PCB的機遇與挑戰：

• PCB產值下半年將逐季下跌
• 工研院顯示PCB產業正逐步走出低迷的困境
• 技術研發能力決定PCB市場

PCB的市場數據：

• Q1國內PCB產值季長2.86%
• Q2國內PCB產值季長0.34%
• Q3國內PCB產值將季減1%

xiaofeishichangdejingjifusulidaobingbuqiang，shizhongduandianzichanpindexiaoshouzhuangkuangbulixiang
，zaikucunxiaohuajianhuandeyalixia，jiangjianshaoduishangyoudianzilingzujianxiadan。gongyanyuanyuqiguoneiPCB產值下半年將不如上半年的逐季成長，反而會逐季緩跌，估第三季PCB產值將季減1%為1033億元新台幣，第四季還會低於第三季的表現。

今年第一季
，受惠於中國市場需求增溫，以市場新電子產品問世
，如電子書、平板計算機、智能型手機等推出，激勵國內PCB產值來到1039.6億元
，較上季成長2.86%
，年增率更達165.1%，揮別金融海嘯的陰霾，也有別於以往的淡季現象。進入第二季之後，歐美經濟景氣複蘇不如預期快速，國內 PCB 產值成長幅度降溫
，來到1043.1億元，季增率僅0.34%。

若細分硬板與軟板的產值變化

，硬板第一季在LCD TV銷售推波助瀾下，光電板需求強勁，智能型手機的需求也帶動HDI板的成長，在兩大因素激勵下，當季產值來到718.6億元，季增3.07%，第二季則微增0.42%為721.6億元。

軟板則受惠於LED、觸控麵板、智能型手機等領域的需求攀升，第一季產值達121.9億元
，季增率1.67%；第二季小幅成長至122.1億元
，季增率0.16%。

IC載板部分
，在半導體廠商擴大資本支出
、提高產能，大舉回補庫存下
，IC載板需求激增，第一季產值為199.1億元，較上一季成長2.84%
；第二季則微幅成長0.15%
，產值為199.4億元。

展(zhan)望(wang)後(hou)市(shi)，工(gong)研(yan)院(yuan)認(ren)為(wei)
，經(jing)曆(li)過(guo)上(shang)半(ban)年(nian)的(de)淡(dan)季(ji)不(bu)淡(dan)之(zhi)後(hou)，現(xian)在(zai)歐(ou)美(mei)地(di)區(qu)對(dui)於(yu)下(xia)半(ban)年(nian)的(de)經(jing)濟(ji)前(qian)景(jing)持(chi)保(bao)守(shou)看(kan)法(fa)，消(xiao)費(fei)市(shi)場(chang)的(de)複(fu)蘇(su)力(li)道(dao)仍(reng)不(bu)強(qiang)，終(zhong)端(duan)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)銷(xiao)售(shou)不(bu)佳(jia)的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)，也(ye)將(jiang)會(hui)減(jian)少(shao)對(dui)上(shang)遊(you)零(ling)組(zu)件(jian)的(de)下(xia)單(dan)量(liang)
，預(yu)估(gu)下(xia)半(ban)年(nian)國(guo)內(nei)PCB產值將逐季走跌
，第三季產值為1033億元，季減1%

，第四季將會持續下滑，然而今年全年仍可達到20-30%的成長率。

工研院也說，國內PCBchanyezhengjinxingzhengbingfeng
，youqizaizhongguofeishuipaifangzongliangdexianzhixia


，jiyoubinggoudaluchangfangdefangshi

，keyimianchuyinxinjianchangfangjiangshouxianyufeishuipaifangzongliangdexianzhi，yikeyixunsutishengchanneng，yiyinyingjingqifusudedingdanxuqiu，xianshiPCB產業正逐步走出景氣低迷的困境。

工研院認為
，接下來技術研發能力才是決勝的關鍵，尤其3C電子產品走向輕薄化，對於高階HDI板需求遽增，最受矚目的iPhone 4推出後
，其所采用 HDI版為最高階之any-layer HDI板
，已將智能型手機之PCB麵積縮減至一半以上，並且在正
、反兩麵均打上IC組件，使其可以與電池並排在一起，達到厚度減薄的效果。

國內PCB廠商為滿足未來市場需求，正進行HDI板技術升級的動作，例如耀華正在宜蘭利澤設立新廠房，預計將原本土城廠80部鑽孔機移到利澤，而挪出來的空間將新增設3條HDI生產線。欣興、健鼎、金像電等亦均有增加HDI板產能的規畫。

PCB是所有電子產品之母，麵對終端市場追求輕、薄的需求，PCB更是最早需要提供出解決方案的一環，高階any-layer HDI板是現階段可以量產之解決方案

，PCB軟板的比重亦將越來越高，采用PCB軟板之後，可以提供更多模塊與利用剩餘的空間配置小尺寸的PCB硬板。

工研院表示
，在未來，內嵌主動、被動組件於PCB硬板與軟板都是更精進之技術
，因此唯有掌握高階技術
，才能及早切入供應鏈
，並在新產品初期獲得較高的利潤。