在核芯結構中
，PCB板中的所有導電層敷在核芯材料上
；而在敷箔結構中，隻有PCB板內部導電層才敷在核芯材料上
，外導電層用敷箔介質板。所有的導電層通過介質利用多層層壓工藝粘合在一起。

 

核材料就是工廠中的雙麵敷箔板。因為每個核有兩個麵，全麵利用時，PCB板的導電層數為偶數。為什麼不在一邊用敷箔而其餘用核結構呢？其主要原因是：PCB板的成本及PCB板的彎曲度。

 

因為少一層介質和敷箔
，奇數PCB板原材料的成本略低於偶數層PCB。但是奇數層PCB板的加工成本明顯高於偶數層PCB板。內層的加工成本相同；但敷箔/核結構明顯的增加外層的處理成本。

 

奇數層PCB板(ban)需(xu)要(yao)在(zai)核(he)結(jie)構(gou)工(gong)藝(yi)的(de)基(ji)礎(chu)上(shang)增(zeng)加(jia)非(fei)標(biao)準(zhun)的(de)層(ceng)疊(die)核(he)層(ceng)粘(zhan)合(he)工(gong)藝(yi)。與(yu)核(he)結(jie)構(gou)相(xiang)比(bi)，在(zai)核(he)結(jie)構(gou)外(wai)添(tian)加(jia)敷(fu)箔(bo)的(de)工(gong)廠(chang)生(sheng)產(chan)效(xiao)率(lv)將(jiang)下(xia)降(jiang)。在(zai)層(ceng)壓(ya)粘(zhan)合(he)以(yi)前(qian)，外(wai)麵(mian)的(de)核(he)需(xu)要(yao)附(fu)加(jia)的(de)工(gong)藝(yi)處(chu)理(li)，這(zhe)增(zeng)加(jia)了(le)外(wai)層(ceng)被(bei)劃(hua)傷(shang)和(he)蝕(shi)刻(ke)錯(cuo)誤(wu)的(de)風(feng)險(xian)。

 

 

不用奇數層 設計PCB板的最好的理由是：奇數層PCB板容易彎曲。當PCB板在多層電路粘合工藝後冷卻時，核結構和敷箔結構冷卻時不同的層壓張力會引起PCB板彎曲。隨著電路板厚度的增加，具有兩個不同結構的複合PCB板彎曲的風險就越大。消除PCB板彎曲的關鍵是采用平衡的層疊。盡管一定程度彎曲的PCBbandadaoguifanyaoqiu，danhouxuchulixiaolvjiangjiangdi，daozhichengbenzengjia。yinweizhuangpeishixuyaotebiedeshebeihegongyi，yuanqijianfangzhizhunquedujiangdi

，gujiangsunhaizhiliang。

 

 

當設計中出現奇數層PCB板時，用以下幾種方法可以達到平衡層疊、降低PCB板製作成本
、避免PCB板彎曲。以下幾種方法按優選級排列。

 

1、一層信號層並利用。如果設計PCB板的電源層為偶數而信號層為奇數可采用這種方法。增加的層不增加成本，但卻可以縮短交貨時間、改善PCB板質量。

 

2、增加一附加電源層。如果設計PCB板的電源層為奇數而信號層為偶數可采用這種方法。一個簡單的方法是在不改變其他設置的情況下在層疊中間加一地層。先按奇數層PCB板布線

，再在中間複製地層，標記剩餘的層。這和加厚地層的敷箔的電氣特性一樣。

 

3、在接近PCB層疊中央添加一空白信號層。這種方法最小化層疊不平衡性，改善PCB板的質量。先按奇數層布線，再添加一層空白信號層
，標記其餘層。在微波電路和混合介質（介質有不同介電常數）電路中采用。

 

平衡層疊PCB優點：成本低、不易彎曲
、縮短交貨時間、保證質量。