產品特性：

• 采用2mm×2mm×0.98mm尺寸LGA封裝
• 可縮短便攜產品廠商的開發周期
• 可延長電源的驅動時間

應用範圍：

• 計步器、手機及遊戲機控製器中等

德國博世傳感器（Bosch Sensortec GmbH）發布了采用2mm×2mm×0.98mm尺寸LGA（land grid array）封裝的3軸MEMS加速度傳感器“BMA220”。意法半導體（STMicroelectronics）此前剛剛發布了采用2mm×2mm尺寸LGA封裝的3軸MEMS加速度傳感器。各公司開發的手機用3軸MEMS加速度傳感器的封裝尺寸有望迅速縮小到2mm見方。

在消費電子產品用3軸MEMS加速度傳感器中，3mm×3mm的封裝尺寸此前一直是業界的競爭標準。這一標準來源於2007年1月博世傳感器發布的“SMB380”。隨後，ST
、美國Kionix、美國模擬器件以及美國飛思卡爾半導體紛紛上市了采用3mm×3mm封裝的3軸MEMS加速度傳感器
，而且各公司采用的封裝尺寸均為3mm×3mm。

BMA220的檢測範圍可在±2g～±16g的(de)四(si)個(ge)範(fan)圍(wei)內(nei)設(she)定(ding)。該(gai)產(chan)品(pin)備(bei)有(you)用(yong)於(yu)計(ji)步(bu)器(qi)的(de)算(suan)法(fa)
，可(ke)縮(suo)短(duan)便(bian)攜(xie)產(chan)品(pin)廠(chang)商(shang)的(de)開(kai)發(fa)周(zhou)期(qi)。除(chu)了(le)計(ji)步(bu)器(qi)之(zhi)外(wai)，該(gai)產(chan)品(pin)還(hai)可(ke)用(yong)於(yu)手(shou)機(ji)及(ji)遊(you)戲(xi)機(ji)控(kong)製(zhi)器(qi)中(zhong)的(de)動(dong)作(zuo)檢(jian)測(ce)及(ji)位(wei)置(zhi)檢(jian)測(ce)，以(yi)及(ji)通(tong)過(guo)敲(qiao)擊(ji)兩(liang)次(ci)手(shou)機(ji)停(ting)止(zhi)來(lai)電(dian)鈴(ling)聲(sheng)等(deng)。

博世傳感器還表示
，終端配備BMA220之後，可減少對主機端微控製器的呼叫次數。因此，可延長電源的驅動時間。

BMA220可在傳感器內置的LSI上運行動作識別算法。因此，傳感器能夠識別任意動作、空間內的位置改變
、敲擊一次或兩次機殼的動作以及動作的快慢。另外，還可作為傳感器的中斷信號輸出檢測到的動作
，同時以數字形式輸出加速度數據。