高端觀點：

• 供應商需了解整機廠商的實際應用需求
• 主動考慮更多的因素到電源模塊的產品設計
• 交期
  、售後服務的顯著優勢有利於占領更多市場

發展趨勢：

• 超小
  、超薄、表貼化的發展趨勢
• 集成更多的功能
• 緊盯傳統應用領域不斷拓寬自身產品線

電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，應用領域廣泛
，隨著半導體工藝
、封裝技術和高頻軟開關的大量使用, 電源模塊功率密度越來越大,轉換效率越來越高,應用也越來越簡單。提到國內電源模塊領域的創新和發展,有一家企業不得不說,他就是國內電源模塊知名品牌--金升陽科技。

金(jin)升(sheng)陽(yang)科(ke)技(ji)是(shi)國(guo)內(nei)最(zui)大(da)的(de)工(gong)業(ye)級(ji)模(mo)塊(kuai)電(dian)源(yuan)製(zhi)造(zao)商(shang)之(zhi)一(yi)，具(ju)有(you)微(wei)功(gong)率(lv)電(dian)源(yuan)模(mo)塊(kuai)製(zhi)造(zao)能(neng)力(li)
，一(yi)直(zhi)專(zhuan)注(zhu)於(yu)磁(ci)電(dian)隔(ge)離(li)技(ji)術(shu)的(de)研(yan)究(jiu)與(yu)應(ying)用(yong)，產(chan)品(pin)包(bao)括(kuo)AC/DC、DC/DC
、隔離變送器
、IGBT驅動器等，主要麵向工控、電力
、儀器儀表、冶金煤礦、醫療電子
、汽車電子等應用領域
，係列產品已在國內占據了領先的市場份額。

整機產品不斷對電源模塊提出新要求

隨著整機產品性能的不斷提高，工程師對與之配套的電源模塊產品也有著越來越嚴苛的要求：
 

• 電源模塊的體積需要更加小（即功率密度高），以節約整機的設計空間；
• 大批量生產中電源模塊的可靠性要好
  
  ，產品一致性要高；
• 產品宜采用表貼化封裝
  ，易於客戶實現自動化生產以節約工時；
• 產品應該滿足在更加惡劣的環境中連續長時間工作的能力；

金升陽科技公司董事長尹向陽先生介紹說：“此(ci)外(wai)，電(dian)源(yuan)模(mo)塊(kuai)供(gong)應(ying)商(shang)還(hai)需(xu)要(yao)積(ji)極(ji)了(le)解(jie)整(zheng)機(ji)廠(chang)商(shang)的(de)實(shi)際(ji)應(ying)用(yong)需(xu)求(qiu)
，將(jiang)更(geng)多(duo)的(de)因(yin)素(su)主(zhu)動(dong)考(kao)慮(lv)到(dao)電(dian)源(yuan)模(mo)塊(kuai)的(de)產(chan)品(pin)設(she)計(ji)中(zhong)來(lai)，為(wei)客(ke)戶(hu)提(ti)供(gong)優(you)化(hua)的(de)係(xi)統(tong)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。”

以前標準模塊的高度是12.7mm（0.5英寸）
，最近已下降到9.53mm（0.375英寸）。外形尺寸趨於國際標準化尺寸，多為1/8
、1/4、1/2、3/4和全磚式結構，輸出端子相互兼容的設計日趨明顯。模塊內部控製電路傾向於采用數字控製方式，非隔離式DC/DC變換器比隔離式增長速度快
，分布式電源比集中式電源發展快。

電源模塊發展新方向

針對整機製造商不斷提出的新要求，金升陽科技電源模塊沿著超小、超薄、表貼化的發展趨勢來繼續深化產品優勢，使應用設計節約的空間更多，另一方麵集成更多的功能，最終使電源模塊體積更加輕便、集ji成cheng化hua更geng高gao性xing能neng更geng穩wen定ding，使shi得de客ke戶hu可ke以yi有you更geng多duo的de設she計ji裕yu量liang去qu實shi現xian其qi它ta拓tuo展zhan功gong能neng
，這zhe也ye是shi麵mian向xiang競jing爭zheng對dui手shou保bao持chi優you勢shi的de重zhong要yao內nei容rong，同tong時shi會hui緊jin盯ding傳chuan統tong應ying用yong領ling域yu中zhong出chu現xian的de一yi些xie新xin應ying用yong新xin需xu求qiu，來lai不bu斷duan拓tuo寬kuan自zi身shen產chan品pin線xian。 

尹(yin)向(xiang)陽(yang)先(xian)生(sheng)表(biao)示(shi)

，未(wei)來(lai)新(xin)一(yi)代(dai)產(chan)品(pin)
，由(you)於(yu)在(zai)原(yuan)有(you)基(ji)礎(chu)上(shang)會(hui)實(shi)現(xian)大(da)的(de)技(ji)術(shu)升(sheng)級(ji)
，金(jin)升(sheng)陽(yang)科(ke)技(ji)市(shi)場(chang)份(fen)額(e)也(ye)將(jiang)繼(ji)續(xu)保(bao)持(chi)國(guo)內(nei)的(de)領(ling)先(xian)地(di)位(wei)，同(tong)時(shi)對(dui)於(yu)歐(ou)美(mei)高(gao)端(duan)品(pin)牌(pai)也(ye)將(jiang)繼(ji)續(xu)形(xing)成(cheng)更(geng)強(qiang)的(de)競(jing)爭(zheng)衝(chong)擊(ji)力(li)。諸(zhu)如(ru)金(jin)升(sheng)陽(yang)科(ke)技(ji)等(deng)具(ju)有(you)技(ji)術(shu)優(you)勢(shi)的(de)國(guo)內(nei)電(dian)源(yuan)模(mo)塊(kuai)品(pin)牌(pai)與(yu)國(guo)外(wai)一(yi)流(liu)品(pin)牌(pai)技(ji)術(shu)實(shi)力(li)相(xiang)當(dang)
，但(dan)在(zai)交(jiao)期(qi)
、售後服務的顯著優勢，將有利於國內電源模塊企業占領更多市場。

金升陽科技在多個重要的產品係列上，通過了UL、CE等認證，在行業內率先同時通過了ISO9001:2000質量管理體係認證、ISO14001環境管理體係認證、OHSAS18001職業健康安全管理體係認證，客戶不乏GE

、SIEMENS、Honeywell
、艾默生等行業巨頭。