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SmartDV與Mirabilis Design宣布就SmartDV IP係統級模型達成戰略合作
在半導體行業麵臨係統複雜度持續攀升的背景下,早期架構決策的準確性對於SoC設計成功至關重要。2026年2月,SmartDV與Mirabilis Design宣布達成戰略合作,將SmartDV經量產驗證的矽知識產權(IP)與Mirabilis Design的VisualSim®係統級建模平台深度融合,推出SmartDV IP的係統級模型。這一創新合作旨在幫助係統級芯片架構師和係統設計師在寄存器傳輸級(RTL)開發啟動之前,即可開展精準、高質量的架構探索與規格優化工作,標誌著芯片設計流程向前端驗證階段邁出了重要一步。
2026-02-24
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堅守初心不做跟隨者,加特蘭UWB如何重塑車規芯片賽道?
在中國芯片產業從 “可用” 向 “引領” 進階的浪潮中,本土企業正以參與國際標準製定、推出創新產品的姿態,在各細分賽道實現突破。UWB(超寬帶)領域便是典型代表,加特蘭不僅深度參與下一代 IEEE 802.15.4ab 標準製定,更率先發布全球首款基於該標準的車規 UWB SoC 產品,還斬獲行業重磅大獎。這款產品究竟有何核心競爭力,加特蘭又如何憑借 UWB yuleidajishuderongheyoushi,congbiaozhunzhidingzouxiangchanyeluodi,shenzhibujuguojishichang?benwenjiangtongguohexinjishufuzerendejiedu,quanfangweijiexiaojiatelandejishubujuyuchanyetansuozhilu。
2026-02-06
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兼顧效率與瞬態響應:用於先進SoC的低壓大電流數字電源管理方案
在當今高科技飛速發展的時代,先進SoC、FPGA及微處理器在各類電子設備中扮演著核心角色。然而,隨著這些芯片集成度的不斷提升,其功耗問題日益凸顯,尤其是對低電壓、大電流電源解決方案的需求愈發迫切。例如,DDR內存、處理器內核及I/O設備等關鍵組件,均需要穩定且精準的低壓電源供電。與此同時,為了確保係統的可靠運行,對電壓、電dian流liu和he溫wen度du等deng關guan鍵jian參can數shu的de實shi時shi監jian測ce也ye變bian得de至zhi關guan重zhong要yao。本ben文wen將jiang深shen入ru探tan討tao一yi種zhong創chuang新xin的de雙shuang相xiang降jiang壓ya型xing穩wen壓ya器qi設she計ji,該gai設she計ji集ji成cheng了le先xian進jin的de數shu字zi電dian源yuan係xi統tong管guan理li功gong能neng,旨zhi在zai滿man足zu現xian代dai電dian子zi設she備bei對dui電dian源yuan解jie決jue方fang案an的de嚴yan苛ke要yao求qiu。
2026-01-28
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告別續航焦慮!揭秘電池監控如何成為電動汽車高效的真正基石
在電動汽車的核心——電池管理係統中,精準監控遠非一個簡單的“電量計”。它是一套集安全守護、能效優化與壽命管理於一體的複雜保障體係。鮮為人知的是,其底層基礎——電壓測量的精度,直接決定了整套係統的可靠性。測量中微小至10毫伏(mV)的偏差,便足以讓電池電量狀態(SoC)的估算產生幾個百分點的誤差。在實際應用中,這細微的差別意味著駕駛體驗的天壤之別:是精確規劃行程、安心抵達,還是因電量誤判而半路拋錨。
2026-01-23
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異構計算新力量!米爾推出基於AMD MPSoC的高性能異構計算平台
為滿足高端邊緣計算與複雜嵌入式係統開發需求,嵌入式解決方案提供商米爾電子正式推出基於 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 異構多處理器平台 的 MYC-CZU3EG-V3 核心板及配套開發板。該開發平台旨在充分發揮 AMD 芯片集成的 ARM 多核處理器與可編程邏輯單元的強大協同能力,為機器視覺、工業控製等應用提供卓越的異構計算性能。為適應不同應用場景,核心板提供搭載 4GB DDR4 內存與 8GB eMMC 存儲 的工業級與商業級兩種型號,助力開發者加速從原型驗證到產品量產的進程。
2026-01-23
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CES 2026現場直擊:XMOS新一代DSP亮相CES,多款終端產品落地開花
