產品特性：

• 超薄封裝，封裝高度僅為2mm
• 采用eSIP™-7F（L封裝）
• >90%的效率和>0.9的功率因數

應用範圍：

• 高可靠性的工業
  、商業及戶外固態照明(SSL)應用

高效率
、高可靠性LED驅動器IC領域的世界領導者Power Integrations公司近日宣布已可供應采用eSIP™-7F（L封裝）的LinkSwitch-PH LED驅動器IC
，封裝高度僅為2 mm。這種新封裝針對熒光燈管的LED替換燈（隻有超薄封裝才能裝入LED電路板後麵非常狹小的空間內）以及電路板高度受限的其他應用而設計。

采用2 mm L封裝的LinkSwitch-PH器件與之前發布的高度為10 mm的eSIP-7C（E封裝）IC具有相同的熱性能和電氣性能。新型L封裝器件頂部設計了一個電氣上安靜（源極）的傳熱凸片，因此添加任何散熱片都不會導致電氣噪聲傳播。

Power Integrations的LinkSwitch-PH係列單級、初級側控製LED驅動器IC具有>90%的效率和>0.9的功率因數。創新拓撲結構可省去不可靠的大容量電解電容和光隔離器，使該器件特別適合於要求高可靠性的工業
、商業及戶外固態照明(SSL)應用。基於LinkSwitch-PH IC的SSL驅動器鎮流器適用於4 W到55 W的電源設計
，可輕鬆滿足ENERGY STAR®和EN61000-3-2 class C及D要求。

Power Integrations產品營銷經理Andrew Smith表示：“同類T8電源解決方案要完全填充到燈管中，使燈管一端留有幾英寸長的黑斑
，有時兩端都有黑斑。PI的新型超薄L封裝封裝能夠使電源放到LED PCB板後麵
，PCB板前麵的空間可為LED留出。這樣可使整個燈管都發出均勻一致的燈光，從而提升燈管的美觀度

，明顯改善光線分布。”

采用L封裝封裝的LinkSwitch-PH樣品現已開始供貨，基於10,000片的訂貨量每片價格為1.01美元。