中心論題：

• 潤濕不良
• 橋聯
• 裂紋
• 焊料球
• 吊橋（曼哈頓）

解決方案：

• 對基板表麵和元件表麵要做好防汙措施，選擇合適的焊料，並設定合理的焊接溫度與時間
• 製訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的機械性振動
• 正確設定加熱等條件和冷卻條件,選用延展性良好的焊料
• 避免焊接加熱中的過急不良，按設定的升溫工藝進行焊接
• SMD的保管要符合要求

潤濕不良
潤run濕shi不bu良liang是shi指zhi焊han接jie過guo程cheng中zhong焊han料liao和he基ji板ban焊han區qu
，經jing浸jin潤run後hou不bu生sheng成cheng金jin屬shu間jian的de反fan應ying，而er造zao成cheng漏lou焊han或huo少shao焊han故gu障zhang。其qi原yuan因yin大da多duo是shi焊han區qu表biao麵mian受shou到dao汙wu染ran，或huo沾zhan上shang阻zu焊han劑ji，或huo是shi被bei接jie合he物wu表biao麵mian生sheng成cheng金jin屬shu化hua合he物wu層ceng而er引yin起qi的de，例li如ru銀yin的de表biao麵mian有you硫liu化hua物wu，錫xi的de表biao麵mian有you氧yang化hua物wu等deng都dou會hui產chan生sheng潤run濕shi不bu良liang。另ling外wai
，焊han料liao中zhong殘can留liu的de鋁lv、鋅、鎘等超過0.005%shi，youhanjixishizuoyongshihuoxingchengdujiangdi，yekefashengrunshibuliang。bofenghanjiezhong，ruyouqiticunzaiyujibanbiaomian，yeyifashengzheyiguzhang。yincichuleyaozhixingheshidehanjiegongyiwai，duijibanbiaomianheyuanjianbiaomianyaozuohaofangwucuoshi，xuanzeheshidehanliao，bingshedinghelidehanjiewenduyushijian。

橋聯
橋聯的發生原因
，大多是焊料過量或焊料印刷後嚴重塌邊
，或是基板焊區尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯會造成電氣短路，影響產品使用。作為改正措施 ：

a.要防止焊膏印刷時塌邊不良。

b.基板焊區的尺寸設定要符合設計要求。

c.SMD的貼裝位置要在規定的範圍內。

d.基板布線間隙
，阻焊劑的塗敷精度，都必須符合規定要求。

e.製訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的機械性振動。

裂紋
焊接PCB在剛脫離焊區時，由於焊料和被接合件的熱膨脹差異


，在急冷或急熱作用下
，因凝固應力或收縮應力的影響，會使SMD基本產生微裂，焊接後的PCB

，在衝切、運輸過程中
，也必須減少對SMD的衝擊應力。彎曲應力。

表麵貼裝產品在設計時，就應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。

焊料球
焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位
，塌邊。汙染等也有關係。防止對策:

a.避免焊接加熱中的過急不良
，按設定的升溫工藝進行焊接。

b.對焊料的印刷塌邊，錯位等不良品要刪除。

c.焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良。

d.按照焊接類型實施相應的預熱工藝。

吊橋（曼哈頓）
diaoqiaobuliangshizhiyuanqijiandeyiduanlikaihanquerxiangshangfangxielihuozhili

，chanshengdeyuanyinshijiaresuduguokuai，jiarefangxiangbujunheng，hangaodexuanzewenti
，hanjieqiandeyure，yijihanquchicun
，SMD本身形狀，潤濕性有關。防止對策:

a.SMD的保管要符合要求

b.基板焊區長度的尺寸要適當製定。

c.減少焊料熔融時對SMD端部產生的表麵張力。

d.焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。

e.采取合理的預熱方式，實現焊接時的均勻加熱。 
 
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