意法半導體收購氮化镓創新企業Exagan的多數股權
發布時間:2020-03-06 來源:意法半導體 責任編輯:wenwei
【導讀】中國,2020年3月6日——橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST; 紐約證券交易所代碼:STM) 宣布,已經簽署收購法國氮化镓(GaN)創新企業Exagan公司的多數股權的並購協議。Exagan的外延工藝、產品開發和應用經驗將拓寬並推進意法半導體的汽車、工業和消費用功率GaN的開發規劃和業務。Exagan將繼續執行現有產品開發規劃,意法半導體將為其部署產品提供支持。

雙shuang方fang的de交jiao易yi條tiao款kuan沒mei有you對dui外wai公gong布bu,等deng法fa國guo政zheng府fu按an照zhao慣guan例li成cheng交jiao法fa規gui批pi準zhun後hou即ji可ke完wan成cheng交jiao易yi。現xian已yi簽qian署shu的de並bing購gou協xie議yi還hai規gui定ding,在zai多duo數shu股gu權quan收shou購gou交jiao易yi完wan成cheng24個月後,意法半導體有權收購剩餘的Exagan少數股權。本交易將采用可用現金支付。
意法半導體公司總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示:“意法半導體的碳化矽發展勢頭強勁,現在我們正在擴大對另一種前景很好的複合材料--氮化镓的投入,以促進汽車、工業和消費市場客戶采用GaN功率產品。收購Exagan的多數股權是我們加強公司在全球功率半導體市場的領先地位以及我們的GaN長遠規劃、生態係統和業務的又一項新舉措,是對我們目前與CEA-Leti在法國圖爾的開發項目以及最近宣布的與台積電的合作項目的補充。”
氮化镓(GaN)屬於寬帶隙(WBG)材料家族,其中包括碳化矽。GaN基器件是高頻電力電子器件行業取得的一大進步,其能效和功率密度高於矽基晶體管, GaN基器件節能省電,縮減係統整體尺寸。GaN器件適合各種應用,例如,服務器、電信和工業用功率因數校正和DC/DC轉換器;電動汽車車載充電器和車規DC-DC轉換器,以及電源適配器等個人電子應用。
Exagan成立於2014年,總部位於法國格勒諾布爾。該公司致力於推進電力電子行業從矽基技術向GaN-on-silicon技術轉變,研發體積更小、能效更高的功率轉換器。Exagan的GaN功率開關是為標準200毫米晶圓設計。
前瞻性陳述風險提示
1995年私人證券訴訟改革法案安全港聲明:上文所述的任何非曆史事實的陳述均為前瞻性陳述,包括有關我們未來經營業績和財務狀況、商業策略、未wei來lai經jing營ying計ji劃hua和he目mu標biao的de任ren何he陳chen述shu,涉she及ji可ke能neng導dao致zhi實shi際ji結jie果guo與yu前qian瞻zhan性xing陳chen述shu之zhi間jian出chu現xian重zhong大da差cha異yi的de風feng險xian和he不bu確que定ding性xing因yin素su。這zhe些xie陳chen述shu僅jin是shi預yu測ce,反fan映ying了le我wo們men在zai當dang前qian對dui未wei來lai事shi件jian的de看kan法fa和he預yu測ce,並bing且qie是shi以yi假jia設she為wei前qian提ti,受shou風feng險xian和he不bu確que定ding性xing因yin素su的de影ying響xiang,隨sui時shi可ke能neng發fa生sheng變bian化hua。潛qian在zai風feng險xian和he不bu確que定ding性xing因yin素su包bao括kuo但dan不bu限xian於yu以yi下xia因yin素su:交易未完成的可能性,包括任何先決條件導致的交易失敗;可能無法實現收購預期收益的風險;收購後難以留住Exagan員工;設施擴建、製造工藝和專門知識轉讓困難;迫使管理層無法集中精力管理企業的風險;以及我們會不時在提交給美國證交會的文件中詳細說明的與我們的行業和業務相關的競爭影響和其它風險因素。
推薦閱讀:
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片夥伴打造智能車整合應用新典範
- 2026北京車展即將啟幕,高通攜手汽車生態“朋友圈”推動智能化體驗再升級
- 邊緣重構智慧城市:FPGA SoM 如何破解視頻係統 “重而慢”
- 如何使用工業級串行數字輸入來設計具有並行接口的數字輸入模塊
- 意法半導體將舉辦投資者會議探討低地球軌道(LEO)發展機遇
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
SATA連接器
SD連接器
SII
SIM卡連接器
SMT設備
SMU
SOC
SPANSION
SRAM
SSD
ST
ST-ERICSSON
Sunlord
SynQor
s端子線
Taiyo Yuden
TDK-EPC
TD-SCDMA功放
TD-SCDMA基帶
TE
Tektronix
Thunderbolt
TI
TOREX
TTI
TVS
UPS電源
USB3.0
USB 3.0主控芯片
USB傳輸速度




