產品特點：

• 新款LSI集成型壓力傳感器尺寸為1.9mm見方

• 在LSI的正上方形成壓力傳感器
• 削減了壓力傳感器部分留有的多餘空間
  

據報道
，日立製作所在“nano tech 2009（國際納米技術綜合展）”（2月18～20日）上展出了芯片尺寸為1.9mm見方的LSI集成型壓力傳感器。是利用LSI製造工藝把壓力傳感器製造到LSI上形成的，與該公司此前發布的3.4mm見方的試製品相比，體積大幅縮小。該公司正在探討利用150mm晶圓生產線的量產事宜。 

將尺寸由3.4mm見方縮小到1.9mm見方的理由有二。一是在LSI的正上方形成壓力傳感器。原來的試製品雖然層積了LSI及壓力傳感器，但由於要優先確立核心技術
，因此為了不在LSIdezhengshangfangcengdieyalichuanganqi
，zhihaoyanshuipingfangxiangcuoweixingcheng。lingyidianshicicixuejianleyalichuanganqibufenliuyoudeduoyukongjian。liuyoukongjiandeliyoushiweilepeibeiyalichuanganqiyiwaidechuanganqi。
       
另外
，日立此次還介紹了可通過改變隔膜（承受壓力後彎曲的薄膜部）尺(chi)寸(cun)，改(gai)變(bian)檢(jian)測(ce)壓(ya)力(li)靈(ling)敏(min)度(du)的(de)技(ji)術(shu)。利(li)用(yong)該(gai)技(ji)術(shu)，可(ke)使(shi)集(ji)成(cheng)型(xing)壓(ya)力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)的(de)設(she)計(ji)及(ji)製(zhi)造(zao)工(gong)藝(yi)實(shi)現(xian)標(biao)準(zhun)化(hua)，還(hai)可(ke)將(jiang)達(da)到(dao)通(tong)用(yong)水(shui)平(ping)的(de)集(ji)成(cheng)型(xing)壓(ya)力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)應(ying)用(yong)於(yu)多(duo)種(zhong)用(yong)途(tu)。