【導讀】中國北京，2022年5月25日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，與EDA軟件領先供應商Cadence Design Systems, Inc.在電磁（EM）仿真領域攜手展開合作。Cadence® EMX® Planar 3D Solver現已成功集成至X-FAB的RFIC工藝流程中，從而使X-FAB當前及未來的RF平台獲益。現已證明，借助EMX Solver對X-FAB參考設計中的低噪聲放大器、射頻開關、濾波器和無源元件進行驗證，可以在極短的時間內得出高精度的結果。

Cadence EMX Solver中的X-FAB RF低噪聲放大器版圖

利用Cadence的EMX Solver
，X-FAB設計工程師可以高效開發支持電動汽車（EV）無線技術應用最新通信標準（包括sub-6GHz 5G、毫米波、UWB等）的下一代RF技術。

直觀的EMX Solver無縫整合至Cadence Virtuoso® RF解決方案中，可快速提供高質量代工模型；有助於簡化產品開發過程
，同時滿足最嚴格的設計規範。通過與Cadence的此次合作，其平台超快運算能力的EM仿真器將幫助X-FAB的客戶更準確、快速地完成其項目設計，從而縮短上市時間。

作為其130納米RF SOI PDK的一部分
，X-FAB現計劃提供經由EMX Solver表征的參考設計，並發布給通信及汽車領域客戶。此外

，PDK將包括一係列電感模型
，這些模型均已通過EMX Solver進行了預表征。

X-FAB RF技術總監Greg U'Ren博士表示：“高效且準確的電磁建模是最大程度減少與RF/毫米波項目有關的設計迭代次數的關鍵；盡可能縮短上市時間至關重要。對此，Cadence EMX Planar 3D Solver憑借在RF技術方麵的優勢
，將讓我們的客戶獲益匪淺。”

“X-FAB作為歐洲最大的純晶圓代工企業，一直非常專注於針對車載應用的技術。”Cadence公司多物理場係統分析研發副總裁Ben Gu表示，“對Cadence來說
，汽車市場是重中之重
；我們致力於為客戶提供IC設計與分析的先進工作流程，以實現創新並縮短上市時間。EMX Solver的電磁分析提供了快速而準確的EM模型；通過這些模型，客戶將有能力滿足車規級質量和安全方麵最嚴苛的設計規範。”

縮略語：

EDA電子設計自動化

LNA低噪聲放大器

PDK工藝設計套件

RF射頻

UWB超寬帶

關於X-FAB：

X-FAB是領先的模擬/混合信號和MEMS晶圓代工集團，生產用於汽車、工業、消費
、醫療和其它應用的矽晶圓。X-FAB采用尺寸範圍從1.0µm至130nm的模塊化CMOS和SOI工藝
，及其特色SiC與微機電係統（MEMS）長壽命工藝
，為全球客戶打造最高的質量標準、卓越的製造工藝和創新的解決方案。X-FAB的模擬數字集成電路（混合信號IC）、傳感器MEMS在德國
、法國
、馬來西亞和美國的六家生產基地生產，並在全球擁有約4,000名員工。www.xfab.com

關於Cadence：

Cadence在計算軟件領域擁有超過30年的專業經驗，是電子係統設計產業的關鍵領導者。基於公司的智能係統設計戰略
，Cadence致力於提供軟件、硬件和IP產品
，助力電子設計概念成為現實。Cadence的客戶遍布全球，皆為最具創新能力的企業，他們向超大規模計算、5G通訊
、汽車、移動
、航空

、消費電子
、工業和醫療等最具活力的應用市場交付從芯片

、電路板到完整係統的卓越電子產品。Cadence已連續八年名列美國財富雜誌評選的100家最適合工作的公司。如需了解更多信息
，請訪問公司網站cadence.com。

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