中心議題：

• LED封裝的特殊性
• 產品封裝結構類型　

解決方案：

• 引腳式封裝　
• 表麵貼裝封裝
• 功率型封裝

LED是一種可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發光器件，由於具有工作電壓低
、耗電量小、發光效率高、發光響應時間極短
、光色純、結構牢固、抗衝擊
、耐振動
、性能穩定可靠
、重量輕、體積小
、成本低等一係列特性，其發展突飛猛進，現已能批量生產整個可見光譜段各種顏色的高亮度、高性能產品。國產紅、綠
、橙、黃的LED產量約占世界總量的12％，“十五”期間的產業目標是達到年產300億隻的生產水平，實現超高亮度AlGsInP的LED外延片和芯片的大批量生產
，年產10億隻以上紅、橙、黃超高亮度LED管芯
，突破GaN材料的關鍵技術，實現藍
、綠
、白LED的中批量生產。

在LED產業鏈接中，上遊是LED襯底晶片及襯底生產
，中遊的產業化為LED芯片設計及製造生產，下遊歸LED封裝與測試，研發低熱阻、優異光學特性、高可靠的封裝技術是新型LED走向實用、走向市場，實現產業化的必經之路
，從某種意義上講是連接產業與市場的紐帶
，隻有封裝好的LED才能成為終端產品，才能投入市場實際應用，才能為顧客提供服務，使產業鏈環環相扣，無縫暢通。　

LED封裝的特殊性

LED封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)大(da)都(dou)是(shi)從(cong)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)基(ji)礎(chu)上(shang)發(fa)展(zhan)而(er)來(lai)的(de)，但(dan)也(ye)有(you)很(hen)大(da)的(de)特(te)殊(shu)性(xing)。一(yi)般(ban)情(qing)況(kuang)下(xia)，分(fen)立(li)器(qi)件(jian)的(de)管(guan)芯(xin)被(bei)密(mi)封(feng)在(zai)封(feng)裝(zhuang)體(ti)內(nei)，封(feng)裝(zhuang)的(de)作(zuo)用(yong)主(zhu)要(yao)是(shi)保(bao)護(hu)管(guan)芯(xin)和(he)完(wan)成(cheng)電(dian)氣(qi)互(hu)連(lian)。而(er)LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能
，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求

，無法簡單地將分立器件的封裝用於LED。

LED的核心發光部分是由ｐ型和ｎ型半導體構成的PN結管芯，當注入PN結的少數載流子與多數載流子複合時，就會發出可見光，紫外光或近紅外光。但PNjiequfachudeguangzishifeidingxiangde，jixianggegefangxiangfasheyouxiangtongdejilv，yinci，bingbushiguanxinchanshengdesuoyouguangdoukeyishifangchulai，zhezhuyaoqujueyubandaoticailiaozhiliang、管芯結構及幾何形狀、封裝內部結構與包封材料，應用要求提高LED的內、外部量子效率。常規Φ5mm型LED封裝是將邊長為0.25mm的de正zheng方fang形xing管guan芯xin粘zhan結jie或huo燒shao結jie在zai引yin線xian架jia上shang，管guan芯xin的de正zheng極ji通tong過guo球qiu形xing接jie觸chu點dian與yu金jin絲si鍵jian合he為wei內nei引yin線xian並bing與yu一yi條tiao管guan腳jiao相xiang連lian，負fu極ji通tong過guo反fan射she杯bei和he引yin線xian架jia的de另ling一yi管guan腳jiao相xiang連lian，然ran後hou其qi頂ding部bu用yong環huan氧yang樹shu脂zhi包bao封feng。反fan射she杯bei的de作zuo用yong是shi收shou集ji管guan芯xin側ce麵mian、界麵發出的光
，向期望的方向角內發射。頂部包封的環氧樹脂做成一定形狀，有這樣幾種作用：保護管芯等不受外界侵蝕；

采用不同的形狀和材料性質（摻或不摻散色劑），有透鏡或漫射透鏡功能
，控製光的發散角
；管(guan)芯(xin)折(zhe)射(she)率(lv)與(yu)空(kong)氣(qi)折(zhe)射(she)率(lv)相(xiang)關(guan)太(tai)大(da)，致(zhi)使(shi)管(guan)芯(xin)內(nei)部(bu)的(de)全(quan)反(fan)射(she)臨(lin)界(jie)角(jiao)較(jiao)小(xiao)


