機遇與挑戰：

• 2010年LED TV出貨數量會比2009年增長10倍以上
• 半導體行業設備支出處於擴張之中

市場數據：

•  預計2010年中國國內3G手機的出貨量將增長近五倍至4297萬部
• 2009年全球矽晶圓出貨麵積為67.07億平方英寸,同比下降17.6%

2010年1月北美半導體設備製造商BB值為1.20,連續7個月高於1。日本半導體設備製造商BB值為1.36,連續8個月高於1。訂單和出貨額均呈環比增長,半導體行業設備支出處於擴張之中,表明業內廠商對於終端需求持樂觀態度。

2月下半月麵板價格整體保持平穩。受下遊備貨影響,顯示器和NB麵板價格繼續小幅上漲。TV和手機等中小尺寸麵板價格與2月上半月基本持平。

由於PCB產業複蘇以及前期銅價攀升,台灣CCL廠1月營收淡季不淡,環比均有較大幅度增長。由於需求旺盛,產能緊張,繼1月底CCL報價上漲10%之後,台係CCL廠商2月下旬再度醞釀第二輪漲價。

市場預期2010年LED TV出貨數量會比2009年增長10倍以上,有機會達到3000萬台的規模。以每台LED TV平均需要耗用300-400顆LED測算,滿足TV背光用LED需求共需150台MOCVD產能。2010年全球MOCVD增加數量有可能達到500台以上,使得2010下半年LED產業供需情況存在不確定性。

iSuppli表示,由於無線運營商提供大量補貼,預計2010年中國國內3G手機的出貨量將增長近五倍至4297萬部。其中,TD-SCDMA手機將占出貨量增幅的主要部分,預計2010年TD手機出貨量將達到2040萬部。

2009年,國內IC產業銷售收入增幅約在-16%左右,規模約為1040億元,IC產量增速約為-10%。在刺激內需政策的拉動下,國內IC設計業增速超過11%。由於出口依存度大,製造與封測業銷售收入大幅下滑,降幅分別為16%和28%。預計2010年國內IC市場將實現大幅增長,增速有望達到15%以上。

2009年全球矽晶圓出貨麵積為67.07億平方英寸,同比下降17.6%。晶圓銷售收入為67億美元,同比下降41.2%。