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• 電子展上華冠半導體推出最新RS-485接口芯片可替代MAX3085E且局部優化

廣東華冠半導體有限公司是一家專業從事半導體器件的研發，封裝、測試　和銷售為一體的高新技術企業。在79屆中國（深圳）電子展上，電子元件技術網記者采訪了華冠半導體副總經理陳小平，陳小平介紹了華冠最新推出的可替代MAX3085E的RS-485接口IC HG3085E的特點與優勢。

用於RS-485/RS-422通信的HG3085E 是shi一yi款kuan半ban雙shuang工gong通tong信xin的de高gao速su收shou發fa器qi
，其qi包bao含han一yi路lu驅qu動dong器qi和he一yi路lu接jie收shou器qi。具ju有you失shi效xiao保bao護hu電dian路lu
，當dang接jie收shou器qi輸shu入ru開kai路lu或huo短duan路lu時shi
，確que保bao接jie收shou器qi輸shu入ru邏luo輯ji高gao電dian平ping。如ru果guo掛gua接jie在zai終zhong端duan匹pi配pei總zong線xian上shang的de所suo有you發fa送song器qi都dou禁jin用yong（高阻），接收器將輸出邏輯高電平。HG3085E具有低擺率驅動器，能夠減小EMI和由於不恰當的終端匹配電纜所引起的反射
，並實現高達500Kbps的無差錯數據傳輸

；此外，HG3085E其接收器具有1/8單位負載輸入抗阻，總線上可掛接256個以上的收發器。

徐小平介紹，HG3085E支持熱插拔
，可完全pin to pin替代MAX3085E
，性價比更高。在ESD方麵
，HG3085E ESD防護能力在±20KV，優於MAX3085E的±15KV。HG3085E適合用於門禁、安防係統、水電氣三表以及機頂盒。
 

HG3085與MAX3085主要參數對比

 

華冠半導體在79屆中國（深圳）電子展上的展位