PCB新電解銅箔的機遇與挑戰：

• iPhone熱賣帶動PCB出現新的產業變化與趨勢
• 供需吃緊
  ，產業步入正向循環

PCB新電解銅箔的市場數據：

• 2009年全球電解銅箔市場規模約22.5億美元
• 2010年銅箔預估會有10%至15%的成長

筆電、液晶電視
、智能型手機，甚至未來的平板計算機與電子書等消費性產品不斷開發新需求下，已逐步讓過去被視為電子業中的傳產「印刷電路板（Printed circuit board，PCB）產業」出現新一輪產業趨勢。

首先是軟板在經曆2005到2006年大廠投入、產能供給不斷增加
，造成供過於求窘況後，終於2007年在小廠退出、軟(ruan)板(ban)實(shi)質(zhi)需(xu)求(qiu)提(ti)升(sheng)下(xia)
，重(zhong)塑(su)產(chan)業(ye)健(jian)康(kang)成(cheng)長(chang)趨(qu)勢(shi)。其(qi)次(ci)是(shi)玻(bo)纖(xian)紗(sha)及(ji)玻(bo)纖(xian)布(bu)產(chan)業(ye)，經(jing)曆(li)金(jin)融(rong)風(feng)暴(bao)，產(chan)業(ye)擴(kuo)廠(chang)腳(jiao)步(bu)停(ting)頓(dun)後(hou)，景(jing)氣(qi)快(kuai)速(su)回(hui)升(sheng)，讓(rang)需(xu)要(yao)資(zi)本(ben)密(mi)集(ji)與(yu)窯(yao)爐(lu)建(jian)置(zhi)時(shi)間(jian)需(xu)長(chang)達(da)1~2年的玻纖紗供不應求，價格快速飛漲，相關公司獲利大幅提高。

iPhone熱賣帶動  

隨之，印刷電路板中高階的HDI板
，在Apple的iPhone與iPad等行動裝置熱賣下，所用的PCB板不但功能性高，對體積要求更小
，讓HDI產能在2010年開始出現吃緊狀態。凡此都讓印刷電路板出現新的產業變化與趨勢。

印刷電路板3大原材料為銅箔、玻纖（紗）布及膠。其中銅箔與玻纖紗皆為資本投資大
、擴廠時間長的產業。1個月產600噸銅箔的廠約需超過30億元資本支出，從規劃建廠到量產需2nianshijian。yinshuadianlubanzhuyaoyuanliaoboxiansha，suichanyefusuyuzibenmijitexing，dachangduonianlaiquefakuochanyiyuanxia，yijingzouchuyibochanyexunhuandezhangjiachao，ertongbochanyechengweixiayibobeizhuyidePCB上遊材料，機會愈來愈明顯。

2009年全球電解銅箔市場規模約22.5億美元
，月需求量約3萬噸。PCB用銅箔以日本及台灣為主要供貨商。全球印刷電路板及銅箔基板產能在2005年大幅擴充而上遊之銅箔產能擴充有限，2006年下半年造成銅箔供應短缺的現象。2008年受到金融海嘯的影響，銅箔需求量減少20至30%
，造成市場供過於求
，但也讓歐美銅箔廠被迫退出市場。 

今年將成長15%  

2009年景氣複蘇，銅箔用量已回到2007年水平，2010年預估更會有10%至15%的成長，在全球新型消費性電子包括筆電、液(ye)晶(jing)電(dian)視(shi)及(ji)智(zhi)能(neng)型(xing)手(shou)機(ji)不(bu)斷(duan)開(kai)發(fa)下(xia)，對(dui)銅(tong)箔(bo)的(de)需(xu)求(qiu)也(ye)逐(zhu)步(bu)增(zeng)加(jia)，在(zai)短(duan)期(qi)無(wu)大(da)量(liang)產(chan)能(neng)開(kai)出(chu)及(ji)擴(kuo)廠(chang)費(fei)時(shi)態(tai)勢(shi)下(xia)，供(gong)需(xu)已(yi)吃(chi)緊(jin)
，產(chan)業(ye)步(bu)入(ru)正(zheng)向(xiang)循(xun)環(huan)。 

未來趨勢，在技術層次較高的日本多以擴充電池高階應用為主

，中國廠商技術仍有段差距下，台灣廠商在PCB用銅箔擁有最大的發展機會。
  

尤其是輕、薄的電子產品在國際大廠Apple的產品熱賣下，1/3盎司等薄型銅箔需求量快速提升，成為台灣銅箔廠商成長的最大動能與利基，包括金居銅箔
、長春化工及李長榮化工等都將成為最大受惠公司，投資者應持注意追蹤。