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SEMI 11月北美半導體設備BB值報0.83 創7月新高
國際半導體設備材料協會(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創今年7月(0.85)以來新高，但同時也是連續第14個月低於1。0.83意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創2009年4月以來新低。
2011-12-21
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促進兩岸LED行業交流發展
勵展博覽集團和CSA赴台灣舉辦新聞發布會日前，從勵展博覽集團傳出消息，為推動中國半導體照明產業兩岸的合作與發展，2012上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇（Green Lighting Shanghai 2012）以及第九屆中國國際半導體照明展覽會暨論壇（CHINASSL2012）組委會成員——國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）與勵展博覽集團（Reed Exhibitions）於12月20日在台北晶華酒店舉行了專場新聞發布會，以探尋兩岸合作的新契機。近100名台灣地區領先企業代表和媒體人士參與新聞發布會。
2011-12-20
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智能手機設計工作坊現場火爆場麵搶先看【圖文直播】
由我愛方案網（www.52solution.com）、電子元件技術網（wap.0-fzl.cn）主辦的智能手機設計工作坊於12月17日在深圳國際市長交流中心勝利召開。
2011-12-19
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2012誰將主導智能手機設計？專家講堂看點逐個看！
HTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機設計領軍廠商在智能市場領域的競爭非常激烈，他們都用到哪些技術？由我愛方案網(www.52solution.com)、電子元件技術網（wap.0-fzl.cn）和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機設計工作坊（Smart Phone Design Workshop）於2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢，給力手機開發設計！
2011-12-17
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K70係列：飛思卡爾推出單芯片圖形LCD Kinetis微控製器係列
飛思卡爾半導體日前推出麵向單芯片、圖形LCD 應用的基於ARM® Cortex™-M4內核的微控製器(MCU)係列。高性能Kinetis K70係列的目標應用需要複雜的圖形LCD用戶界麵以及先進的連接和安全功能，而沒有多芯片設計相關的成本與功耗的增加。
2011-12-16
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TE Connectivity推出優化的可伸縮一體化板對板連接器用於移動設備
TE Connectivity（簡稱TE）最近推出了一款采用簡潔設計的一體化板對板連接器，能夠通過對觸點的壓縮實現與局部鍍金副板的連接，還可在多個不同位置、高度和間距進行可伸縮安裝，從而增強了設計的靈活性。該款連接器已被各大移動設備製造商所采用。
2011-12-16
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2012誰將主導智能手機設計？專家講堂看點逐個看！
—— 最後30 席！智能手機設計工作坊報名倒計ingHTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機設計領軍廠商在智能市場領域的競爭非常激烈，他們都用到哪些技術？由我愛方案網、電子元件技術網和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機設計工作坊（Smart Phone Design Workshop）將於2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢，給力手機開發設計！
2011-12-14
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40V OptiMOS T2:英飛淩新推汽車電源MOSFET係列產品
近日消息，英飛淩科技(Infineon)於日前宣布推出采用 TO 無鉛封裝的汽車電源 MOSFET 係列產品。
2011-12-13
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TPS84610:TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊，可實現每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達 97% 的業界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優異散熱性能，比同類競爭模塊強 40%。該器件在單個引線框架中高度整合了電感器及無源組件，隻需 3 個外部組件便可獲得完整的、易於設計的 150 平方毫米解決方案，從而簡化電信電源的 DSP 及 FPGA 設計。
2011-12-12
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全球HTML5手機2013或超10億部
近日消息，根據市場調研機構Strategy Analytics於周三發布的最新的一項研究顯示，到2013年，全球市場將擁有超過10億部支持HTML5技術的手機。而這一數字在2011年僅為3.36億部。
2011-12-09
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小型化、高密度、高速傳輸是連接器的發展趨勢
隨著消費電子、汽車電子、通信終端市場的在最近幾年高速發展，連接器也伴隨著應用到各個領域，為社會生活工作帶了極大便利。小型化、高密度、高速傳輸、高頻將是未來連接器發展的趨勢。同時，連接器定製化是HARTING未來的發展方向。
2011-12-08
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IR3553：IR推出小尺寸高電流高效率PowIRstage 集成式器件
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日宣布擴充其 PowIRstage 集成式器件係列，推出專為下一代服務器、消費者及通信係統優化的 40A IR3553。
2011-12-07
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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