載流能力

 

做電源處理時，首先應該考慮的是其載流能力。

 

其中包含2個方麵：

 

電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬
，首先要了解電源信號處理所在層的銅厚是多少，常規工藝下PCB外層(TOP/BOTTOM層)銅厚是1OZ(35um)，內層銅厚會根據實際情況做到1OZ或者0.5OZ。對於1OZ銅厚，在常規情況下，20mil能承載1A左右電流大小；0.5OZ銅厚，在常規情況下，40mil能承載1A左右電流大小。

 

換層時孔的大小及數目是否滿足電源電流通流能力。首先要了解單個過孔的通流能力

，在常規情況下
，溫升為10度，可參考下表。

 

 

從上表可以看出，單個10mil的過孔可承載1A的電流大小，所以在做設計時
，若電源為2A電流
，使用10mil大小過孔打孔換層時，至少要打2個過孔以上。一般在做設計時，會考慮在電源通道上多打幾個孔
，保持一點裕量。

 

電源路徑

 

其次應考慮電源路徑

，具體應考慮以下2個方麵：

 

電源路徑應該盡量短，如果走的過長，電源的壓降會比較嚴重
，壓降過大會導致項目失敗。

 

電源平麵分割要盡量保持規則,不允許有細長條及啞鈴形分割。

 

 

電源分割時，電源與電源平麵分割距離盡量保持在20mil左右，如果在BGA部分區域，可局部保持10mil距離的分割距離，如果電源平麵與平麵距離過近，可能會有短路的風險。

 

如ru若ruo在zai相xiang鄰lin平ping麵mian處chu理li電dian源yuan，要yao盡jin量liang避bi免mian銅tong皮pi或huo者zhe走zou線xian平ping行xing處chu理li。主zhu要yao是shi為wei了le減jian少shao不bu同tong電dian源yuan之zhi間jian的de幹gan擾rao，特te別bie是shi一yi些xie電dian壓ya相xiang差cha很hen大da的de電dian源yuan之zhi間jian
，電dian源yuan平ping麵mian的de重zhong疊die問wen題ti一yi定ding要yao設she法fa避bi免mian

，難nan以yi避bi免mian時shi可ke考kao慮lv中zhong間jian隔ge地di層ceng。

 

 

做電源分割時應盡量避免相鄰信號線跨分割情況
，信號在跨分割(如下圖示紅色信號線有跨分割現象)處因參考平麵不連續會有阻抗突變情況產生，會產生EMI、串擾問題，在做高速設計時
，跨分割會對信號質量影響很大。

 

 

來源：凡億PCB