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開發嵌入式係統這五種微處理器該怎麼選？

本文介紹了嵌入式係統中常用的五種微處理器類型：微處理器單元（MPU）、微控製器（MCU）、數字信號處理器（DSP）、現場可編程邏輯門陣列（FPGA）和單片機（SBC）。文章詳細闡述了每種處理器的功能、優點、缺點以及選擇建議，並列出了一些精選的微處理器產品，供讀者參考。

2024-08-01
RF ADC為什麼有如此多電源軌和電源域？

為了解電源域和電源的增長情況，我們需要追溯ADC的曆史脈絡。早期ADC采樣速度很慢，大約在數十MHz內，而數字內容很少，幾乎不存在。電路的數字部分主要涉及如何將數據傳輸到數字接收邏輯——專用集成電路 (ASIC) 或現場可編程門陣列 (FPGA)。用於製造這些電路的工藝節點幾何尺寸較大，約在180 nm或更大。使用單電壓軌(1.8 V )和兩個不同的域（AVDD和DVDD，分別用於模擬域和數字域），便可獲得足夠好的性能。

2024-07-09
為邊緣 AI 節點供電：邊緣 AI 對供電係統設計的影響

邊緣 AI 是將 AI 模型直接部署在位於網絡邊緣的設備上；此舉可通過采用設備上的處理功能來實現低延遲響應，從而減少對雲計算的依賴。若將邊緣 AI 添加到物聯網係統（構成 AIoT（人工智能物聯網）係統的組合）中，則還可以分析傳感器數據、識別模式、得出推論並在本地層麵做出決策，從而盡量減少數據過載；然後，隻需要通過網關傳輸相關結果。邊緣 AI 可以最大限度地減少傳入和傳出雲端的數據，優化帶寬利用並適應微控製器和 FPGA 等資源受限的邊緣設備。

2024-07-05
高分辨率低功耗圖像傳感器，工業5.0進階應用必備

在更快的連接速度、更高的自動化程度和更智能係統的推動下，工業4.0加(jia)快(kuai)了(le)視(shi)覺(jiao)技(ji)術(shu)在(zai)製(zhi)造(zao)業(ye)中(zhong)的(de)應(ying)用(yong)，並(bing)將(jiang)智(zhi)能(neng)化(hua)引(yin)入(ru)到(dao)以(yi)往(wang)簡(jian)單(dan)的(de)數(shu)據(ju)采(cai)集(ji)係(xi)統(tong)中(zhong)。上(shang)一(yi)代(dai)視(shi)覺(jiao)係(xi)統(tong)負(fu)責(ze)捕(bu)捉(zhuo)圖(tu)像(xiang)，對(dui)其(qi)進(jin)行(xing)封(feng)裝(zhuang)以(yi)供(gong)傳(chuan)輸(shu)，並(bing)為(wei)後(hou)續(xu)的(de)FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數據進行處理。如今，工業5.0更進一步，通過在整個數據通路中融入人工智能（AI）與機器學習（ML），實現大規模定製化。攝像頭變得智能化，具備在應用層麵處理的圖像數據，僅輸出用於決策的元數據。

2024-06-17
采用創新的FPGA 器件來實現更經濟且更高能效的大模型推理解決方案

采用 FPGA 器件來加速LLM 性能，在運行 Llama2 70B 參數模型時，Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美？證據是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過提供計算能力、內存帶寬和卓越能效的最佳組合，在處理大型語言模型（LLM）方麵表現出色，這是當今LLM複雜需求的基本要求。

2024-06-14
麵向現代視覺係統的低功耗圖像傳感器

在更快的連接速度、更高的自動化程度和更智能係統的推動下，工業4.0加(jia)快(kuai)了(le)視(shi)覺(jiao)技(ji)術(shu)在(zai)製(zhi)造(zao)業(ye)中(zhong)的(de)應(ying)用(yong)，並(bing)將(jiang)智(zhi)能(neng)化(hua)引(yin)入(ru)到(dao)以(yi)往(wang)簡(jian)單(dan)的(de)數(shu)據(ju)采(cai)集(ji)係(xi)統(tong)中(zhong)。上(shang)一(yi)代(dai)視(shi)覺(jiao)係(xi)統(tong)負(fu)責(ze)捕(bu)捉(zhuo)圖(tu)像(xiang)，對(dui)其(qi)進(jin)行(xing)封(feng)裝(zhuang)以(yi)供(gong)傳(chuan)輸(shu)，並(bing)為(wei)後(hou)續(xu)的(de)FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數據進行處理。如今，工業5.0更進一步，通過在整個數據通路中融入人工智能（AI）與機器學習（ML），實現大規模定製化。攝像頭變得智能化，具備在應用層麵處理的圖像數據，僅輸出用於決策的元數據。

