【導讀】為應對AI算力激增帶來的高功率挑戰，德州儀器（TI）推出全新電源管理芯片與設計資源
，助力數據中心實現從12V到800VDC架構的平滑升級。新方案涵蓋高密度功率級、智能電源模塊及高效氮化镓轉換器
，支持機架功率向1MW以上突破，助力構建更高效
、可擴展的下一代AI電力基礎設施。

德州儀器（TI）近期發布了一係列新的電源管理芯片與設計資源，旨在幫助各企業應對不斷增長的人工智能（AI）計算需求，並支持電源管理架構從 12V 擴展至 48V 乃至 800VDC。這些新解決方案已於 10 月 13 日至 16 日在加州聖何塞舉辦的開放計算峰會（OCP）上展出，具體內容包括：

• 白皮書
  《為下一波 AI 計算增長做準備時的電力輸送權衡》：隨著 IT 機架功率預計在未來兩到三年內突破 1MW，TI 正與 NVIDIA 合作開發支持 800VDC 電源架構的電源管理設備。該白皮書重新審視了 IT 機架內的電力傳輸架構，探討了在係統層麵實現高效率和高功率密度能量轉換所麵臨的設計挑戰與機遇。

• 參考設計
  30kW AI 服務器電源單元：為滿足 AI 工作負載的嚴苛要求，TI 推出了一款雙級電源參考設計，采用三相三電平飛跨電容器功率因數校正轉換器
  
  ，並搭配雙 Δ-Δ 三相電感-電感-電容器（LLC）轉換器。該電源可配置為單路 800V 輸出，也可支持多路獨立輸出。

• 雙相智能功率級
  TI 的 CSD965203B 是市場上功率密度較高的功率級產品之一，每相峰值電流可達 100A，並將兩個功率相集成在 5mm x 5mm 的 QFN 封裝中。該器件有助於設計人員在有限的印刷電路板麵積上增加相位數量，提升功率傳輸能力
  ，從而實現更高的效率和性能。

• 用於橫向電力輸送的雙相智能電源模塊
  CSDM65295 模塊采用緊湊的 9mm x 10mm x 5mm 封裝
  ，可提供高達 180A 的de峰feng值zhi輸shu出chu電dian流liu，幫bang助zhu工gong程cheng師shi在zai優you化hua熱re管guan理li的de同tong時shi
  ，提ti高gao數shu據ju中zhong心xin的de功gong率lv密mi度du。該gai模mo塊kuai集ji成cheng了le兩liang個ge功gong率lv級ji和he兩liang個ge電dian感gan器qi，支zhi持chi跨kua電dian感gan電dian壓ya調tiao節jie（TLVR）選項，確保高效率與穩定運行。

• 氮化镓中間母線變流器
  TI 的 LMM104RM0 轉換器模塊采用四分之一磚型（58.4mm x 36.8mm）封裝，可提供高達 1.6kW 的輸出功率
  ，具備超過 97.5% 的輸入至輸出轉換效率，並在輕載條件下仍保持高效性能。該模塊還支持多個模塊間的有源電流共享。

核心觀點
AI 數據中心的架構設計需要整合多種基礎半導體技術
，以實現高效的電源管理
、信號傳感與數據轉換。通過新的設計資源及廣泛的電源管理產品組合，TI 正與數據中心設計人員攜手，推動從電網供電到 GPU 底層邏輯門的一體化高效
、安全電源管理方案。

TI 數據中心部門總經理 Chris Suchoski 表示：
“隨著 AI 技術的進步
，數據中心正從簡單的服務器機房演變為高度複雜的電力基礎設施中心。可擴展的電力架構和更高的能效對滿足未來需求、推動持續創新至關重要。借助 TI 的器件，設計人員能夠打造支持 800VDC 過渡的創新下一代解決方案。”