機遇與挑戰：

• 台灣將是設備支出最大地區

市場數據：

• 設備市場今年將增104%
• 預計2010年晶圓處理設備將增長107%至244.6億美元

SEMI近日在SEMICON West展會上發布了SEMI Capital Equipment Forecast年中報告
，根據該報告2010年半導體設備銷售額將達到325億美元。

報告指出，在2009年市場下滑46%之後
，設備市場今年將增長104%，2011年約增長9%。

“在經曆了連續兩年兩位數下滑之後，半導體設備製造商對設備支出的迅速增長做出了反應。”

，SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers說道，“2011年的情況將取決於未來六個月的全球經濟狀況。”

市場規模最大的晶圓處理設備預計2010年將增長107%至244.6億美元
，封裝設備將增長109%至29.5億美元，測試設備預計增長超過100%達到32.3億美元。

在區域市場預測中，2010年中國台灣地區將是設備支出最大的地區
，韓國
、北美地區次之。而中國大陸地區的增長幅度將達138%。