，其(qi)有(you)源(yuan)層(ceng)產(chan)生(sheng)的(de)光(guang)隻(zhi)有(you)小(xiao)部(bu)分(fen)被(bei)取(qu)出(chu)
，大(da)部(bu)分(fen)留(liu)在(zai)管(guan)芯(xin)內(nei)部(bu)經(jing)多(duo)次(ci)反(fan)射(she)而(er)被(bei)吸(xi)收(shou)，易(yi)發(fa)生(sheng)全(quan)反(fan)射(she)從(cong)而(er)導(dao)致(zhi)過(guo)多(duo)光(guang)損(sun)失(shi)，應(ying)選(xuan)用(yong)相(xiang)應(ying)折(zhe)射(she)率(lv)的(de)環(huan)氧(yang)樹(shu)脂(zhi)作(zuo)過(guo)渡(du)
，提(ti)高(gao)管(guan)芯(xin)的(de)光(guang)出(chu)射(she)效(xiao)率(lv)。用(yong)作(zuo)構(gou)成(cheng)管(guan)殼(ke)的(de)環(huan)氧(yang)樹(shu)脂(zhi)須(xu)具(ju)有(you)耐(nai)濕(shi)性(xing)、絕緣性、jixieqiangdu，duiguanxinfachuguangdezheshelvhetoushelvjiaogao。xuanzebutongzheshelvdefengzhuangcailiaohebutongfengzhuangjihexingzhuangduiguangziyichuxiaolvdeyingxiangshibutongde，faguangqiangdudejiaofenbuyeyuguanxinjiegou、光輸出方式
、封裝透鏡所用材質和形狀有關。若采用尖形樹脂透鏡，可使光集中到LED的軸線方向
，相應的視角較小；如果頂部的樹脂透鏡為圓形或平麵型，其相應視角將增大。

一般情況下，LED的發光波長隨溫度變化為0.2~0.3ｎm/℃，光譜寬度隨之增加，影響顏色鮮豔度。另外，當正向電流流經PN結
，發熱性損耗使結區產生溫升
，在室溫附近，溫度每升高1℃
，LED的發光強度會相應地減少1％左右。封裝散熱時保持色純度與發光強度非常重要
，以往多采用減少其驅動電流的辦法，降低結溫，多數LED的驅動電流限製在20ｍＡ左右。但是，LED的光輸出會隨電流的增大而增加
，目前，很多功率型LED的驅動電流可以達到70ｍＡ
、100ｍＡ甚至1Ａ級，這就需要改進封裝結構，采用全新的LED封裝設計理念和低熱阻封裝結構及技術、改gai善shan熱re特te性xing。例li如ru
，采cai用yong大da麵mian積ji芯xin片pian倒dao裝zhuang結jie構gou
，選xuan用yong導dao熱re性xing能neng好hao的de銀yin膠jiao
，增zeng大da金jin屬shu支zhi架jia的de表biao麵mian積ji，焊han料liao凸tu點dian的de矽gui載zai體ti直zhi接jie裝zhuang在zai熱re沉chen上shang等deng方fang法fa。此ci外wai，在zai應ying用yong設she計ji中zhong
，PCB線路板等的熱設計、導熱性能也十分重要。

進入21世紀後，LED的高效化、超高亮度化、全色化不斷發展創新


，紅

、橙LED光效已達到100lm/W
，綠LED為501m/W，單隻LED的光通量也達到數十lm。LED芯片和封裝不再沿襲傳統的設計理念與製造生產模式，在增加芯片的光輸出方麵，研發不僅僅限於改變材料內雜質數量、晶格缺陷和位錯來提高內部效率
，同時
，如何改善管芯及封裝內部結構，增強LED內部產生光子出射的幾率，提高光效，解決散熱
，取光和熱沉優化設計，改進光學性能
，加速表麵貼裝化SMD進程更是產業界研發的主流方向。

產品封裝結構類型　

自上世紀90年代以來，LED芯片及材料製作技術的研發取得多項突破
，透明襯底梯形結構、紋理表麵結構、芯片倒裝結構
，商品化的超高亮度（1cd以上）紅、橙、黃、綠、藍的LED產品相繼問市，2000年開始在低、中光通量的特殊照明中獲得應用。LED的上、中遊產業受到前所未有的重視，進一步推動下遊的封裝技術及產業發展
，采用不同封裝結構形式與尺寸、不同發光顏色的管芯及其雙色或三色組合方式，可生產出多種係列
、品種
、規格的產品。　

