關注物聯網
、可穿戴設備市場

據市場研究公司IHS稱，在蘋果手機與iPad訂單的幫助下
，博世(Bosch)在2013年成為微機電係統(MEMS)的頭號傳感器廠商。其銷售額大增26%
，達到10億美元
，排名超越ST。雖然其汽車MEMS占到博世MEMS營業收入的74%，但主要增長來自於專注於消費電子應用的子公司Bosch Sensortec的MEMS。博世認為，物聯網會是一個新引擎

，智能可穿戴式設備也將催生更多低功耗、高集成度應用的需求。

從市場來看，在2008年以前，MEMS主要市場來自於汽車電子。到了2008年以後，隨著智能手機等上市，MEMS傳感器開始運用到消費電子產品上，並隨著這一市場的增勢而“水漲船高”。隨著市場的演化，智能手機功能越來越豐富，新的傳感器包括壓力傳感器

、環境傳感器、電子羅盤、慣性傳感器
、陀螺儀等應運而生。同時，混合與匹配不同的算法以及與不同廠商ASIC集成的傳感器也愈加複雜，推動MEMS向6軸和9軸傳感器發展。Yole Developpement最近發表的報告也指出，6軸和9軸傳感器正在組合傳感器領域形成新的模式，即把幾個慣性傳感器組合在一個封裝中，這對廠商提出了更高的要求。

然而智能手機、平板電腦的市場也不總是扮演扶持MEMS成長的“角色”。“在2016年以前MEMS市場的主要成長來自於智能手機應用，2016年以後市場進步的腳步可能會變緩。今後，勢必要有一個新的市場促使更多多元化MEMS的應用。”Bosch Sensortec亞太區總裁Leopold Beer(百裏博)提到
，“目mu前qian來lai看kan
，物wu聯lian網wang會hui是shi一yi個ge新xin引yin擎qing，如ru多duo元yuan化hua應ying用yong需xu求qiu的de物wu聯lian網wang節jie點dian或huo是shi高gao功gong耗hao單dan一yi型xing應ying用yong的de物wu聯lian網wang標biao簽qian。此ci外wai，如ru智zhi能neng可ke穿chuan戴dai式shi設she備bei等deng也ye將jiang催cui生sheng更geng多duo低di功gong耗hao

、高集成度應用的需求。”

市shi場chang的de變bian化hua也ye需xu要yao參can與yu者zhe的de靈ling活huo應ying對dui，畢bi竟jing物wu聯lian網wang和he可ke穿chuan戴dai設she備bei上shang的de細xi分fen需xu求qiu不bu同tong。百bai裏li博bo表biao示shi，這zhe需xu要yao從cong四si個ge維wei度du考kao量liang，即ji高gao集ji成cheng功gong能neng、單一功能和低功耗或高功耗的“搭配”。他舉例，可穿戴設備需要低功耗高集成功能的MEMS，而智能開關產品需要的是單一功能和低功耗的MEMS。高端物聯網節點由於需要配合更多的運算並搭配無線連接
，這就需要高集成功能高功耗的MEMS，Bosch Sensortec在這些產品係列方麵或已推出產品，或已規劃生產。

MEMS競爭力三要素：控製器、集成度、工藝

自有工藝技術的MEMS廠商的市場表現絕對超過外包工藝的MEMS廠商
，而未來工藝也將成為決勝的關鍵。

MEMS技術發展到現在，早已築就了“高大上”的門檻，在集成度
、工藝、封裝
、控製器等方麵都還存在諸多機遇和挑戰。

從MEMS的控製器來看，百裏博認為，ASIC和MCU的選擇要看應用的需求。在億量級市場需求方麵，定製化的ASIC更能滿足客戶的要求。而隨著時間的演變
，在更多的應用加入之後，則需要MCU集成到傳感器中，提供更強功能的MEMS。

市場上新出6軸和9軸的MEMS新聞不絕於耳，後續的整合是否會向12軸和15軸邁進?bailibobiaoshi，zhezhuyaoqujueyulianggeyinsu，yishifengzhuangxiangsidu

，guanxingganceyuanjiangenhuanjingganceyuanjianyoubutongdefengzhuangfangshi，ruguozhenghechengtongyigefengzhuangzhongbingbushiyouxiaohelidefangshi。ershixuyaocongyingyongjiaoduchufalaikanjichengdehelixingyijinengfoutigongzuidahuadeshejixiaoneng。Bosch Sensortec目前已有完整的9軸解決方案，在未來兩三年將會被廣泛地采用。隨著時間的推移和技術的進步，Bosch Sensortec也會探討、檢驗12軸和15軸的相關應用。

bailibotichu，zhenghekecongbutongjiaodulaikaoliang
，yishibutongchuanganqidezhenghe，zheshejigengduofuzadejishu，yexuyaogengduoshijianzuoyanzheng。ershikongzhiqidezhenghe，rubaduogebutongyingyongdeASIC集成到同一個ASIC中，這是目前可行的方式
，也是設計更新、更小、更有競爭力MEMS的方式。三是封裝
，包括封裝精度、尺寸等
，需要在技術上不斷提升。[page]

