羅姆榮獲歌爾頒發的聯合創新獎
發布時間:2019-07-25 責任編輯:wenwei
【導讀】全球知名半導體製造商羅姆近日榮獲歌爾股份有限公司(以下簡稱“歌爾”)頒發的“聯合創新獎”。該獎項是為了表彰積極開展與歌爾的聯合創新,助力歌爾打造差異化競爭優勢的供應商。羅姆因在傳感器模組等領域與歌爾進行聯合開發、持續技術創新業績突出而獲此殊榮。

羅姆與歌爾在分立半導體、IC方麵的合作超過十年,在客戶戰略上高度協同一致,聯合技術創新開發實現共贏。在新技術、新工藝、新材料等方麵進行較高優先權合作,研發早期參與,並展開全麵高頻次技術交流,分享行業動態與技術路標。就傳感器模組、微投影模組領域的傳感器芯片、測血氧用LED、VCSEL等高新技術展開合作以及對重要客戶進行聯合開發。
超小型、薄型電子元器件支撐著向多功能化發展的智能、可穿戴式終端等移動設備的進化。作為行業技術引領者,羅姆進一步追求小型化技術,以RASMID係列和PICOLED係列為代表,憑借從無源元件到分立式元器件、IC、模塊等廣泛產品,不斷完善世界級超小型元器件的產品陣容,為移動設備的小型化、高性能化發展做出貢獻。
今後,羅姆將繼續以長年不斷積累起來的技術力量和高品質以及可靠性為基礎,通過集開發、生產、銷售為一體的紮實的技術支持、客戶服務體製,與客戶構築堅實的合作關係,作為紮根中國的企業,為提高客戶產品實力、客戶業務發展以及中國的節能環保事業做出積極貢獻。
關於羅姆(ROHM)
羅姆(ROHM)成立於1958年,由最初的主要產品-電阻器的生產開始,曆經半個多世紀的發展,已成為全球知名的半導體廠商。羅姆的企業理念是:“我(wo)們(men)始(shi)終(zhong)將(jiang)產(chan)品(pin)質(zhi)量(liang)放(fang)在(zai)第(di)一(yi)位(wei)。無(wu)論(lun)遇(yu)到(dao)多(duo)大(da)的(de)困(kun)難(nan),都(dou)將(jiang)為(wei)國(guo)內(nei)外(wai)用(yong)戶(hu)源(yuan)源(yuan)不(bu)斷(duan)地(di)提(ti)供(gong)大(da)量(liang)優(you)質(zhi)產(chan)品(pin),並(bing)為(wei)文(wen)化(hua)的(de)進(jin)步(bu)與(yu)提(ti)高(gao)作(zuo)出(chu)貢(gong)獻(xian)”。
羅姆的生產、銷售、研發網絡遍及世界各地。產品涉及多個領域,其中包括IC、分立式元器件、光學元器件、無源元器件、功率元器件、模塊等。在世界電子行業中,羅姆的眾多高品質產品得到了市場的許可和讚許,成為係統IC和最新半導體技術方麵首屈一指的主導企業。
推薦閱讀:
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 2026藍牙亞洲大會暨展覽在深啟幕
- H橋降壓-升壓電路中的交替控製與帶寬優化
- Tektronix 助力二維材料器件與芯片研究與創新
- 800V AI算力時代,GaN從“備選”變“剛需”?
- 大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片夥伴打造智能車整合應用新典範
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索