LED產品封裝結構的類型是根據發光顏色、芯片材料
、發光亮度、尺寸大小等情況特征來分類的。單個管芯一般構成點光源
，多個管芯組裝一般可構成麵光源和線光源，作信息
、狀態指示及顯示用，發光顯示器也是用多個管芯，通過管芯的適當連接（包括串聯和並聯）與合適的光學結構組合而成的


，構成發光顯示器的發光段和發光點。表麵貼裝LED可逐漸替代引腳式LED，應用設計更靈活
，已在LED顯示市場中占有一定的份額
，有加速發展的趨勢。固體照明光源有部分產品上市，成為今後LED中、長期發展的方向。
[page]
引腳式封裝　

LED引(yin)腳(jiao)式(shi)封(feng)裝(zhuang)采(cai)用(yong)引(yin)線(xian)架(jia)作(zuo)各(ge)種(zhong)封(feng)裝(zhuang)外(wai)型(xing)的(de)引(yin)腳(jiao)，是(shi)最(zui)先(xian)研(yan)發(fa)成(cheng)功(gong)投(tou)放(fang)市(shi)場(chang)的(de)封(feng)裝(zhuang)結(jie)構(gou)，品(pin)種(zhong)數(shu)量(liang)繁(fan)多(duo)，技(ji)術(shu)成(cheng)熟(shu)度(du)較(jiao)高(gao)
，封(feng)裝(zhuang)內(nei)結(jie)構(gou)與(yu)反(fan)射(she)層(ceng)仍(reng)在(zai)不(bu)斷(duan)改(gai)進(jin)。標(biao)準(zhun)LED被大多數客戶認為是目前顯示行業中最方便、最經濟的解決方案，典型的傳統LED安置在能承受0.1W輸入功率的包封內，其９0％的熱量是由負極的引腳架散發至PCB板，再散發到空氣中，如何降低工作時PN結的溫升是封裝與應用必須考慮的。

包bao封feng材cai料liao多duo采cai用yong高gao溫wen固gu化hua環huan氧yang樹shu脂zhi，其qi光guang性xing能neng優you良liang，工gong藝yi適shi應ying性xing好hao
，產chan品pin可ke靠kao性xing高gao，可ke做zuo成cheng有you色se透tou明ming或huo無wu色se透tou明ming和he有you色se散san射she或huo無wu色se散san射she的de透tou鏡jing封feng裝zhuang，不bu同tong的de透tou鏡jing形xing狀zhuang構gou成cheng多duo種zhong外wai形xing及ji尺chi寸cun
，例li如ru，圓yuan形xing按an直zhi徑jing分fen為weiΦ2mm
、Φ3mm、Φ4.4mm
、Φ5mm
、Φ7mm等數種，環氧樹脂的不同組份可產生不同的發光效果。花色點光源有多種不同的封裝結構：陶瓷底座環氧樹脂封裝具有較好的工作溫度性能，引腳可彎曲成所需形狀，體積小；金屬底座塑料反射罩式封裝是一種節能指示燈，適合作電源指示用；閃爍式將ＣＭＯＳ振蕩電路芯片與LED管芯組合封裝，可自行產生較強視覺衝擊的閃爍光
；

雙shuang色se型xing由you兩liang種zhong不bu同tong發fa光guang顏yan色se的de管guan芯xin組zu成cheng
，封feng裝zhuang在zai同tong一yi環huan氧yang樹shu脂zhi透tou鏡jing中zhong，除chu雙shuang色se外wai還hai可ke獲huo得de第di三san種zhong的de混hun合he色se
，在zai大da屏ping幕mu顯xian示shi係xi統tong中zhong的de應ying用yong極ji為wei廣guang泛fan，並bing可ke封feng裝zhuang組zu成cheng雙shuang色se顯xian示shi器qi件jian；電壓型將恒流源芯片與LED管芯組合封裝，可直接替代5~24Ｖ的各種電壓指示燈。麵光源是多個LED管芯粘結在微型PCB板的規定位置上，采用塑料反射框罩並灌封環氧樹脂而形成，PCB板的不同設計確定外引線排列和連接方式，有雙列直插與單列直插等結構形式。點

