在戰略合作的第一階段，Dialog最新定製的SoC芯片SC2705將被應用於展訊14納米中高端LTE芯片平台SC9861G-IA中。該平台采用英特爾14納米製程工藝，內置英特爾Airmont處理器架構，已於2017年2月在世界移動大會（MWC）上正式推出。基於該平台的合作
，後續展訊與Dialog還將推出更多具有差異化的針對主流智能手機及區域市場的LTE產品與方案。 

 

“此次的戰略合作對展訊發展成為領先的LTE芯片供應商具有重要的意義。”展訊通信董事長兼CEO李力遊博士表示
，“雙shuang方fang的de技ji術shu優you勢shi以yi及ji展zhan訊xun在zai全quan球qiu增zeng長chang最zui快kuai的de市shi場chang中zhong的de豐feng富fu經jing驗yan與yu地di位wei，有you助zhu於yu我wo們men為wei客ke戶hu提ti供gong滿man足zu差cha異yi化hua的de產chan品pin與yu服fu務wu，以yi滿man足zu不bu斷duan增zeng長chang的de市shi場chang需xu求qiu。同tong時shi
，通tong過guo與yuDialog的合作，展訊也將能夠為客戶提供更安全、更具充電效率且高度集成的中高端智能手機解決方案，持續提升用戶體驗。”

 

Dialog半導體公司首席執行官Jalal Bagherli 博士表示：“與展訊的戰略合作，為Dialog將其領先的節能技術應用到最新的LTE平台提供了極好的機會，這也將推動Dialogdechixufazhan。zaizhongguojiyazhouxinxingshichang，zhanxunyijingchenggongyongyoujudadeshichangfene，yuzhanxundehezuoyifangmianweiwomenzaigaishichangtigonglejianshidejichu，lingyifangmianyouzhuyuwomenshuangfangtonglihezuo，weikehuhexiaofeizhedailaigengjiaqiegaodujichengdeLTE芯片平台
，滿足下一代智能手機的需求。”

 

2016年展訊芯片全球出貨量超過6億套。隨著新興市場消費者對移動智能終端功能性的需求越來越高，LTE芯片解決方案中集成的高效電源管理技術，將有助於客戶推出高性能且擁有最新功能特色的新一代智能終端。

 

SC2705集成了三項獨特的智能手機技術，包括能夠支持線性諧振傳動器（LRA）或偏心旋轉質量（ERM）電機的觸覺驅動器、白光LED背光顯示驅動、針對TFT或AMOLED顯示的輔助電源。此外，SC2705還包含一個片上高效充電器。

 

SC2705采用小型的WLCSP 4.135mm x 5.335mm封裝，將於2017年第二季度提供樣品，並通過展訊的分銷渠道進行銷售。