冷或門PCB設計及表麵貼裝指引
Picor 以LGA 封裝的產品是性能優良的高功率密度解決方案,適合各種電源應用。這些LGA 設(she)計(ji)上(shang)盡(jin)量(liang)減(jian)少(shao)內(nei)部(bu)雜(za)散(san)寄(ji)生(sheng)元(yuan)件(jian),以(yi)提(ti)高(gao)電(dian)器(qi)效(xiao)率(lv)和(he)動(dong)態(tai)響(xiang)應(ying),同(tong)時(shi)熱(re)阻(zu)極(ji)低(di),讓(rang)半(ban)導(dao)體(ti)內(nei)部(bu)的(de)結(jie)點(dian)到(dao)引(yin)腳(jiao)的(de)傳(chuan)熱(re)效(xiao)能(neng)非(fei)常(chang)理(li)想(xiang)。為(wei)了(le)充(chong)分(fen)發(fa)揮(hui)Picor LGA 產品在整個係統的效能,要
注意遵循幾個簡單的原則。這篇文章會介紹電路板布局及表貼安裝的技巧。
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