、麵光源現已開發出數百種封裝外形及尺寸，供市場及客戶選用。

LED發光顯示器可由數碼管或米字管
、符號管、矩陳管組成各種多位產品，由實際需求設計成各種形狀與結構。以數碼管為例，有反射罩式、單片集成式、單(dan)條(tiao)七(qi)段(duan)式(shi)等(deng)三(san)種(zhong)封(feng)裝(zhuang)結(jie)構(gou)，連(lian)接(jie)方(fang)式(shi)有(you)共(gong)陽(yang)極(ji)和(he)共(gong)陰(yin)極(ji)兩(liang)種(zhong)，一(yi)種(zhong)就(jiu)是(shi)通(tong)常(chang)說(shuo)的(de)數(shu)碼(ma)管(guan)，兩(liang)位(wei)以(yi)上(shang)的(de)一(yi)般(ban)稱(cheng)作(zuo)顯(xian)示(shi)器(qi)。反(fan)射(she)罩(zhao)式(shi)具(ju)有(you)字(zi)型(xing)大(da)
，用(yong)料(liao)省(sheng)，組(zu)裝(zhuang)靈(ling)活(huo)的(de)混(hun)合(he)封(feng)裝(zhuang)特(te)點(dian)，一(yi)般(ban)用(yong)白(bai)色(se)塑(su)料(liao)製(zhi)作(zuo)成(cheng)帶(dai)反(fan)射(she)腔(qiang)的(de)七(qi)段(duan)形(xing)外(wai)殼(ke)


，將(jiang)單(dan)個(ge)LED管芯粘結在與反射罩的七個反射腔互相對位的PCB板上，每個反射腔底部的中心位置是管芯形成的發光區，用壓焊方法鍵合引線，在反射罩內滴入環氧樹脂，與粘好管芯的PCB板對位粘合
，然後固化即成。

反射罩式又分為空封和實封兩種，前者采用散射劑與染料的環氧樹脂
，多用於單位、雙位器件
；後(hou)者(zhe)上(shang)蓋(gai)濾(lv)色(se)片(pian)與(yu)勻(yun)光(guang)膜(mo)
，並(bing)在(zai)管(guan)芯(xin)與(yu)底(di)板(ban)上(shang)塗(tu)透(tou)明(ming)絕(jue)緣(yuan)膠(jiao)，提(ti)高(gao)出(chu)光(guang)效(xiao)率(lv)
，一(yi)般(ban)用(yong)於(yu)四(si)位(wei)以(yi)上(shang)的(de)數(shu)字(zi)顯(xian)示(shi)。單(dan)片(pian)集(ji)成(cheng)式(shi)是(shi)在(zai)發(fa)光(guang)材(cai)料(liao)晶(jing)片(pian)上(shang)製(zhi)作(zuo)大(da)量(liang)七(qi)段(duan)數(shu)碼(ma)顯(xian)示(shi)器(qi)圖(tu)形(xing)管(guan)芯(xin)
，然(ran)後(hou)劃(hua)片(pian)分(fen)割(ge)成(cheng)單(dan)片(pian)圖(tu)形(xing)管(guan)芯(xin)，粘(zhan)結(jie)、壓焊
、封裝帶透鏡（俗稱“魚眼”透鏡）的外殼。單條七段式將已製作好的大麵積LED芯片

，劃割成內含一隻或多隻管芯的發光條，如此同樣的七條粘結在數碼字形的可伐架上，經壓焊、環氧樹脂封裝構成。單片式、單條式的特點是微小型化
，可采用雙列直插式封裝，大多是專用產品。LED光柱顯示器在106mm長度的線路板上，安置101隻管芯（最多可達201隻管芯）
，屬於高密度封裝

，利用光學的折射原理
，使點光源通過透明罩殼的13~15條光柵成像，完成每隻管芯由點到線的顯示
，封裝技術較為複雜。

半導體PN結的電致發光機理決定LED不可能產生具有連續光譜的白光
，同時單隻LED也不可能產生兩種以上的高亮度單色光，隻能在封裝時借助熒光物質，藍或紫外LED管芯上塗敷熒光粉，間接產生寬帶光譜，合成白光；或采用幾種（兩種或三種、多種）發不同色光的管芯封裝在一個組件外殼內，通過色光的混合構成白光LED。這兩種方法都取得實用化
，日本2000年生產白光LED達1億隻
，發展成一類穩定的發白光的產品，並將多隻白光LED設計組裝成對光通量要求不高
，以局部裝飾作用為主，追求新潮的電光源。

