機遇與挑戰：

• 半導體製造端上半年營運表現頗有旺季態勢
• 展望下半年
  ，半導體業界還不敢大膽預測下半年景氣

市場數據：

• 2010年2月北美半導體設備訂單出貨比為1.22
• 日月光第2季營連季成長率應可上看5%

時序即將進入第2季，半導體製造端包括晶圓代工、封測業等上半年產能滿載已然確立，營運表現頗有旺季態勢
，台積電、聯電、日月光和矽品等對第2季相當樂觀。展望下半年，雖然業界傳出晶圓代工第3季(ji)接(jie)單(dan)亦(yi)十(shi)分(fen)熱(re)絡(luo)，但(dan)半(ban)導(dao)體(ti)業(ye)界(jie)還(hai)不(bu)敢(gan)大(da)膽(dan)預(yu)測(ce)下(xia)半(ban)年(nian)景(jing)氣(qi)，僅(jin)台(tai)積(ji)電(dian)董(dong)事(shi)會(hui)張(zhang)忠(zhong)謀(mou)先(xian)前(qian)曾(zeng)認(ren)為(wei)，在(zai)基(ji)期(qi)墊(dian)高(gao)下(xia)，下(xia)半(ban)年(nian)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)值(zhi)年(nian)增(zeng)率(lv)將(jiang)不(bu)及(ji)上(shang)半(ban)年(nian)。

半導體大廠著眼於景氣回春，普遍均積極投入擴產，根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新訂單出貨(Book-to-Bill)報告統計，2010年2月北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio；B/B值)為1.22，這已是B/B值連續第8個月高於1。

上遊芯片客戶下單不手軟，台積電和聯電手中訂單塞爆產能，對第2季表達樂觀立場。根據材料設備商表示

，2家公司第2季訂單量應可比上季成長10~20%，而日月光和矽品訂單能見度也看到6月
，其中日月光第2季營連季成長率應可上看5%
；矽品第1季營收可能比上季衰退5~10%，但預期第2季營運有機會至少回升至2009年第4季水平，日月光和矽品皆認為季增率在個位數者可視為符合季節性循環。

半導體業上半年景氣熱絡已為業界共識，至於下半年
，根據材料設備商表示，! 晶圓代工產業第3季(ji)訂(ding)單(dan)尚(shang)未(wei)完(wan)全(quan)明(ming)朗(lang)
，目(mu)前(qian)看(kan)來(lai)應(ying)屬(shu)樂(le)觀(guan)。但(dan)實(shi)際(ji)上(shang)
，無(wu)人(ren)敢(gan)對(dui)下(xia)半(ban)年(nian)景(jing)氣(qi)提(ti)出(chu)預(yu)估(gu)，唯(wei)一(yi)提(ti)出(chu)看(kan)法(fa)的(de)重(zhong)量(liang)級(ji)大(da)老(lao)是(shi)台(tai)積(ji)電(dian)董(dong)事(shi)長(chang)張(zhang)忠(zhong)謀(mou)的(de)看(kan)法(fa)
，他(ta)認(ren)為(wei)，自(zi)2009年下半產能利用率回升下
，目前產能已達滿載局麵
，下半年半導體產值年增率將不及上半年幅度。

雖然年增率趨緩，但不代表張忠謀看淡景氣。事實上
，張忠謀在上周就上修2010年半導體產值
，由原本的18%增加至22%
，產值將來到2,760億美元
，隨著電子產品需求恢複優於預期
，因此也持續上調半導體產值成長率，顯示2010年為半導體產業健康的一年。