在2026年國際消費電子展(CES 2026)的舞台上,XMOS 作為一家專注於 生成式係統級芯片(GenSoC)與邊緣AI 技術的廠商,攜手其廣泛的生態夥伴,共同呈現了一場以“智能”為核心的技術盛宴。展會期間,基於XMOS新一代音頻DSP、嵌入式視覺及機器人平台開發的眾多客戶終端產品集中亮相,從智能音頻、語音交互到機器人應用,全麵展現了XMOS技術如何將 “生成式AI”與“邊緣計算” 的能力賦予終端設備,推動創新產品從概念走向市場,成為本次展會上一股不可忽視的技術力量。
2026-01-23
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獲英偉達 CEO 力薦!XMOS 技術賦能 Reachy Mini 機器人 CES 2026 高光亮相
在2026年拉斯維加斯國際消費電子展(CES 2026)上,生成式係統級芯片(GenSoc)領域的領先開發者XMOS攜重磅創新與生態夥伴精彩亮相。展會現場,XMOS不僅帶來了GenSoC生成式硬件設計平台、DSP調優GUI工作流程、嵌入式視覺AI等多項前沿技術演示,更見證了搭載其VocalFusion XVF3800芯片的Reachy Mini機器人獲英偉達CEO黃仁勳在主題演講中展示的高光時刻,全方位呈現了邊緣智能技術在音頻、語音及嵌入式係統領域的突破與商用價值。
2026-01-16
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載譽前行:芯科科技2025年度成果與物聯網技術領航之路
作為物聯網與邊緣智能領域領航者,芯科科技(Silicon Labs)深耕無線SoC技術,在連接協議、安全防護等核心領域突破顯著,構建全場景無線解決方案矩陣。依托前瞻布局與平台化產品,其方案賦能多領域,2025年憑近20項權威獎項獲 認可,三代無線開發平台及明星SoC產品以優質性能、安全與AI能力助力AIoT發展。本文聚焦其技術、產品與榮譽,彰顯產業引領價值。
2026-01-16
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直指L3自動駕駛!德州儀器新品強化邊緣AI與車載網絡,感知係統設計大簡化
在CES 2026展會前夕,德州儀器正式發布了多款麵向智能駕駛的核心半導體產品與配套開發資源,旨在通過高性能、高集成度的解決方案推動汽車智能化演進。本次推出的可擴展TDA5係列SoC,在優化功耗與安全的基礎上融合邊緣AI能力,可支持至L3級自動駕駛;同時亮相的還有高度集成的AWR2188 4D成像雷達單芯片,以及適用於新一代車載網絡的10BASE-T1S以太網物理層芯片。這些產品共同增強了TI在高級駕駛輔助係統與軟件定義汽車領域的技術布局,將於CES期間首次對外展示。
2026-01-13
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以 XCORE® 技術為核心,XMOS 亮相 CES 2026
生成式係統級芯片(GenSoc)領軍企業及音視頻媒體處理AI技術先鋒XMOS半導體正式宣布,將重磅登陸2026年國際消費電子展(CES 2026)。作為全球消費電子創新的“確定性坐標”,本屆展會中XMOS將發布全新技術矩陣與創新產品陣列,集中呈現其在音頻處理、邊緣AI計算及智能互聯領域的突破性成果,為終端設備開發者提供高能效、高靈活度的核心解決方案。
2025-12-12
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Cadence與愛芯元智強強聯合,為智能設備打造高性能“芯”引擎
近日,楷登電子(Cadence)與邊緣係統級芯片(SoC)領域的佼佼者愛芯元智達成重要合作進展。愛芯元智在其全新推出的 AX8850N 平台中,成功集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 數字信號處理器(DSP),雙方攜手發力,旨在為人形機器人、智慧城市以及邊緣應用等領域注入強勁動力,推動這些前沿領域邁向新的發展高度。
2025-12-09
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黑芝麻智能采用行業領先互連IP,加速高性能智駕芯片落地
在智能駕駛芯片向著更高算力與更複雜集成演進的關鍵階段,高效的片上互聯(NoC)IP已成為保障其性能釋放與係統穩定的核心技術。係統IP供應商Arteris公司近日宣布,黑芝麻智能科技已正式獲得其Ncore 3緩存一致性互連IP與具備物理感知功能的FlexNoC 5非一致性互連IP的授權。這兩項尖端技術將被集成於黑芝麻智能的新一代全棧自動駕駛SoC中,旨在優化其海量計算單元間的數據流動與協同效率,為高等級自動駕駛功能提供堅實可靠的底層通信骨架。
2025-12-02
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