表麵貼裝封裝　

在2002年
，表麵貼裝封裝的LED（SMD　LED）逐漸被市場所接受，並獲得一定的市場份額
，從引腳式封裝轉向SMD符合整個電子行業發展大趨勢，很多生產廠商相繼推出此類產品。　

早期的SMD　LED大多采用帶透明塑料體的SOT－23改進型，外形尺寸3.04×1.11mm
，卷盤式容器編帶包裝。在SOT－23基礎上，研發出帶透鏡的高亮度SMD的SLM－125係列
、SLM－245係列LED，前者為單色發光

，後者為雙色或三色發光。近些年，SMD　LED成為一個發展熱點，很好地解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題

，采用更輕的PCB板(ban)和(he)反(fan)射(she)層(ceng)材(cai)料(liao)，在(zai)顯(xian)示(shi)反(fan)射(she)層(ceng)需(xu)要(yao)填(tian)充(chong)的(de)環(huan)氧(yang)樹(shu)脂(zhi)更(geng)少(shao)，並(bing)去(qu)除(chu)較(jiao)重(zhong)的(de)碳(tan)鋼(gang)材(cai)料(liao)引(yin)腳(jiao)，通(tong)過(guo)縮(suo)小(xiao)尺(chi)寸(cun)，降(jiang)低(di)重(zhong)量(liang)，可(ke)輕(qing)易(yi)地(di)將(jiang)產(chan)品(pin)重(zhong)量(liang)減(jian)輕(qing)一(yi)半(ban)
，最(zui)終(zhong)使(shi)應(ying)用(yong)更(geng)趨(qu)完(wan)美(mei)
，尤(you)其(qi)適(shi)合(he)戶(hu)內(nei)，半(ban)戶(hu)外(wai)全(quan)彩(cai)顯(xian)示(shi)屏(ping)應(ying)用(yong)。

焊盤是SMDLED散熱的重要渠道，廠商提供的SMD　LED的數據都是以4.0mm×4.0mm的焊盤為基礎
，采用回流焊可設計成焊盤與引腳相等。超高亮度LED產品可采用PＬＣＣ（塑封帶引線片式載體）－2封裝
，外形尺寸為3.0mm×2.8mm，通過獨特方法裝配高亮度管芯，產品熱阻為400℃/W，可按ＣＥＣＣ方式焊接

，其發光強度在50ｍＡ驅動電流下達1250ｍcd。七段式的一位、兩位、三位和四位數碼SMD　LED顯示器件的字符高度為5.08~12.7mm，顯示尺寸選擇範圍寬。PＬＣＣ封裝避免了引腳七段數碼顯示器所需的手工插入與引腳對齊工序
，符合自動拾取—貼裝設備的生產要求
，應用設計空間靈活，顯示鮮豔清晰。多色PＬＣＣfengzhuangdaiyouyigewaibufansheqi，kejianbiandiyufaguangguanhuoguangdaoxiangjiehe，yongfanshexingtidaimuqiandetoushexingguangxuesheji，weidafanweiquyutigongtongyidezhaoming，yanfazai3.5Ｖ、1Ａ驅動條件下工作的功率型SMD　LED封裝提供有利條件。

功率型封裝

LED芯片及封裝向大功率方向發展，在大電流下產生比Φ5mmLED大10~20倍的光通量，必須采用有效的散熱與不劣化的封裝材料解決光衰問題
，因此，管殼及封裝也是其關鍵技術
，能承受數瓦功率的LED封裝已出現。5W係列白、綠、藍綠

、藍的功率型LED從2003年初開始供貨，白光LED光輸出達1871ｍ，光效44.31m/W
，就光衰問題，開發出可承受10W功率的LED大麵積管
；其尺寸為2.5mm×2.5mm，可在5Ａ電流下工作，光輸出達2001ｍ，作為固體照明光源有很大發展空間。　

