是控製芯片到出光麵的距離，可以獲得各種不同的出光角度：15°、30°、45°、60°
、90°、120°等，也可以獲得側發光的要求，比較易於自動化生產。

貼片封裝

將LED芯片粘結在微小型的引線框架上
，焊好電極引線後，經注塑成型，出光麵一般用環氧樹脂包封。

雙列直插式封裝

用類似IC封裝的銅質引線框架固定芯片，並焊接電極引線後用透明環氧包封
，常見的有各種不同底腔的“食人魚”式封裝和超級食人魚式封裝，這種封裝芯片熱散失較好，熱阻低，LED的輸入功率可達0.1W~0.5W大於引腳式器件，但成本較高。

功率型封裝

功率LED的(de)封(feng)裝(zhuang)形(xing)式(shi)也(ye)很(hen)多(duo)
，它(ta)的(de)特(te)點(dian)是(shi)粘(zhan)結(jie)芯(xin)片(pian)的(de)底(di)腔(qiang)較(jiao)大(da)，且(qie)具(ju)有(you)鏡(jing)麵(mian)反(fan)射(she)能(neng)力(li)
，導(dao)熱(re)係(xi)數(shu)要(yao)高(gao)，並(bing)且(qie)有(you)足(zu)夠(gou)低(di)的(de)熱(re)阻(zu)，以(yi)使(shi)芯(xin)片(pian)中(zhong)的(de)熱(re)量(liang)被(bei)快(kuai)速(su)地(di)引(yin)到(dao)器(qi)件(jian)外(wai)，使(shi)芯(xin)片(pian)與(yu)環(huan)境(jing)溫(wen)度(du)保(bao)持(chi)較(jiao)低(di)的(de)溫(wen)差(cha)。

以(yi)上(shang)五(wu)種(zhong)發(fa)光(guang)二(er)極(ji)管(guan)主(zhu)流(liu)封(feng)裝(zhuang)形(xing)式(shi)
，就(jiu)是(shi)目(mu)前(qian)領(ling)域(yu)中(zhong)較(jiao)為(wei)常(chang)用(yong)的(de)幾(ji)種(zhong)主(zhu)流(liu)封(feng)裝(zhuang)方(fang)法(fa)。對(dui)這(zhe)些(xie)封(feng)裝(zhuang)方(fang)法(fa)進(jin)行(xing)了(le)解(jie)將(jiang)有(you)利(li)於(yu)設(she)計(ji)者(zhe)對(dui)於(yu)發(fa)光(guang)二(er)極(ji)管(guan)的(de)理(li)解(jie)，從(cong)而(er)更(geng)加(jia)快(kuai)速(su)準(zhun)確(que)的(de)完(wan)成(cheng)相(xiang)關(guan)設(she)計(ji)。希(xi)望(wang)大(da)家(jia)在(zai)閱(yue)讀(du)過(guo)本(ben)文(wen)之(zhi)後(hou)能(neng)夠(gou)有(you)所(suo)收(shou)獲(huo)。

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