據韓國媒體報道
，內部消息稱為了解決供應短缺問題，高通近期會與三星電子簽晶圓代工協議
，雙方擬明年起使用三星的28nm製程技術生產高通驍龍（Snapdragon）S4芯片組。產業信息顯示
，雙方已經原則上同意合作，目前正在談相關細節。

 

高通此前已經表示由於28nm製程芯片供應緊張，導致部分客戶尋找其他替代方案。代工廠商台積電也表示28nm製程芯片產能緊張，目前正在加大投入擴產，預計到年底才能緩解。此前高通已經與聯華電子簽署協議，為高通代工生產該款芯片。

 

國(guo)際(ji)半(ban)導(dao)體(ti)協(xie)會(hui)一(yi)名(ming)分(fen)析(xi)師(shi)指(zhi)出(chu)高(gao)通(tong)再(zai)度(du)與(yu)三(san)星(xing)簽(qian)代(dai)工(gong)協(xie)議(yi)，意(yi)味(wei)著(zhe)高(gao)通(tong)希(xi)望(wang)降(jiang)低(di)對(dui)台(tai)積(ji)電(dian)的(de)依(yi)賴(lai)度(du)，也(ye)代(dai)表(biao)三(san)星(xing)的(de)代(dai)工(gong)能(neng)力(li)能(neng)夠(gou)滿(man)足(zu)高(gao)通(tong)的(de)要(yao)求(qiu)。當(dang)然(ran)
，三(san)星(xing)的(de)加(jia)入(ru)將(jiang)會(hui)使(shi)高(gao)通(tong)驍(xiao)龍(long)S4芯片短缺的情況在今後得到緩解。

 

高通驍龍S4是業內首批采用ARM最新28mm製程技術處理器架構的芯片組，前三代（S1
，S2，S3）分別采用65mm、45nm、45nm芯片製程技術。目前使用驍龍S4處理器的廠商有三星、LG
、HTC、摩托羅拉（微博）移動等。