Ｌｕｘｅｏｎ係列功率LED是將AlGaInN功gong率lv型xing倒dao裝zhuang管guan芯xin，倒dao裝zhuang焊han接jie在zai具ju有you焊han料liao凸tu點dian的de矽gui載zai體ti上shang
，然ran後hou把ba完wan成cheng倒dao裝zhuang焊han接jie的de矽gui載zai體ti裝zhuang入ru熱re沉chen與yu管guan殼ke中zhong
，鍵jian合he引yin線xian進jin行xing封feng裝zhuang。這zhe種zhong封feng裝zhuang對dui於yu取qu光guang效xiao率lv，散san熱re性xing能neng，加jia大da工gong作zuo電dian流liu密mi度du的de設she計ji都dou是shi最zui佳jia的de。其qi主zhu要yao特te點dian：熱阻低，一般僅為14℃/W，隻有常規LED的1/10
；可靠性高，封裝內部填充穩定的柔性膠凝體，在－40~120℃範圍，不會因溫度驟變產生的內應力
，使金絲與引線框架斷開，並防止環氧樹脂透鏡變黃
，引線框架也不會因氧化而玷汙；反射杯和透鏡的最佳設計使輻射圖樣可控和光學效率最高。另外，其輸出光功率
、外量子效率等性能優異，將LED固體光源發展到一個嶄新水平。

Nｏｒｌｕｘ係列功率LED的封裝結構為六角形鋁板做底座（使其不導電）的多芯片組合，底座直徑31.75mm
，發光區位於其中心部位，直徑約0.375×25.4mm，可容納40隻LED管芯，鋁板同時作為熱沉。管芯的鍵合引線通過底座上製作的兩個接觸點與正、負極連接，根據所需輸出光功率的大小來確定底座上排列管芯的數目
，可組合封裝的超高亮度的AlGaInN和AlGaInP管芯
，其發射光分別為單色、彩色或合成的白色
，最後用高折射率的材料按光學設計形狀進行包封。這種封裝采用常規管芯高密度組合封裝，其光效率高、熱阻低，能較好地保護管芯與鍵合引線，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有發展前景的LED固體光源。

在應用中，可將已封裝產品組裝在一個帶有鋁夾層的金屬芯PCB板上，形成功率密度LED，PCB板作為器件電極連接的布線之用，鋁芯夾層則可作熱沉使用，獲得較高的發光通量和光電轉換效率。此外，封裝好的SMD　LED體積很小，可靈活地組合起來
，構成模塊型、導光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。

功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發光效率、發光波長、使用壽命等，因此，對功率型LED芯片的封裝設計、製造技術更顯得尤為重要。

LED發展及應用前景　

近幾年，LED的發光效率增長100倍，成本下降到原來的十分之一，廣泛用於大麵積圖文顯示全彩屏、狀態指示、標誌照明
、信號顯示、液晶顯示器的背光源、汽車組合尾燈及車內照明等方麵，其發展前景吸引全球照明大廠家先後加入其光源及市場開發中。極具發展與應用前景的是白光LED，用作固體照明器件的經濟性顯著，且有利環保
，正逐步取代傳統的白熾燈，世界年增長率在20％以上
，中、美、日及歐洲部分國家均推出了半導體照明計劃。目前
，普通白光LED發光效率25lm/W。功率型LED優異的散熱特性與光學特性更能適應普通照明領域，被學術界和產業界認為是LED進入照明市場的必由之路。為替代熒光燈，白光LED必須具有150~200lm/W的光效，且每lm價格應明顯低於0.015＄/lm（現價約0.25＄/lm，紅LED為0.065＄/lm），要實現這一目標仍有很多技術問題需要解決，但克服這些問題並不是十分遙遠的事。按固體發光物理學原理



，LED的發光效率能近似100％，因此
，LED被譽為“21世紀的新光源”
，有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強度氣體放電燈之後的第四代光源。

國內LED產業中有20餘家上、中遊研製及生產單位和150餘家封裝企業
，高端封裝產品還未見推向市場。目前
，完成GaN基藍綠光LED中遊工藝技術產業化研究
，力爭在短期內使產品的性能指標達到國外同時期同類產品的水平，力爭在較短時間內達到月產10kk的生產能力，開發白光照明光源用的功率型LED芯片等新產品。科技部將投入8000萬元資金
，啟動國家半導體照明工程
，注意終端產品，先從特種產品做起，以汽車
、城市景觀照明作為市場突破口，把大功率
、高亮度LED放在突出位置，它的成果將要服務於北京奧運會和上海世博會。無庸質疑，產業鏈中的襯底、外延
、芯片、封裝、應用需共同發展，多方互動培植，封裝是產業鏈中承上啟下部分
，需要關注與重視。