這將結合 CISSOID 在開發極端溫度及惡劣環境下使用的半導體方麵 15 年的經驗
，以及航晶微電子在開發複雜高品質高可靠多芯片電路解決方案方麵 17 年的經驗。雙方將通力合作，致力於將成套多芯片集成電路應用於新型、複雜且緊湊的標準多芯片模塊電路。推出的產品將主要麵向新型高溫應用


，便於客戶製定快速解決方案，縮短產品周期。

　　　

不久以後
，CISSOID 和航晶微電子將公布基於 CISSOID 的 VESUVIO 規範共同開發的首款標準產品的詳細信息
，這是一種高可靠性的降壓 DC-DC 解決方案
，充分集成
，方便客戶使用。此外，雙方還計劃在其他混合集成電路解決方案方麵展開合作，以滿足客戶的特定需求。

 

 

航晶微電子首席執行官王寬厚先生表示：“能夠與 CISSOID 建立戰略合作關係，共同開發下一代高溫產品，我們感到非常開心。以 CISSOID 先進的高溫芯片和航晶微電子卓越的多芯片集成和封裝技術為基礎，這對於推動高溫（200°C 以上）多芯片集成電路在中國乃至於全球石油和天然氣


、航空、航天及其它工業市場廣泛應用至關重要。”

　　

CISSOID首席執行官 Dave Hutton 先生補充道：“對於在中國的首次合作

，我們感到非常高興和興奮。我們已經與中國石油和天然氣、宇航

、工(gong)業(ye)及(ji)汽(qi)車(che)市(shi)場(chang)的(de)多(duo)個(ge)市(shi)場(chang)的(de)領(ling)先(xian)企(qi)業(ye)展(zhan)開(kai)密(mi)切(qie)合(he)作(zuo)。顯(xian)然(ran)，這(zhe)些(xie)客(ke)戶(hu)越(yue)來(lai)越(yue)需(xu)要(yao)一(yi)個(ge)更(geng)加(jia)綜(zong)合(he)的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)來(lai)應(ying)用(yong)於(yu)關(guan)鍵(jian)應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)。航(hang)晶(jing)微(wei)電(dian)子(zi)已(yi)經(jing)與(yu)上(shang)述(shu)許(xu)多(duo)中(zhong)國(guo)客(ke)戶(hu)合(he)作(zuo)，因(yin)此(ci)與(yu)航(hang)晶(jing)微(wei)電(dian)子(zi)合(he)作(zuo)，有(you)助(zhu)於(yu)雙(shuang)方(fang)將(jiang)專(zhuan)業(ye)知(zhi)識(shi)和(he)卓(zhuo)越(yue)技(ji)能(neng)運(yun)用(yong)到(dao)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)中(zhong)
，幫(bang)助(zhu)解(jie)決(jue)這(zhe)些(xie)市(shi)場(chang)需(xu)求(qiu)。”