混合集成電路是由半導體集成工藝與薄(厚)膜工藝結合而製成的集成電路。相對於單片集成電路
，它設計靈活
，工藝方便，便於多品種小批量生產;並且元件參數範圍寬
、精度高
、穩定性好，可以承受較高電壓和較大功率
，因此市場發展前景廣闊。

尚普谘詢行業分析師指出：混合集成電路是一種小型化、gaoxingnenghegaokekaodehulianfengzhuangshouduan
，zaidianzichanpinweixiaoxinghuadejinchengzhongbanyanzhejiweizhongyaodejiaose。dangqian
，xingyezhengzaiyixitongfengzhuangbuduanxiaoxinghuaweimubiaodefangxiangfazhan。

經過多年的發展，我國在混合集成電路領域已具備了一定的研究、開發和生產能力，產品已經在航空、航天、艦船
、兵器、通信、雷達、電子對抗及電力電子、汽車電子、醫療電子和其他消費類電子產品中得到廣泛應用。由於混合集成電路技術是二次集成的手段
，隻有國內的半導體集成電路行業、材料行業和設備行業獲得長足的進步，才能帶動混合集成電路的發展。

國際上混合集成電路正在步入將係統級芯片、微傳感器、微執行器和外圍薄膜無源元件集成在一起，集微電子技術、光電子技術、mems(微機電係統)技術和納米技術於一體的係統封裝(sop)階段。用多層布線和載帶焊技術，對單片半導體集成電路進行組裝和互連
，實現二次集成
，製作複雜的多功能、高密度大規模混合集成電路。此外
，用帶互連線的基片組裝微型片狀無引線元件、器件，以降低電子設備的價格和改善其性能。因此，相關企業未來一段時期內可以重點關注這些領域。

尚普谘詢發布的《2014-2018年中國混合集成電路(hic)市場競爭研究報告》顯示：國(guo)內(nei)的(de)混(hun)合(he)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)基(ji)本(ben)還(hai)處(chu)在(zai)對(dui)中(zhong)小(xiao)規(gui)模(mo)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)進(jin)行(xing)二(er)次(ci)集(ji)成(cheng)的(de)混(hun)合(he)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)發(fa)展(zhan)的(de)初(chu)中(zhong)級(ji)階(jie)段(duan)。隨(sui)著(zhe)技(ji)術(shu)的(de)進(jin)步(bu)，混(hun)合(he)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)行(xing)業(ye)必(bi)然(ran)出(chu)現(xian)係(xi)統(tong)與(yu)元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)融(rong)合(he)，各(ge)種(zhong)技(ji)術(shu)的(de)融(rong)合(he)，高(gao)集(ji)成(cheng)、高性能和高可靠性的產品才會具備生命力。