產品特性：

• 可擴展單芯片架構可在提供多重連接組合
• 縮小整體芯片尺寸
• 降低功耗與成本

適用範圍：

• Wi-Fi®、GNSS
  、NFC、藍牙 (Bluetooth®) 以及 FM 收發等移動應用

日前
，德州儀器 (TI) 宣布推出 WiLink™ 8.0 產品係列，這標誌著無線連接技術發展的又一裏程碑。該係列 45 納米單芯片解決方案集成多達五種不同的無線電
，為新一代 Wi-Fi®、GNSS
、NFC、藍牙 (Bluetooth®) 以及 FM 收發等移動應用鋪平了道路。WiLink 8.0 架jia構gou支zhi持chi這zhe些xie技ji術shu的de各ge種zhong組zu合he，可ke幫bang助zhu定ding製zhi解jie決jue方fang案an充chong分fen滿man足zu所suo有you移yi動dong市shi場chang的de獨du特te需xu求qiu與yu價jia格ge點dian要yao求qiu。每mei款kuan不bu同tong的de芯xin片pian不bu但dan采cai用yong可ke直zhi接jie安an裝zhuang在zai PCB 上的緊湊型 WSP 封裝，而且還整合了所有所需的 RF 前端
、完整的電源管理係統以及綜合而全麵的共存機製。在係統層麵，與傳統多芯片產品相比
，該 5 種無線電 WiLink 8.0 芯片可將成本銳降 60%，尺寸縮小 45%，功耗降低 30%。

Gartner 研究總監 Mark Hung 表示：“移動連接器件的每年出貨量到 2015 年*有望超過 30 yipian。zhizaoshangyaoqiubandaotijiejuefanganbujinnengshixianzuijiayonghutiyan，erqiehaiyaonenggoukuozhanmanzugeleijieranbutongdechanpinpingtaixuqiu。yizhongchicunbunengmanzusuoyouxuqiu：不同應用具有不同的尺寸、功耗與性能要求。功能集成、功耗降低以及可擴展性方麵的創新將加速產品的上市進程，幫助製造商構建未來移動連接。”

WiLink 8.0 係列：15 款產品
，開啟無限移動可能

WiLink 8.0 係列包括具有 5 種無線電的高集成 WL189x 解決方案，專門針對智能手機
、平板電腦

、電子書、超薄計算設備以及其它功能豐富的移動產品。WL187x、WL185x 以及 WL183x 可為更高及中端移動設備提供更多選項，而 WL180x 解決方案則適用於更低成本的移動市場。該產品係列包括針對 2.4GHz 及 5GHz 的集成型 RF 前端。

可用技術選項 WL189x 解決方案 WL187x
解決方案 WL185x
解決方案 WL183x
解決方案 WL180x
解決方案
雙頻 2x2 MIMO 移動 WL1897 WL1877 WL1857 WL1837 WL1807
Wi-Fi 802.11 a/b/g/n WL1893 WL1873 WL1853 WL1833 WL1803
Wi-Fi 802.11 b/g/n WL1891 WL1871 WL1851 WL1831 WL1801
Wi-Fi SS 40MHz (HT40) * * * * *
GNSS * *   
藍牙技術 * * * * 
藍牙低能耗技術 * * * * 
ANT+™ * * * * 
NFC *  *  
FM 收發 * * * * 

TI 副總裁兼無線連接解決方案業務部總經理 Haviv IIan 指出：“把 WiLink8.0 等高集成五合一無線電芯片推向市場
，需要使用共存低功耗機製等進行複雜無線技術的精心開發。這是 TI 過去十年來掌握的一項專業技術。綜合 WiLink 8.0 係列可充分反映我們在創新領域的領先地位，其將為所有移動設備的新一代連接體驗鋪平道路。”

主要特性與優勢

移動應用的業界最佳 Wi-Fi：WiLink 8 解決方案適用於所有 Wi-Fi 吞吐量範圍，無論使用的是 2x2 MIMO 還是 SISO 40MHz。該芯片在 2.4GHz 和 5GHz 頻段上支持超過 100Mbps 的 Wi-Fi TCP 吞吐量範圍，不但可實現速度最快的移動流媒體和高清移動視頻功能
，包括 Wi-Fi Direct™ 與無線顯示

，而且還支持低延時、低功耗以及開源軟件。與其它 MIMO 解決方案相比，具有集成型 Wi-Fi MIMO 的 WiLink 8.0 尺寸縮小 25%，功耗銳降 50%。

行業首款集成型 NFC 控製器解決方案：作為首款嵌入完整 NFC 控製器解決方案的整合型芯片產品係列，WiLink 8.0 器件可在任何移動產品上更加便捷地實現 NFC 集成。與非整合型解決方案相比

，集成 NFC 的 WiLink 8.0 整合芯片尺寸縮小 50% 以上。WiLink 8.0 芯片能夠與 Infineo 和 NXP 等業界領先廠商提供的最佳安全元件 (Secure Element) 技術配合
，並通過其進行預測試，從而可為 NFC 事務處理提供嚴密保護。

英飛淩（Infineon Technologies）副總裁兼芯片卡平台安全及安全業務部總經理 Juergen Spaenkuch 表示：“TI 最新 WiLink 單芯片解決方案將掀起便攜式平台設計的新一輪創新熱潮。最新 WiLink 係列能夠與 Infineon 采用高性能開放式 DCLB 接口的嵌入式安全元件解決方案完美配合
，其可在 eSE 與 NFC 調製解調器之間實現優化連接。eSE 已通過 EMVCo 及 Common Criteria EAS 5+（高）認證

，所提供的安全級別足以實現 NFC 的各種應用，包括移動支付、接入控製
、票務以及電子密鑰。”
 
恩智浦半導體 （NXP）移動交易業務部副總裁 Jeff Miles 表示：“NXP 非常高興就市場首款五合一整合連接解決方案與 TI 合作。將 NXP 芯片與無線連接解決方案相結合，NXP 將繼續引領移動交易市場的演進與發展。NXP 將持續創新
，提供業界最佳的安全元件與獨立 NFC 控製器。隨著移動交易市場發展的提速

，讓有強大實力的創新者提供互補型解決方案對滿足各個細分市場需求、進一步促進市場發展具有重要意義。”

無所不在的定位，時時感知混合定位：除標準 GPS 與 GLONASS 接收器外，WiLinK 8.0 GNSS 內核還包含完整的片上定位引擎
，這可顯著降低係統級功耗
，支持獨立於主機的片上區域限定與定位緩存，從而可增強環境感測功能。WiLink 8.0 解決方案整合了優異的 GNSS 及 Wi-Fi 傳感器係統，輔以藍牙低能耗、ANT+ 與 NFC 增強功能，可提供一流的定位。