TDK為可穿戴產品開發出新一代電子元件產品組合
發布時間:2018-09-26 責任編輯:xueqi
【導讀】TDK公司已開發出齊全的下一代電子元件產品組合,包括適用於可穿戴設備的觸覺反饋壓電執行器、柔性太陽能電池、用於能量收集的元件EDLC(雙電層電容器),以及用於醫療保健/可穿戴設備、全球導航衛星係統(GNSS)、藍牙和Wi-Fi芯片天線的RF和傳感器驅動電源。

TDKNordic公司電子元件銷售和市場部ICT部門總監 Markus Perret
TDK公司擁有豐富的傳感器產品組合,包括先進的MEMS運動傳感器和麥克風,可覆蓋從通用運動型傳感應用到增強現實和虛擬現實應用等。此外,公司還提供InvenSense定位庫(IPL)軟件,可輔助僅依賴全球衛星導航係統(GNSS)無法準確定位的傳感器準確定位。IPL結合了傳感器輔助定位算法,可通過慣性傳感器改善衛星信號容易被多徑阻擋或扭曲的城區中的GNSS定位。如此一來,工作人員即便在“都市峽穀”裏麵行走也能實時獲得精確定位。即使用於挑戰性的工作環境,IPL也能連續、準確地提供位置、速(su)度(du)和(he)方(fang)向(xiang)等(deng)信(xin)息(xi)。同(tong)時(shi)氣(qi)壓(ya)計(ji)的(de)配(pei)合(he)能(neng)檢(jian)測(ce)出(chu)所(suo)處(chu)樓(lou)層(ceng)和(he)高(gao)度(du)當(dang)你(ni)去(qu)到(dao)任(ren)何(he)位(wei)置(zhi)。另(ling)外(wai)我(wo)們(men)提(ti)供(gong)了(le)整(zheng)體(ti)解(jie)決(jue)方(fang)案(an),除(chu)了(le)硬(ying)件(jian)我(wo)們(men)還(hai)有(you)一(yi)些(xie)基(ji)礎(chu)算(suan)法(fa),比(bi)如(ru)自(zi)動(dong)識(shi)別(bie)走(zou)路(lu),跑(pao)步(bu),騎(qi)車(che)的(de)算(suan)法(fa)。客(ke)戶(hu)可(ke)以(yi)用(yong)我(wo)們(men)的(de)整(zheng)體(ti)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)快(kuai)速(su)高(gao)效(xiao)的(de)製(zhi)造(zao)出(chu)產(chan)品(pin)推(tui)向(xiang)市(shi)場(chang)。
能源設備包括鋰離子電池、DC-DC轉換器、無線電力傳輸,以及CeraCharge™。後者是新推出的全球首款可充電、SMD兼容的固態陶瓷鋰離子電池,適合回流焊接工藝。相比於同尺寸的電容器,CeraCharge不僅能量容量是前者的1000倍,且結合了鋰離子電池的優勢以及陶瓷多層元件的安全性和製造優勢,不會出現泄漏、燃燒或爆炸現象。
CeraCharge可提供1812 [EIA]封裝尺寸(4.5 x 3.2 x 1.1mm),目前標稱電壓為1.4V,額定容量為100μAh,工作溫度為-20至+80 °C。CeraCharge™的推薦應用領域包括可穿戴設備的平滑電壓和電流的子電池,用作實時時鍾的備用電池或低功率應用能量存儲方案。

TDK公司的下一代電子元件中有一項適合可穿戴設備的有趣技術——TDK的SESUB(半導體嵌入式基板)。SESUB是TDK公司的集成電路 (IC)封裝和係統級封裝(SiP) 技術之一。通過SESUBSiP技術,我們能製作各種模塊,將IC嵌入基板中,而其餘組件則安裝在基板頂部,從而可在不影響性能的前提下實現SESUB微型化的關鍵功能。與分布式解決方案相比,SESUB模塊能在印製電路板上節省大量的空間,因為IC和周圍的被動元件會在印製電路板上占據相同的空間尺寸。SESUB的其他主要功能還包括更好的散熱性能,更高的可靠性,以及更低的嵌入式IC芯片損耗和噪聲。此外,SESUB技術還可在基板中嵌入多個IC芯片。

TDK公司已開發出齊全的下一代電子元件產品組合,包括適用於可穿戴設備的觸覺反饋壓電執行器、柔性太陽能電池、用於能量收集的元件EDLC(雙電層電容器),以及用於醫療保健/可穿戴設備、全球導航衛星係統(GNSS)、藍牙和Wi-Fi芯片天線的RF和傳感器驅動電源。

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