【導讀】近日，楷登電子（Cadence）與邊緣係統級芯片（SoC）領域的佼佼者愛芯元智達成重要合作進展。愛芯元智在其全新推出的 AX8850N 平台中，成功集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 數字信號處理器（DSP）
，雙方攜手發力，旨在為人形機器人、智慧城市以及邊緣應用等領域注入強勁動力
，推動這些前沿領域邁向新的發展高度。

近日
，楷登電子（Cadence）與邊緣係統級芯片（SoC）領域的佼佼者愛芯元智達成重要合作進展。愛芯元智在其全新推出的 AX8850N 平台中
，成功集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 數字信號處理器（DSP），雙方攜手發力，旨在為人形機器人、智慧城市以及邊緣應用等領域注入強勁動力，推動這些前沿領域邁向新的發展高度。

AX8850N 是愛芯元智專為人形機器人
、智能攝像頭、工業自動化等邊緣應用打造的旗艦級 SoC。AX8850N SoC 集成了愛芯元智自主研發的72 TOPs NPU，以及兩顆 Tensilica Vision 230 DSP。作為子係統的一部分，Vision 230 DSP 協助執行預處理與後處理任務，並執行無法映射到 NPU 的操作，作為協處理器，充當穩健的備用方案。此外，與前代 Vision DSP 相比，Vision 230 DSP 在架構層麵顯著增強

，性能提升超過兩倍
，同時具備更高的可擴展性和定製化能力。

愛芯元智聯合創始人兼副總裁劉建偉表示：“我們非常高興與 Cadence Tensilica 攜手，為客戶帶來前沿技術。Tensilica Vision 230 DSP 在我們的 AX8850N 平台上發揮著重要作用，在性能與效率方麵帶來了進一步的提升。此外，Vision 230 DSP 針對 SLAM 應用的增強支持與優化庫
，大大改善了人形機器人和自動駕駛車輛的導航性能
，使 AX8850N 成為這類應用的理想平台。”

Cadence 芯片解決方案事業部 Tensilica DSP 產品管理和營銷總監 Amol Borkar 表示：“我們與愛芯元智的合作展現了先進的 Tensilica DSP 技術在新一代機器人和物聯網 SoC 中的價值。Vision 230 DSP 憑借其高效架構
，在深度學習和機器學習應用部署的關鍵環節，即預處理與後處理階段，兼顧了高性能與低功耗。此外，Vision DSP 成熟的軟件庫可以加速算法移植
，縮短產品上市周期


，還可以保證現有代碼的向後兼容。”

在近期舉行的 2025 年嵌入式視覺峰會上，Cadence 展示了完全基於 Vision 230 DSP 運行的 SWIN Transformer。該演示在搭載 AX8850N SoC 的 Sipeed MaixBox M4N（愛芯派 Pro）開發板（鏈接）上實現。SWIN Transformer 是新一代深度學習任務的通用“核心架構”，此次演示充分彰顯了 AX8850N 與 Vision DSP 在應對市場前沿趨勢方麵的能力。Tensilica DSP 也支持 Tensilica 指令擴展（TIE）語言，使供應商能夠在處理器流水線中添加新指令，實現處理器的定製化。過去十年中
，Cadence Tensilica Vision DSP 已廣泛應用於移動設備、自動駕駛汽車
、智能家居、工業物聯網乃至人形機器人等多個領域
，並取得了卓越成果。除 Vision DSP 外，Tensilica 產品係列還包括 HiFi DSP、LX 控製器及 NX 控製器，它們分別在語音/音頻與微控製器領域展現了出色的性能。

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