機遇與挑戰：

• 主被動元件整合概念成形
  ，尚未形成市場主流
• 蘋果、三星電子等品牌廠相繼帶動智能手機
  
  、平板電腦等裝置熱潮

蘋果(Apple)

、三星電子(Samsung Electronics)等品牌廠相繼帶動智能手機、平板電腦等裝置熱潮
，加上輕薄筆記型計算機Ultrabook也逐漸展露頭角，電子裝置輕薄短小概念成為基本要求，零組件體積縮小以節省PCB板空間自然成為趨勢
，其中被動元件芯片電阻微型化至沙子大小的01005尺寸即為一例
，而將主動元件與被動元件封裝為模塊的概念，也為人所知，然由於技術成本偏高、售價也貴，短時間內恐還無法成為市場主流。

據台係被動元件業者表示，因應蘋果產品iPhONe需求，01005芯片電阻供貨量持續增加
，整體市場放大，然而下單量大又是客戶砍價的機會，對業者而言價格下跌已是必然情況。單顆01005芯(xin)片(pian)電(dian)阻(zu)需(xu)求(qiu)量(liang)增(zeng)，也(ye)顯(xian)示(shi)微(wei)型(xing)化(hua)零(ling)件(jian)在(zai)越(yue)形(xing)精(jing)密(mi)的(de)電(dian)路(lu)板(ban)上(shang)日(ri)益(yi)重(zhong)要(yao)
，然(ran)而(er)
，微(wei)小(xiao)電(dian)阻(zu)打(da)件(jian)上(shang)的(de)困(kun)難(nan)也(ye)引(yin)出(chu)另(ling)一(yi)概(gai)念(nian)，即(ji)被(bei)動(dong)元(yuan)件(jian)整(zheng)合(he)入(ru)IC
，節省PCB板上的空間也降低成本。

然而從IC整合被動元件的主角為上遊的IC廠商，被動元件業者則另辟蹊徑，除持續將電阻、電感微小化，還發展出將主動元件加上多顆被動元件封裝為模塊的產品，如電感磁珠、濾(lv)波(bo)器(qi)及(ji)芯(xin)片(pian)電(dian)阻(zu)等(deng)
，據(ju)業(ye)者(zhe)表(biao)示(shi)，此(ci)模(mo)塊(kuai)產(chan)品(pin)技(ji)術(shu)成(cheng)本(ben)很(hen)高(gao)，但(dan)使(shi)用(yong)量(liang)少(shao)
，使(shi)基(ji)本(ben)生(sheng)產(chan)成(cheng)本(ben)降(jiang)不(bu)下(xia)來(lai)，售(shou)價(jia)相(xiang)對(dui)很(hen)貴(gui)，在(zai)台(tai)灣(wan)市(shi)場(chang)難(nan)以(yi)推(tui)動(dong)，但(dan)國(guo)外(wai)客(ke)戶(hu)則(ze)看(kan)重(zhong)其(qi)節(jie)省(sheng)空(kong)間(jian)和(he)使(shi)用(yong)效(xiao)率(lv)更(geng)佳(jia)的(de)優(you)點(dian)，將(jiang)代(dai)工(gong)訂(ding)單(dan)交(jiao)予(yu)台(tai)係(xi)業(ye)者(zhe)，惟(wei)目(mu)前(qian)量(liang)少(shao)，市(shi)場(chang)規(gui)模(mo)不(bu)大(da)。

除技術成本高外，也有業者分析
，整合後的元件僅能將規格化、較不重要的元件封裝進去，真正重要的反而包不進去
，此外，元件封裝以後便不能更換，在變化迅速、新(xin)型(xing)號(hao)不(bu)斷(duan)推(tui)出(chu)更(geng)迭(die)的(de)市(shi)場(chang)中(zhong)
，想(xiang)要(yao)增(zeng)加(jia)或(huo)更(geng)換(huan)功(gong)能(neng)又(you)無(wu)法(fa)變(bian)化(hua)，很(hen)難(nan)與(yu)時(shi)俱(ju)進(jin)跟(gen)上(shang)市(shi)場(chang)要(yao)求(qiu)，反(fan)而(er)不(bu)如(ru)單(dan)顆(ke)被(bei)動(dong)元(yuan)件(jian)運(yun)用(yong)更(geng)靈(ling)活(huo)，因(yin)此(ci)雖(sui)然(ran)理(li)論(lun)上(shang)可(ke)行(xing)
，但(dan)願(yuan)意(yi)付(fu)出(chu)成(cheng)本(ben)實(shi)際(ji)去(qu)做(zuo)的(de)業(ye)者(zhe)並(bing)不(bu)多(duo)。

以整合元件的概念而言，仍是位居上遊的IC設計大廠才能開出規格、決定需求
，因此也有被動元件業者選擇往上遊與IC大廠合作，從芯片設計開始加入design-in以搶得先機，試圖擺脫過去“Me, too”的(de)生(sheng)產(chan)思(si)維(wei)
，站(zhan)到(dao)趨(qu)勢(shi)前(qian)端(duan)，並(bing)守(shou)住(zhu)獲(huo)利(li)，於(yu)是(shi)研(yan)發(fa)能(neng)力(li)勝(sheng)過(guo)產(chan)能(neng)要(yao)求(qiu)，開(kai)辟(pi)出(chu)一(yi)個(ge)不(bu)同(tong)的(de)競(jing)爭(zheng)市(shi)場(chang)，不(bu)做(zuo)價(jia)格(ge)競(jing)爭(zheng)，而(er)考(kao)驗(yan)業(ye)者(zhe)應(ying)變(bian)的(de)能(neng)力(li)與(yu)速(su)度(du)，在(zai)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)不(bu)斷(duan)推(tui)陳(chen)出(chu)新(xin)的(de)市(shi)場(chang)趨(qu)勢(shi)下(xia)，對(dui)台(tai)係(xi)業(ye)者(zhe)而(er)言(yan)是(shi)機(ji)會(hui)也(ye)是(shi)挑(tiao)戰(zhan)。