MEMS的工藝非常重要，自有工藝技術的MEMS廠商的市場表現絕對超過外包工藝的MEMS廠商，而未來工藝也將成為決勝的關鍵。博世的幹式蝕刻工藝是MEMS的製造基礎，被很多合作夥伴或競爭者所采用。有了這個“護身”，博世的強大也有了更多的“底氣”。百裏博說，博世擁有全球最大的8英寸及6英寸MEMS生產基地
，產能也能滿足客戶的需求，近年不需再做擴充。此外
，在新型工藝技術方麵，博世也在不斷推進，在BMA355新型設計上已采用了TSV工藝。

提供平台解決方案

一個傳感器體係適用於所有平台，往上升級或往下調整都不需要設計一個新的平台。

應用的多元化需要MEMS廠商囊括高中低端的產品策略
，同時為滿足開發便利、靈活性以及升級的需求

，在一個平台上構建適合高中低端產品體係將成為MEMS廠商的必修課。

百(bai)裏(li)博(bo)介(jie)紹(shao)
，在(zai)智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)平(ping)台(tai)中(zhong)
，低(di)端(duan)使(shi)用(yong)加(jia)速(su)度(du)傳(chuan)感(gan)器(qi)
，中(zhong)端(duan)還(hai)需(xu)要(yao)加(jia)磁(ci)力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)
，而(er)高(gao)端(duan)的(de)則(ze)還(hai)需(xu)多(duo)一(yi)個(ge)陀(tuo)螺(luo)儀(yi)，甚(shen)至(zhi)是(shi)壓(ya)力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)以(yi)及(ji)環(huan)境(jing)傳(chuan)感(gan)器(qi)等(deng)。過(guo)去(qu)的(de)設(she)計(ji)結(jie)構(gou)是(shi)由(you)不(bu)同(tong)的(de)傳(chuan)感(gan)器(qi)組(zu)合(he)


，來(lai)實(shi)現(xian)在(zai)高(gao)中(zhong)低(di)端(duan)平(ping)台(tai)上(shang)不(bu)同(tong)的(de)設(she)計(ji)應(ying)用(yong)。由(you)於(yu)三(san)個(ge)平(ping)台(tai)不(bu)能(neng)互(hu)相(xiang)兼(jian)容(rong)，在(zai)轉(zhuan)換(huan)平(ping)台(tai)的(de)時(shi)候(hou)需(xu)要(yao)重(zhong)新(xin)進(jin)行(xing)工(gong)程(cheng)設(she)計(ji)，要(yao)考(kao)慮(lv)硬(ying)件(jian)與(yu)軟(ruan)件(jian)的(de)兼(jian)容(rong)，費(fei)時(shi)費(fei)力(li)。

Bosch Sensortec最新推出的BMC156，成為打通這一瓶頸的“利器”，是智能手機MEMS平ping台tai真zhen正zheng的de變bian革ge者zhe。百bai裏li博bo表biao示shi，這zhe主zhu要yao針zhen對dui中zhong端duan智zhi能neng手shou機ji市shi場chang，插cha入ru到dao電dian路lu板ban上shang即ji可ke實shi現xian電dian子zi羅luo盤pan的de功gong能neng。如ru果guo需xu要yao向xiang低di端duan手shou機ji方fang向xiang走zou，則ze不bu需xu要yao重zhong新xin設she計ji電dian路lu板ban，隻zhi要yao換huan上shangBosch Sensortec的加速度傳感器即可。而如果要設計高端的智能手機，則通過BMC156搭配博世的陀螺儀，即可實現具陀螺儀及電子羅盤功能的高端應用
，客戶在開發階段就可節省大量的時間並減少開發成本。

“yigechuanganqitixishiyongyusuoyoupingtai
，wangshangshengjihuowangxiatiaozhengdoubuxuyaoshejiyigexindepingtai。zaishejiguochengzhongbuxuyaozhongfukaolvgezhongbutongdeshejixuqiu，zhekedadajieshengshejikaifashijian
，tongshiyenenggoujieshenggongchengkaifachengben。”百裏博強調，“過去加速度傳感器隻麵向單一應用，但未來物聯網同時需要不同的MEMS來滿足不同的需求，這樣MEMS供應商才有辦法在市場中存活，MEMS廠商也應致力於提供係統級的解決方案。”