2024-05-28
嵌入式係統的微處理器選擇

任何一個電子係統都需要一個微處理器（MPU）內核，當然也有些係統會選擇微控製器（MCU），或是數字信號處理器（DSP）、現場可編程邏輯門陣列（FPGA），甚至是單片機（SBC）來負責係統的計算與控製工作，以下將為您進行微處理器等相關產品的概要介紹。

2024-05-06
BYO、FPGA開發板與商用，一文詳解各類原型驗證

幾(ji)十(shi)年(nian)來(lai)，數(shu)字(zi)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)複(fu)雜(za)度(du)不(bu)斷(duan)攀(pan)升(sheng)，使(shi)芯(xin)片(pian)驗(yan)證(zheng)麵(mian)臨(lin)資(zi)金(jin)與(yu)時(shi)間(jian)的(de)巨(ju)大(da)挑(tiao)戰(zhan)。在(zai)早(zao)期(qi)，開(kai)發(fa)者(zhe)為(wei)了(le)驗(yan)證(zheng)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)是(shi)否(fou)符(fu)合(he)預(yu)期(qi)目(mu)標(biao)，不(bu)得(de)不(bu)依(yi)賴(lai)於(yu)耗(hao)時(shi)的(de)仿(fang)真(zhen)結(jie)果(guo)或(huo)是(shi)等(deng)待(dai)實(shi)際(ji)芯(xin)片(pian)生(sheng)產(chan)（流片）的成果。無論是進行多次仿真模擬還是麵臨流片失敗，都意味著巨大的時間和金錢成本。

2024-03-29
為什麼采用聚合物鋁電解電容器可以解決電源設計的痛點？

在設計 USB 電源以及電子係統和子係統（包括 IC、特定應用 IC (ASIC)、中央處理器 (CPU) 和現場可編程門陣列 (FPGA)）的功率輸送解決方案時，設計人員會不斷尋找方法來提高效率，同時確保以緊湊的外形尺寸在寬溫度範圍內提供穩定、無噪聲的功率。他們需要提高效率、wendingxinghekekaoxing，jiangdichengben，bingsuoxiaojiejuefangandewaixingchicun。tongshi，haibixumanzuyingyongzhongbuduanzengduodegonglvxingnengyaoqiu，baokuopinghuachulidianyuandianludeshuruheshuchudianliu、支持峰值功率需求以及抑製電壓波動。

2024-03-15
利用FPGA進行基本運算及特殊函數定點運算

FPGA以擅長高速並行數據處理而聞名，從有線/無線通信到圖像處理中各種DSP算法，再到現今火爆的AI應用，都離不開卷積、濾波、變換等基本的數學運算。但由於FPGA的硬件結構和開發特性使得其對很多算法不友好，之前本人零散地總結和轉載了些基本的數學運算在FPGA中的實現方式，今天做一個係統的總結歸納。

2024-02-21
如何用內部邏輯分析儀調試FPGA？

進行硬件設計的功能調試時，FPGA的再編程能力是關鍵的優點。CPLD和FPGA早期使用時，如果發現設計不能正常工作，工程師就使用“調試鉤”的方法。先將要觀察的FPGA內(nei)部(bu)信(xin)號(hao)引(yin)到(dao)引(yin)腳(jiao)，然(ran)後(hou)用(yong)外(wai)部(bu)的(de)邏(luo)輯(ji)分(fen)析(xi)儀(yi)捕(bu)獲(huo)數(shu)據(ju)。然(ran)而(er)當(dang)設(she)計(ji)的(de)複(fu)雜(za)程(cheng)度(du)增(zeng)加(jia)時(shi)，這(zhe)個(ge)方(fang)法(fa)就(jiu)不(bu)再(zai)適(shi)合(he)了(le)，其(qi)中(zhong)有(you)幾(ji)個(ge)原(yuan)因(yin)。第(di)一(yi)是(shi)由(you)於(yu)FPGA的功能增加了，而器件的引腳數目卻緩慢地增長。因此，可用邏輯對I/O的比率減小了，參見圖1。此外，設計很複雜時，通常完成設計後隻有幾個空餘的引腳，或者根本就沒有空餘的引腳能用於調試。

2024-02-04
實現最高效的數據轉換：深入了解Achronix JESD204C解決方案

長期以來，Achronix為不同行業的數據密集型和高帶寬應用提供了創新性的FPGA產品和技術，並幫助客戶不斷打破性能極限。其中一些應用需要與先進的模擬/數字轉換器（ADC）和數字/模擬轉換器（DAC）進行對接——可由JESD204C完美地完成這項任務。

2023-12-27

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