高能效功率電子技術的最新進展
從 1957年(nian)第(di)一(yi)隻(zhi)晶(jing)閘(zha)管(guan)的(de)誕(dan)生(sheng)開(kai)始(shi),功(gong)率(lv)電(dian)子(zi)技(ji)術(shu)以(yi)相(xiang)當(dang)迅(xun)猛(meng)的(de)速(su)度(du)發(fa)展(zhan)。近(jin)年(nian)來(lai)又(you)取(qu)得(de)了(le)長(chang)足(zu)的(de)進(jin)展(zhan),產(chan)生(sheng)極(ji)佳(jia)的(de)經(jing)濟(ji)及(ji)社(she)會(hui)效(xiao)益(yi)。從(cong)美(mei)國(guo)高(gao)能(neng)效(xiao)經(jing)濟(ji)委(wei)員(yuan)會(hui)(ACEE)出版的一份報告可以看到,到 2030年,受益於采用半導體技術而獲得的更高能效,可以使美國的經濟規模擴大 70%以上,與此同時,使用的電能卻將減少11%。作為高能效功率電子技術領域的領先廠商,安森美半導體一直專注於超低損MOSFET/IGBT、智能電源IC及集成功率模塊等方麵的研發和創新,而且取得了長足的進展。
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